具有(多个)声学感测设备和毫米波感测元件的封装体制造技术

本发明专利技术涉及一种封装体，所提供的是封装体的示例及其制造方法。如本文所描述的封装体可以包括：封装结构，该封装结构限定出界定内部体积的内表面和被指向封装体的外部的外表面；至少一个声传感器元件，该至少一个声传感器元件被应用于至少一个内表面，以将来自封装体的外部的声波转换为呈电信号的形式的声学信息；多个毫米波感测元件，该多个毫米波感测元件被应用于至少一个外表面，以接收来自封装体的外部的对象的所反射的雷达信号；以及电路，该电路被应用于封装结构的至少一个内表面，其中，电路被电气地连接到至少一个声传感器元件和多个毫米波感测元件以处理声学信息和所反射的雷达信号。

Package with (multiple) acoustic sensing devices and millimeter wave sensing elements

【技术实现步骤摘要】
具有(多个)声学感测设备和毫米波感测元件的封装体
本文件涉及一种封装体，该封装体可以包括至少一个声传感器元件和至少一个毫米波感测元件。本文件还涉及一种用于制造封装体的方法。
技术介绍
雷达辅助麦克风阵列应用依赖于由雷达功能辅助的音频波束成形功能。音频波束成形功能容许减少来自与目标声源不同的声源的噪声。雷达功能容许标识目标声源。由于需要麦克风阵列和雷达的多个元件，所以相应地需要复杂且庞大的装备。由于不同的麦克风和不同的天线都将根据不同的方向在空间上进行分布，所以在小型化设备中共存是复杂的。因此，有必要努力减小类似设备的尺寸。
技术实现思路
根据一个方面，提供了一种封装体，该封装体包括：封装结构，该封装结构限定出界定内部体积的内表面和指向封装体的外部的外表面；至少一个声传感器元件，该至少一个声传感器元件被应用于至少一个内表面，以将来自封装体的外部的声波转换为呈电信号形式的声学信息；多个毫米波感测元件，该多个毫米波感测元件被应用于至少一个外表面，以接收来自封装体的外部的对象的所反射的雷达信号；以及电路，该电路被应用于封装结构的至少一个内表面，其中，电路被电气地连接到至少一个声传感器元件和多个毫米波感测元件以处理声学信息和所反射的雷达信号。因此，可以获得尺寸极其减小的封装结构。根据一个方面，可以执行包括封装体的语音识别系统。根据一个方面，提供了一种用于制造封装体的方法，该方法包括：将电路应用于基板；将(多个)毫米波雷达元件和(多个)外部金属迹线应用于盖子或另一基板的外表面和/或外部侧表面；将(多个)第一内部金属迹线应用于盖子或另一基板的内表面，(多个)第一内部金属迹线被电气地连接至(多个)外部金属迹线；将(多个)麦克风元件应用于基板或者盖子或另一基板的内表面；准备(多个)电连接元件以准备(多个)毫米波雷达元件与电路之间的电气连接；将盖子或另一基板机械地连接到基板，以便获得(多个)毫米波雷达元件与电路之间的电气连接。根据示例，提供了一种用于制造封装体的方法，该方法包括：将电路应用于基板；将(多个)第一内部金属迹线应用于另一基板的内表面，(多个)第一内部金属迹线被电气地连接到(多个)外部金属迹线；将(多个)封装声传感器元件应用于基板或另一基板；准备(多个)电连接元件以准备与电路的电气连接；将另一基板机械地连接到基板，以便获得(多个)电连接元件与电路之间的电气连接；在另一基板与基板之间的空隙空间中插入液体填充材料；其中，该方法包括：将(多个)毫米波雷达元件和(多个)外部金属迹线应用于另一基板的外表面和/或外部侧表面。附图说明图1示出了根据示例的封装体的截面图。图2示出了根据另一示例的封装体的截面轴测图。图3a和图3b示出了图2的封装体的轴测图。图4示出了根据另一示例的封装体的截面图。图5示出了根据示例的用于制造封装体的方法的步骤。图6a示出了根据示例的系统的框图。图6b示出了根据示例的系统的功能图。具体实施方式图1示出了封装体100的第一示例。封装体100包括封装结构102，封装结构102限定内表面108a、110a、112a和外表面108b、110b、112b。内表面108a、110a、112a界定内部体积104，用于容纳电路元件。在该示例中，内部体积104是空的，但在变体中，该内部体积104可以填充有填充材料。封装结构102可以包括例如第一平面元件108、第二平面元件112和至少一个侧向元件110(侧向元件110可以是平面元件)中的至少一个。