抗腐蚀的导电结构及抗腐蚀涂层的组成物制造技术

本揭示内容涉及一种抗腐蚀的导电结构，包含：基板、导电层、以及保护层。导电层设置于基板上，导电层包含金属、金属合金、或金属氧化物。保护层覆盖导电层且包含：树酯和第一成分；第一成分包含叠氮烷杂环化合物或其衍生物。一种抗腐蚀涂层的组成物，包含：一树酯、第一成分、以及溶剂。第一成分包含叠氮烷杂环化合物或其衍生物，其中第一成分的浓度为0.01毫克/公升至180毫克/公升。

Corrosion resistant conductive structure and components of corrosion resistant coating

【技术实现步骤摘要】
抗腐蚀的导电结构及抗腐蚀涂层的组成物
本揭示内容系关于金属的抗腐蚀处理，特别是用于导电功能的金属的防锈抗腐蚀处理。
技术介绍
在电子装置中，通常会在导电层上设置一层保护层以防止导电层中的材料腐蚀。举例而言，可以在铜的表面覆盖一层树酯材料层，以将铜与环境中导致金属腐蚀的因子(例如，水、氧气)隔离，进而达到抗腐蚀的效果。然而，即使设置了树酯材料的保护层在导电层上，导电层中的材料发生腐蚀的情况偏高，导致导电性降低。
技术实现思路
本揭示内容的一态样提供了一种抗腐蚀的导电结构，包含：基板、导电层、以及保护层。导电层设置于基板上，且导电层包含金属、金属合金、或金属氧化物。保护层覆盖导电层，且保护层包含：树酯和第一成分；第一成分包含叠氮烷杂环化合物或其衍生物。本揭示内容的另一态样为提供一种抗腐蚀涂层的组成物，包含：一树酯、第一成分、以及溶剂。第一成分包含叠氮烷杂环化合物或其衍生物，其中第一成分的浓度为0.01毫克/公升至180毫克/公升。附图说明本揭示内容的各方面，可由以下的详细描述，并与附图一起阅读，而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗腐蚀的导电结构，其特征在于，包含：/n一基板；/n一导电层，设置于该基板上，该导电层包含金属、金属合金、或金属氧化物；以及/n一保护层，覆盖该导电层，该保护层包含：/n树酯；和/n一第一成分，该第一成分包含叠氮烷杂环化合物或其衍生物。/n

【技术特征摘要】
1.一种抗腐蚀的导电结构，其特征在于，包含：
一基板；
一导电层，设置于该基板上，该导电层包含金属、金属合金、或金属氧化物；以及
一保护层，覆盖该导电层，该保护层包含：
树酯；和
一第一成分，该第一成分包含叠氮烷杂环化合物或其衍生物。


2.如权利要求1所述的导电结构，其特征在于，其中该导电层包含复数条奈米银线，在该保护层中该树酯的重量百分比为75％至95％，在该保护层中该第一成分的重量百分比为0.1％至20％。


3.如权利要求1所述的导电结构，其特征在于，其中该叠氮烷杂环化合物或其衍生物具有化学式1的结构，



其中，Z1为H(氢)或C(碳)，Z2、Z3、和Z4为C(碳)。


4.如权利要求1所述的导电结构，其特征在于，其中该叠氮烷杂环衍生物为苯并三唑、1,2,4-三唑、吡唑、3,4-二甲基吡唑、3,4,5-三甲基吡唑、4-乙基吡唑、4-氟基吡唑、3-甲基-5-三氟甲基吡唑、3-甲基-4-苯基吡唑、5-甲基吡唑、3-(4-胺基苯基)吡唑、2-(2-胺基苯基)吡唑、3-(2,5-二甲氧基苯基)吡唑、5-(2-噻吩基)吡唑、1-甲基-5-羟基吡唑-3-羧酸甲酯、4-[5-(4-甲氧基苯基)-1-(2-萘基)-4,5-二氢-1H-吡唑-3-基]-7H-苯并咪唑并[2,1-a]苯并[de]异喹啉-7一、5-氨基-1-甲基-1H-吡唑-4-羧酸乙酯、5-甲基-...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈龙宾，杨宜龙，朱俊鸿，
申请(专利权)人：宸盛光电有限公司，
类型：发明
国别省市：中国香港;81