封装件表面溢胶去除装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体工艺技术领域，本发明专利技术公开了封装件表面溢胶去除装置，包括：基座；夹料机构，夹料机构包括夹带以及夹件，夹带在基座上运转，夹件设在夹带上，夹件用于夹持封装件；上料机构，上料机构设在基座上，上料机构用于将封装件输送至夹带处；水刀机构，水刀机构朝向夹带输出高压水以去除封装件的溢胶

【技术实现步骤摘要】
封装件表面溢胶去除装置


[0001]本专利技术涉及半导体工艺
，特别涉及封装件表面溢胶去除装置
。

技术介绍

[0002]半导体芯片生产的过程中，需要对芯片进行注塑封装处理
。
在进行注塑封装时需要将芯片和引线框架一起放入注塑模具中，在芯片对应的位置用塑料进行包覆
。
进行注塑封装之后在引线框架上每个芯片对应的位置得到一个封装件，后续将每一个封装件切下即得到成品芯片产品
。
[0003]在进行注塑封装后，封装件在注塑模具的合模面位置会出现溢胶
。
溢胶的清除通常需要借助人工手段实现
。
具体的，如传统的
SOT
‑
89
等封装件溢胶的去除需要通过人工用锯片将封装件表面的溢胶刮除
。
人工刮除的方式一方面生产效率较低，另一方面刮胶效果受人员的熟练程度影响大，不利于工艺管控和产品质量稳定
。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决
技术介绍
中存在的技术问题之一
。
[0005]本专利技术提供封装件表面溢胶去除装置，包括：基座；夹料机构，所述夹料机构包括夹带以及夹件，所述夹带在基座上运转，所述夹件设在所述夹带上，所述夹件用于夹持封装件；上料机构，所述上料机构设在所述基座上，所述上料机构用于将封装件输送至夹带处；水刀机构，所述水刀机构朝向夹带输出高压水以去除封装件的溢胶
。
[0006]本专利技术的有益效果：本专利技术提供了封装件表面溢胶去除装置，通过上料机构实现封装件的自动上料，通过夹料机构使封装件固定在夹带上，然后通过水刀机构输出的高压水喷射封装件，使封装件边缘的溢胶受冲压而被去除，由此实现了封装件溢胶的自动去除，无须人工参与，提高了溢胶去除效率，降低了人工强度
。
[0007]作为上述技术方案的一些子方案，所述水刀机构包括高压水系统和第一水刀组，所述第一水刀组包括上喷头
、
下喷头以及挡料轮，所述上喷头和下喷头均设在所述基座上，所述挡料轮转动设置在所述基座上，所述上喷头和下喷头沿上下方向相隔设置，所述上喷头和下喷头分别倾斜向下和倾斜向上设置，所述夹带位于所述上喷头与所述挡料轮之间，所述高压水系统与所述上喷头和下喷头均连通
。
[0008]作为上述技术方案的一些子方案，所述上喷头和下喷头的数量均为四个，以一个上喷头和一个下喷头的组合为喷水组，四组所述喷水组呈阶梯式布置
。
[0009]作为上述技术方案的一些子方案，所述第一水刀组的数量为两组，两组所述第一水刀组分别布置在所述夹带的两侧
。
[0010]作为上述技术方案的一些子方案，所述夹带为环形带，所述夹料机构还包括驱动
电机
、
主动轮以及从动轮，所述夹件为扭簧，所述驱动电机设在所述基座上，所述驱动电机与所述主动轮驱动连接，所述从动轮转动设置在所述基座上，所述夹带与所述主动轮和从动轮均传动连接，所述夹带上设有夹孔，所述扭簧包括固定端和夹持端，所述固定端固定在所述夹带上，所述夹持端穿过所述夹孔伸出并在弹力的作用下紧贴夹带的表面，所述主动轮的外周上设有第一夹槽，所述扭簧随夹带运转至第一夹槽时被压缩使所述夹持端离开所述夹带，所述从动轮的外周上设有第二夹槽，所述扭簧随夹带运转至第二夹槽时被压缩使所述夹持端离开所述夹带，所述上料机构使封装件在第一夹槽处伸入所述夹带和夹持端之间
。
[0011]作为上述技术方案的一些子方案，所述挡料轮包括轮轴
、
支撑轮
、
封盖和弹簧，所述轮轴固定在基座上，所述轮轴的外周面上设有凸条，所述凸条呈螺旋形，所述凸条的首尾两端沿所述轮轴的投影至少有部分重叠，所述支撑轮套在所述轮轴外并绕所述轮轴转动，所述支撑轮的内侧设有凸块，所述凸块在所述凸条的底面滑动，所述封盖与所述支撑轮固接，所述弹簧的上端与所述封盖固接，所述弹簧的下端与轮轴的顶面抵接，为所述支撑轮提供向上的弹力并使凸块保持与凸条的底面抵接
。
[0012]作为上述技术方案的一些子方案，所述支撑轮的外周还设有呈弧形的顶块，所述顶块的数量为多块，多块所述顶块呈阵列设置
。
[0013]作为上述技术方案的一些子方案，所述上喷头与封装件之间的距离为