至少一个侧向元件110可以在平行于封装体100的厚度的方向上是细长的。第一平面元件108和(多个)侧向元件110可以形成(例如，集成在一个单个元件中)盖子106，而第二平面元件可以是层压板(可以提供不同的变体)。第一平面元件108和第二平面元件112中的至少一个平面元件可以用作基板。封装结构102可以具有在1mm与2mm之间的厚度，例如，在1.6mm与1.8mm之间，例如，1.7mm。封装结构102可以具有水平尺寸(例如，垂直于厚度的方向)，使得至少一个水平尺寸大于厚度的至少四倍。封装结构102的一个第一水平尺寸可以在6mm与18mm之间，例如，在10mm与14mm之间，例如，12mm。封装结构102的一个第二水平尺寸可以在4mm与12mm之间，例如，在7mm与9mm之间，例如，8mm。封装结构102的平面元件108、112和/或侧向元件110可以是电气绝缘材料。至少一个侧向元件110(其垂直于封装体100的厚度延伸)的厚度可以大于第一平面元件108和/或第二平面元件112的厚度。第一平面元件108可以限定一个第一内表面108a和一个第一外表面108b。第二平面元件112可以限定一个第二内表面112a和一个第二外表面112b。至少一个侧向元件110可以限定至少一个侧向内表面110a和至少一个侧向外表面110b。至少一个声传感器元件120(在这种情况下为多个声传感器元件)可以被容置在内部体积104中。至少一个声传感器元件120可以用作麦克风。至少一个声传感器元件120可以应用于至少一个内表面(例如，108a和/或112a)，以将来自封装体100的外部的声波转换为呈电信号的形式的声学信息。第一内表面108a和第二内表面112a可以面对彼此，由内部体积104分隔开。至少一个毫米波感测元件140(其可以由多个毫米波感测元件形成)可以应用于至少一个外表面(例如，108b和/或110b和/或112a)。每个毫米波感测元件140可以被配置为至少接收已经由位于封装体100的外部的对象反射的雷达信号。附加地或备选地，毫米波感测元件140可以被配置为生成所讨论的待由对象反射的雷达信号。在一些配置中，全部或部分元件140可以选择性地被配置为在给定时间发出或接收雷达信号。所反射的雷达信号注定要由例如下面所描述的电路处理，以提供关于对象的信息。该信息可以由以下一个或多个组成或包括以下一个或多个：封装体100与对象之间的距离、对象的速度、对象的移动方向、自然对象的性质(诸如，它是诸如人的活物、该活物的状态等的事实)。例如，可以在外部侧表面110b上设置多个毫米波感测元件140。电路160可以被容置在内部体积104内。电路160可以被布置到封装结构102的至少一个内表面(例如，108a和/或112a)。电路160可以电气地连接(例如，在输入中)到至少一个声传感器元件120并且(例如，在输入/输出中)连接到至少一个毫米波感测元件140，以处理声学信息和位置信息。电路160可以包括数字电路和/或模拟电路。专用集成电路ASIC设备可以是电路160的一部分。在数字电路中，可以存在至少一个处理器(例如，数字信号处理器DSP)(并且该至少一个处理器可以是ASIC设备的一部分)。DSP可以集本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装体(100、200、400)，包括：/n封装结构(102、402)，所述封装结构(102、402)限定出界定内部体积(104)的内表面(108a、110a、112a)和被指向所述封装体(100、200、400)的外部的外表面(108b、110b、112b)；/n至少一个声传感器元件(120)，其被应用于至少一个所述内表面(108a、110a、112a)，以将来自所述封装体(100、200、400)的所述外部的声波转换为呈电信号的形式的声学信息；/n多个毫米波感测元件(140)，其被应用于至少一个所述外表面(108b、110b、112b)，以接收来自所述封装体(100、200、400)的所述外部的对象的所反射的雷达信号；以及/n电路(160)，其被应用于所述封装结构(102、402)的至少一个所述内表面(108a、112a)，其中，所述电路(160)被电气地连接到所述至少一个声传感器元件(120)和所述多个毫米波感测元件(140)，以处理所述声学信息和所反射的雷达信号。/n

