【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊线机，特别涉及一种引线框架输送装置及焊线机。
技术介绍
1、半导体器件的生产工艺流程包括划片、粘片、焊线、模压、电镀、切筋、测试等。其中，引线框架作为集成电路的芯片载体，芯片粘在引线框架载片区后，再进行焊线。焊线是把键合材料（金丝、铝丝、铜丝）的一端焊接在芯片内部电路引出端，另外一端焊接在引线框架的引脚。焊线通常需要借助焊线机进行。
2、申请号为cn202221519476.2的中国专利文献公开了一种输送装置及焊线机，所述输送装置包括设有工作台的座体、相对所述工作台对称设置并且均可滑动连接于所述座体的第一导轨和第二导轨、用于驱动第一导轨和第二导轨同步滑动的驱动机构等。使用时，通过驱动机构同步驱动调节第一导轨和第二导轨，能够使第一导轨和第二导轨的滑动距离均相同，可以满足对不同宽度的引线框架进行焊线的需求。但是，上述输送装置的工作台宽度无法基于引线框架的宽度调整，当引线框架过宽时，引线框架靠近第一导轨和第二导轨的两侧区域无法有效被工作台支撑，引线框架容易变形，集尘电路产品的不良品率会增加。
3、可见，现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的不足之处，本专利技术的目的在于提供一种引线框架输送装置及焊线机，旨在解决现有引线框架输送装置的的工作台宽度无法基于引线框架的宽度调整的问题。
2、为了达到上述目的，本专利技术采取了以下技术方案：
3、本专利技术提供了一种引线框架输送装置，包括座体、相互平行的第一导
4、进一步地，所述引线框架输送装置还包括支撑板；所述支撑板水平设于第一导轨面向第二导轨的一侧，且支撑板与第一导轨固定连接，支撑板的上部与匚形滑槽的下槽面等高；所述第二导轨的底部设有供支撑板穿过的缺口。
5、进一步地，所述的引线框架输送装置还包括：
6、导向座，所述导向座设有两个，且两个导向座平行设于座体上；
7、u形支撑架，所述u形支撑架设有两个，两个u形支撑架分别用于支撑第一导轨和第二导轨，且两个u形支撑架的底部均与两个导向座活动连接；
8、第一双向丝杆，所述第一双向丝杆与设于座体上的第一驱动机构的输出轴传动连接，且第一双向丝杆与两个u形支撑架的底部同时传动连接。
9、进一步地，所述的引线框架输送装置还包括：
10、夹料组件，所述夹料组件用于夹持和拉动引线框架；
11、安装架，所述安装架与u形支撑架连接，且安装架位于第一导轨背向第二导轨的一侧；
12、活动架，所述活动架活动设于安装架上，且活动架用于安装夹料组件；
13、第二驱动机构，所述第二驱动机构用于驱动活动架沿第一导轨的长度方向移动。
14、进一步地，所述夹料组件包括：
15、匚形架，所述匚形架与活动架连接；
16、第三驱动机构，所述第三驱动机构设于匚形架的底部；
17、第二双向丝杆，所述第二双向丝杆竖直转动设于匚形架内，并与第三驱动机构的输出轴传动连接；
18、第一夹臂；所述第一夹臂与第二双向丝杆传动连接，并位于第一导轨的上方；
19、第二夹臂，所述第二夹臂与第二双向丝杆传动连接，并位于第一导轨的下方。
20、进一步地，所述支撑板和第一导轨之间形成有供第一夹臂和第二夹臂通过的间隙。
21、进一步地，所述的引线框架输送装置还包括：
22、料盒，所述料盒的底部设有开口向下的中心槽；
23、料盒升降架，所述料盒升降架设有两个，并分别设于座体两侧的上料区和下料区；
24、料盒托架，所述料盒托架竖向活动设于料盒升降架上，且料盒托架上设有与中心槽配合的第一定位杆。
25、进一步地，所述的引线框架输送装置还包括：
26、料盒输送台，所述料盒输送台上设有可与第一定位杆衔接的第二定位杆，且料盒输送台上开设有水平的，并位于第二定位杆两侧的两个第一u形槽；
27、输送带，所述输送带的上部位于第一u形槽内，且输送带用于将料盒输送到料盒托架上；
28、第四驱动机构，所述第四驱动机构设于料盒输送台内，并用于驱动输送带。
29、进一步地，所述料盒托架上设有水平的，并位于第一定位杆两侧的两个第二u形槽；所述第二u形槽可与第一u形槽衔接，并与第一u形槽共同用于容纳输送带。
30、进一步地，所述的引线框架输送装置还包括：
31、推料组件，所述推料组件架设在料盒输送台的上方，并用于将料盒中的引线框架推入匚形滑槽上。
32、本专利技术还提供了一种焊线机，包括前述的引线框架输送装置。
33、本专利技术的有益效果是：本专利技术提供了一种引线框架输送装置和焊线机，通过在第一导轨面向第二导轨的一侧设置与第一导轨连接的支撑板，并在第二导轨的底部设置供支撑板穿过的缺口，当对第一导轨和第二导轨之间的宽度进行调整时，支撑板能够活动穿于第二导轨，使得第一导轨和第二导轨之间的支撑板宽度能够基于第一导轨和第二导轨之间的宽度自适应调整，从而能够对不同宽度的引线框架有效进行支撑，避免出现引线框架变形的情况。
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1.一种引线框架输送装置，包括座体、相互平行的第一导轨和第二导轨、以及用于驱动第一导轨和第二导轨于座体上相向活动和背向活动的第一驱动机构；所述第一导轨和第二导轨上均设有供引线框架滑动的匚形滑槽；其特征在于，还包括支撑板；所述支撑板水平设于第一导轨面向第二导轨的一侧，且支撑板与第一导轨固定连接，支撑板的上部与匚形滑槽的下槽面等高；所述第二导轨的底部设有供支撑板穿过的缺口。
2.根据权利要求1所述的引线框架输送装置，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的引线框架输送装置，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的引线框架输送装置，其特征在于，所述夹料组件包括：
5.根据权利要求4所述的引线框架输送装置，其特征在于，所述支撑板和第一导轨之间形成有供第一夹臂和第二夹臂通过的间隙。
6.根据权利要求1所述的引线框架输送装置，其特征在于，还包括：
7.根据权利要求6所述的引线框架输送装置，其特征在于，还包括：
8.根据权利要求7所述的引线框架输送装置，其特征在于，所述料盒托架上设有水平的，并位于第
9.根据权利要求7所述的引线框架输送装置，其特征在于，还包括：
10.一种焊线机，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的引线框架输送装置。
...【技术特征摘要】
1.一种引线框架输送装置，包括座体、相互平行的第一导轨和第二导轨、以及用于驱动第一导轨和第二导轨于座体上相向活动和背向活动的第一驱动机构；所述第一导轨和第二导轨上均设有供引线框架滑动的匚形滑槽；其特征在于，还包括支撑板；所述支撑板水平设于第一导轨面向第二导轨的一侧，且支撑板与第一导轨固定连接，支撑板的上部与匚形滑槽的下槽面等高；所述第二导轨的底部设有供支撑板穿过的缺口。
2.根据权利要求1所述的引线框架输送装置，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的引线框架输送装置，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的引线框架输送装置，其特征在于，所述夹料组件包括：
5.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：张国光，张光武，肖峰，胡永刚，颜志扬，
申请(专利权)人：佛山市蓝箭电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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