【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体真空回流炉的载具，特别涉及一种防磨损的载具。
技术介绍
1、半导体生产的过程中，在将芯片和金属框架形成了封装产品之后，需要进行使用锡膏粘合的工艺技术，而封装产品完成了粘合之后，需要使用高温的真空回流炉进行烘干固定。用高温的真空回流炉烘干时，首先将封装产品放入金属载具中，然后将金属载具放在高温的真空回流炉的输送链条上，将金属载具沿高温的真空回流炉上的导轨送入加热烘干室中进行烘干。然而由于链条机构的负载能力有限，目前的金属载具所采用的材料为质量较轻的铝材，在使用一段时间之后，容易在导轨上出现卡滞现象，需要较为频繁地进行维护。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
2、本技术提供一种防磨损的载具，包括底框和托条，所述底框为不锈钢材料，所述托条为铝合金材料，所述底框上包括有若干个减重孔，所述托条的数量为两条以上，所述托条均安装在所述底框上，所述托条上设有沿所述底框的长度方向延伸的放置槽。
3、本技术的有益效果：该载具的底框慈采用不锈钢材，托条采用铝合金材料，在该载具进入了烘干室之后，烘干室温度高达400℃的情况下也不会使如目前铝质载具熔融掉渣，导致导轨不平整而出现卡滞的情况，降低了维护频率；此外，该载具通过设计包括了多个减重孔的底框，减轻不锈钢材料的底框的重量，使得该载具仍然能够兼用原有的链条传动机构。
4、作为上述技术方案的一些子方案，所述托条与所述底框可拆连接。
5、作为上述技术方案的一些子方
6、作为上述技术方案的一些子方案，所述底框沿其长度方向设有至少三个安装槽，所述第一通孔设在所述安装槽的底壁上。
7、作为上述技术方案的一些子方案，所述托条垂直于所述底框的长度方向的两侧壁上均开设有所述放置槽，位于所述两侧壁上的放置槽的与底板之间的高度不同。
8、作为上述技术方案的一些子方案，位于最右方的所述放置槽向右贯通所述底框，位于最左方的所述放置槽向左贯通所述底框。
9、作为上述技术方案的一些子方案，所述载具还包括触发板，所述触发板与所述底框连接，所述触发板的数量为两块，两块触发板分别设在所述底框沿长度方向的两侧。
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1.一种防磨损的载具，其特征在于：包括底框(1)和托条(2)，所述底框(1)为不锈钢材料，所述托条(2)为铝合金材料，所述底框(1)上包括有若干个减重孔(12)，所述托条(2)的数量为两条以上，所述托条(2)均安装在所述底框(1)上，所述托条(2)上设有沿所述底框(1)的长度方向延伸的放置槽(21)。
2.根据权利要求1所述的一种防磨损的载具，其特征在于：所述托条(2)与所述底框(1)可拆连接。
3.根据权利要求2所述的一种防磨损的载具，其特征在于：所述底框(1)上设有第一通孔(111)，所述托条(2)的底壁上设有第一螺孔，所述底框(1)与所述托条(2)通过穿过所述第一通孔(111)并与所述第一螺孔螺纹连接的第一螺钉(4)可拆连接。
4.根据权利要求3所述的一种防磨损的载具，其特征在于：所述底框(1)沿其长度方向设有至少三个安装槽(11)，所述第一通孔(111)设在所述安装槽(11)的底壁上。
5.根据权利要求2所述的一种防磨损的载具，其特征在于：所述托条(2)垂直于所述底框(1)的长度方向的两侧壁上均开设有所述放置槽(21)，位于
6.根据权利要求5所述的一种防磨损的载具，其特征在于：位于最右方的所述放置槽(21)向右贯通所述底框(1)，位于最左方的所述放置槽(21)向左贯通所述底框(1)。
7.根据权利要求1所述的一种防磨损的载具，其特征在于：所述载具还包括触发板(5)，所述触发板(5)与所述底框(1)连接，所述触发板(5)的数量为两块，两块触发板(5)分别设在所述底框(1)沿长度方向的两侧。
...【技术特征摘要】
1.一种防磨损的载具，其特征在于：包括底框(1)和托条(2)，所述底框(1)为不锈钢材料，所述托条(2)为铝合金材料，所述底框(1)上包括有若干个减重孔(12)，所述托条(2)的数量为两条以上，所述托条(2)均安装在所述底框(1)上，所述托条(2)上设有沿所述底框(1)的长度方向延伸的放置槽(21)。
2.根据权利要求1所述的一种防磨损的载具，其特征在于：所述托条(2)与所述底框(1)可拆连接。
3.根据权利要求2所述的一种防磨损的载具，其特征在于：所述底框(1)上设有第一通孔(111)，所述托条(2)的底壁上设有第一螺孔，所述底框(1)与所述托条(2)通过穿过所述第一通孔(111)并与所述第一螺孔螺纹连接的第一螺钉(4)可拆连接。
4.根据权利要求3所述的一种防磨损的载具，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建雄，邱锡荣，黄荣华，
申请(专利权)人：佛山市蓝箭电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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