10
至
20mm。
[0014]作为上述技术方案的一些子方案，所述上喷头与封装件之间的距离为
10mm。
[0015]作为上述技术方案的一些子方案，所述高压水系统的输出压力范围为
45
±
5MPa。
附图说明
[0016]本专利技术的上述和
/
或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为封装件表面溢胶去除装置的实施例的结构示意图，图中仅部分地画出了夹带的具体结构；图2为夹件夹持封装件状态下的示意图；图3为图1沿
A
截面剖切后得到的截面图；图4为图3中
B
处的局部放大图；图5为上喷头和下喷头的布置示意图；图6为挡料轮的内部结构示意图；图7为轮轴的结构示意图；图8为图1中
C
处的局部放大图
。
[0017]附图中：
21
‑
夹带；
22
‑
夹件；
221
‑
固定端；
222
‑
夹持端；
23
‑
主动轮；
231
‑
第一夹槽；
24
‑
从动轮；3‑
上料机构；
41
‑
上喷头；
42
‑
下喷头；
43
‑
挡料轮；
431
‑
轮轴；
4311
‑
凸条；
432
‑
支撑轮；
4321
‑
凸块；
4322
‑
顶块；
433
‑
封盖；
434
‑
弹簧；9‑
封装件
。
具体实施方式
[0018]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件
。
下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制
。
[0019]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上
、
下
、
前
、
后
、
左
、
右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
封装件表面溢胶去除装置，其特征在于：包括：基座；夹料机构，所述夹料机构包括夹带（
21
）以及夹件（
22
），所述夹带（
21
）在基座上运转，所述夹件（
22
）设在所述夹带（
21
）上，所述夹件（
22
）用于夹持封装件（9）；上料机构（3），所述上料机构（3）设在所述基座上，所述上料机构（3）用于将封装件（9）输送至夹带（
21
）处；水刀机构，所述水刀机构朝向夹带（
21
）输出高压水以去除封装件（9）的溢胶；所述夹带（
21
）为环形带，所述夹料机构还包括驱动电机
、
主动轮（
23
）以及从动轮（
24
），所述夹件（
22
）为扭簧，所述驱动电机设在所述基座上，所述驱动电机与所述主动轮（
23
）驱动连接，所述从动轮（
24
）转动设置在所述基座上，所述夹带（
21
）与所述主动轮（
23
）和从动轮（
24
）均传动连接，所述夹带（
21
）上设有夹孔，所述扭簧包括固定端（
221
）和夹持端（
222
），所述固定端（
221
）固定在所述夹带（
21
）上，所述夹持端（
222
）穿过所述夹孔伸出并在弹力的作用下紧贴夹带（
21
）的表面，所述主动轮（
23
）的外周上设有第一夹槽（
231
），所述扭簧随夹带（
21
）运转至第一夹槽（
231
）时被压缩使所述夹持端（
222
）离开所述夹带（
21
），所述从动轮（
24
）的外周上设有第二夹槽，所述扭簧随夹带（
21
）运转至第二夹槽时被压缩使所述夹持端（
222
）离开所述夹带（
21
），所述上料机构（3）使封装件（9）在第一夹槽（
231
）处伸入所述夹带（
21
）和夹持端（
222
）之间
。2.
根据权利要求1所述的封装件表面溢胶去除装置，其特征在于：所述水刀机构包括高压水系统和第一水刀组，所述第一水刀组包括上喷头（
41
）
、
下喷头（
42
）以及挡料轮（
43
），所述上喷头（
41
）和下喷头（
42
）均设在所述基座上，所述挡料轮（
43
）转动设置在所述基座上，所述上喷头（
41
）和下喷头（
42
）沿上下方向相隔设置，所述上喷头（
41
）和下喷头（
42
）分别倾斜向下和倾斜向上设置，所述夹带（
21
）位于所述上喷头（
41
）与所述挡料轮（
...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈逸晞，莫玉成，陈耀锋，曾志坚，唐明辉，
申请(专利权)人：佛山市蓝箭电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：