测力推拉设备的夹具制造技术

本实用新型专利技术属于半导体封装设备领域，特别是一种测力推拉设备的夹具，包括上压板和下托板，在上压板的中间设置方孔，在方孔的四周设置斜面，在方孔的下方设置若干突条，在突条的两侧设置定位条，下托板的四个角为倒角，在下托板上设置两个突块，突块的四个角为倒角，两个突块之间形成下沉槽。本实用新型专利技术操作简单便捷，能够提高测量精确度和精准度，并且不会损坏封装框架。

【技术实现步骤摘要】
测力推拉设备的夹具
本技术属于半导体封装设备领域，特别是一种测力推拉设备的夹具。
技术介绍
半导体晶体管封装时，需要对封装框架的芯片与支架与内引线之间的焊接力度进行测试，一般利用专业的测力推拉设备来进行，其配有一个台钳，夹住封装框架然后进行测试，存在的问题是，台钳在收紧时力度过大容易造成封装框架变形，力度过小又夹不稳封装框架，还有根据受力面积越小受力越大的原理，封装框架的芯片与支架的焊接力比封装框架的支架弯曲韧性力还大，导致台钳在推焊接力时，焊接力还没测试出来，便将封装框架的支架推折了。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的缺陷，本技术提出一种测力推拉设备的夹具，操作简单便捷，能够提高测量精确度和精准度，并且不会损坏封装框架。本技术所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的：一种测力推拉设备的夹具，包括上压板和下托板，在上压板的中间设置方孔，在方孔的四周设置斜面，在方孔的下方设置若干突条，在突条的两侧设置定位条，下托板的四个角为倒角，在下托板上设置两个突块，突块的四个角为倒角，两个突块之间形成下沉槽。进一步地，突条的数量为3条-18条。进一步地，突条的宽度为0.3mm-1mm。进一步地，两两突条的间距范围为1mm-4mm。具体地，在上压板上设置安装螺孔。本技术操作简单便捷，能够提高测量精确度和精准度。附图说明图1为本技术上压板的结构示意图；图2为上压板的仰视图；图3为本技术下托板的结构示意图；图4为上压板与下托板的配合示意图；图5为本技术的使用示意图。具体实施方式图1为本技术上压板的结构示意图；图2为上压板的仰视图；图3为本技术下托板的结构示意图；图4为上压板与下托板的配合示意图。结合图1至4所示，一种测力推拉设备的夹具，包括上压板1和下托板2，在上压板1的中间设置方孔3，在方孔3的四周设置斜面4，斜面4与方孔3形成“观测窗口”，斜面4的作用是使得使用者更容易观测；在方孔3的下方设置若干突条5，在突条5的两侧设置定位条6，下托板2的四个角为倒角，在下托板2上设置两个突块7，突块7的四个角为倒角，两个突块7之间形成下沉槽8，定位条6与下沉槽8相配合，定位条6定位在下沉槽8的两侧边缘处。本实施例的突条5的数量为7条，突条5的宽度为0.5mm，两两突条5的间距为2.3mm，本实施例的突条5的数量为7条；在上压板1上设置安装螺孔9，安装螺孔9与测力推拉设备的上下活动部件固定连接，下托板2通过玻珠螺丝与测力推拉设备的测试台固定连接。图5为本技术的使用示意图，如图5所示，本技术工作过程如下：将测力推拉设备的上下活动部件调高，从而带动上压板1向上运动，然后将封装框架10顺着下托板2的突块7的倒角插入到下托板2的下沉槽8内，然后调低测力推拉设备的上下活动部件，从而带动上压板1向下运动，将封装框架10压牢在下托板2的下沉槽8内，然后便可以通过斜面4与方孔3形成的“观测窗口”进行测试；当测试完后，按照相反顺序将封装框架10取出，然后另一封装框架10按上述操作如此循环。总之，本技术操作简单便捷，能够提高测量精确度和精准度，并且不会损坏封装框架。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测力推拉设备的夹具，其特征是，包括上压板和下托板，在所述上压板的中间设置方孔，在所述方孔的四周设置斜面，在所述方孔的下方设置若干突条，在所述突条的两侧设置定位条，所述下托板的四个角为倒角，在所述下托板上设置两个突块，所述突块的四个角为倒角，两个突块之间形成下沉槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种测力推拉设备的夹具，其特征是，包括上压板和下托板，在所述上压板的中间设置方孔，在所述方孔的四周设置斜面，在所述方孔的下方设置若干突条，在所述突条的两侧设置定位条，所述下托板的四个角为倒角，在所述下托板上设置两个突块，所述突块的四个角为倒角，两个突块之间形成下沉槽。


2.根据权利要求1所述的测力推拉设备的夹具，其特征是，所述突条...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨全忠，周名旷，
申请(专利权)人：佛山市蓝箭电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44