半导体封装件及其制造方法技术

一种半导体封装件包括重布线结构、至少一个半导体装置、散热组件及包封材料。所述至少一个半导体装置设置在所述重布线结构上且电连接到所述重布线结构。所述散热组件设置在所述重布线结构上且包括凹陷部分及延伸部分，所述凹陷部分接纳所述至少一个半导体装置，所述延伸部分连接到所述凹陷部分且接触所述重布线结构，其中所述凹陷部分接触所述至少一个半导体装置。所述包封材料设置在所述重布线结构之上，其中所述包封材料填充所述凹陷部分且包封所述至少一个半导体装置。

Semiconductor package and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
半导体封装件及其制造方法
本专利技术涉及一种半导体封装件及其制造方法。
技术介绍
由于各种电子组件(例如，晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度的持续提高，半导体行业已经历快速增长。在很大程度上，集成密度的此种提高来自于最小特征尺寸(minimumfeaturesize)的重复减小，此使得更多组件能够集成到给定区域中。随着近来对小型化、更高的速度及更大的带宽以及更低的功耗及延迟的需求增长，对更小且更具创造性的半导体管芯封装技术的需要也增加。随着半导体装置尺寸减小，装置的密度增大。然而，随着处理能力的提高，封装装置产生的热量也增加了。如所预期的，在封装装置中存在的过多热量可能会且通常会降低装置性能。长时间曝光在过高温度下可能会降低装置的可靠性并缩短装置的工作寿命。
技术实现思路
本专利技术是针对一种半导体封装件及其制造方法，其能提高半导体封装件的热性能及散热效率，还减少了界面之间的热阻。根据本专利技术的实施例，一种半导体封装件包括重布线结构、至少一个半导体装置、散热组件以及包封材料。半导体装置设置在所述重本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装件，其特征在于，包括：/n重布线结构；/n至少一个半导体装置，设置在所述重布线结构上且电连接到所述重布线结构；/n散热组件，设置在所述重布线结构上且包括凹陷部分及延伸部分，所述凹陷部分接纳所述至少一个半导体装置，所述延伸部分连接到所述凹陷部分且接触所述重布线结构，其中所述凹陷部分连接所述至少一个半导体装置；以及/n包封材料，设置在所述重布线结构之上，其中所述包封材料填充所述凹陷部分且包封所述至少一个半导体装置。/n

【技术特征摘要】
20181028 US 16/172,8421.一种半导体封装件，其特征在于，包括：
重布线结构；
至少一个半导体装置，设置在所述重布线结构上且电连接到所述重布线结构；
散热组件，设置在所述重布线结构上且包...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈世伟，陈志华，潘信瑜，蔡豪益，庄立朴，郭庭豪，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71