【技术特征摘要】
20181114 EP 18206325.51.一种封装体(100、200、400)，包括：
封装结构(102、402)，所述封装结构(102、402)限定出界定内部体积(104)的内表面(108a、110a、112a)和被指向所述封装体(100、200、400)的外部的外表面(108b、110b、112b)；
至少一个声传感器元件(120)，其被应用于至少一个所述内表面(108a、110a、112a)，以将来自所述封装体(100、200、400)的所述外部的声波转换为呈电信号的形式的声学信息；
多个毫米波感测元件(140)，其被应用于至少一个所述外表面(108b、110b、112b)，以接收来自所述封装体(100、200、400)的所述外部的对象的所反射的雷达信号；以及
电路(160)，其被应用于所述封装结构(102、402)的至少一个所述内表面(108a、112a)，其中，所述电路(160)被电气地连接到所述至少一个声传感器元件(120)和所述多个毫米波感测元件(140)，以处理所述声学信息和所反射的雷达信号。


2.根据权利要求1所述的封装体，其中，所述封装结构(102)包括第一平面元件(108)和第二平面元件(112)，所述第一平面元件(108)限定第一内表面(108a)，所述第二平面元件(112)限定面对所述第一内表面(108a)的第二内表面(112a)，
其中，所述电路(160)的至少一部分被布置在所述第二内表面(112a)上并且通过朝着所述第一内表面(108a)延长的至少一个柱状连接部(142)被电气地连接到至少一个所述毫米波感测元件(140)。


3.根据权利要求1或2所述的封装体，其中，所述封装结构(102)包括第一平面元件(108)和第二平面元件(112)，所述第一平面元件(108)限定第一外表面(108b)和第一内表面(108a)，所述第二平面元件(112)限定面对所述第一内表面(108a)的第二内表面(112a)，
其中，所述封装体(100)还包括至少一个外部金属迹线(144)，所述至少一个外部金属迹线(144)被布置在所述第一外表面(108b)上并且被电气地连接到至少一个所述毫米波感测元件(140)，
其中，所述至少一个外部金属迹线(144)通过过孔连接部(162)被电气地连接到所述电路(160)，所述过孔连接部(162)从所述第一外表面(108b)穿过所述第一平面元件(108)到所述第一内表面(108a)。


4.根据前述权利要求中任一项所述的封装体，其中，所述封装结构(102)包括在所述封装结构(102)的厚度方向上延伸的至少一个侧向元件(110)，所述至少一个侧向元件(110)限定至少一个侧向外表面(110b)，
其中，至少一个所述毫米波感测元件(140)被放置在所述至少一个侧表面(110b)上。


5.根据前述权利要求中任一项所述的封装体，其中，所述封装结构(102)包括第一平面元件(108)和第二平面元件(112)，所述第一平面元件(108)限定第一内表面(108a)，所述第二平面元件(112)限定面对所述第一内表面(108a)的第二内表面(112a)，
其中，所述电路(160)的至少一部分被布置在所述第一内表面(108a)上，
其中，所述至少一个声传感器元件(120)被布置为感测通过所述第二平面元件(112)的来自所述封装体(100)的所述外部的声波。


6.根据权利要求1至4中任一项所述的封装体，其中，所述封装结构(102)包括第一平面元件(108)和第二平面元件(112)，所述第一平面元件(108)限定第一内表面(108a)，所述第二平面元件(112)限定面对所述第一内表面(108a)的第二内表面(112a)，
其中，所述电路(160)的至少一部分被布置在所述第二内表面(112a)上，
其中，所述至少一个声传感器元件(120)被布置为感测通过所述第一平面元件(112)的来自从所述封装体(100)的所述外部进入的方向的声波。


7.根据权利要求6所述的封装体，其中，所述至少一个声传感器元件(120)通过沿着平行于所述封装体(102)的所述厚度方向的方向延长的至少一个柱状连接部(123)被连接到所述电路(160)。


8.根据前述权利要求中任一项所述的封装体，其中，所述封装结构(102)包括至少一个第二平面元件(112)，所述至少一个第二平面元件(112)限定第二内表面(112a)，
其中，所述封装体(100)还包括被布置在所述第二内表面(112a)上的至少一个第二内部金属迹线(172)，
其中，所述电路(160)包括至少一个数字处理器(166、168)，所述至少一个数字处理器(166、168)使用所述至少一个第二内部金属迹线(172)被连接到所述至少一个声传感器元件(120)和/或至少一个所述毫米...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡国耀，黄志洋，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE