【技术实现步骤摘要】
本技术涉及声学设备和电子装置,并且更具体地,涉及这些装置的结构以及它们与用户装置的布置。
技术介绍
不同类型的声学装置已经被使用了很多年。一种类型的装置是麦克风,而一种类型的麦克风是微机电系统(MEMS)麦克风。MEMS麦克风包括具有至少一个振动膜和至少一个背板的MEMS芯片。该MEMS芯片有时布置在基板或者基底上,并且封装在外壳(例如,杯状或者具有壁的盖)之中。端口可能延伸贯通该基板(对于底部端口装置而言)或者贯通外壳的顶部(对于顶部端口装置而言)。无论如何,声能穿过该端口,使振动膜运动并且产生背板的电势变化,这产生了电信号。该电信号可以进一步被诸如专用集成电路(ASIC)的装置处理。麦克风被安装或者布置在各种类型的装置中,例如举几个例子,个人计算机、平板电脑、以及助听器。如所述的,端口被布置在麦克风中,经常是贯穿该基底。另一个第二端口也存在于该装置,其中布置了麦克风,并且这一另外的端口允许声音穿过该第二端口到达该装置内部的麦克风。但是,如此布置麦克风端口有时对于该麦克风所处的装置的结构是不便的。例如,在基底处的麦克风端口可能不与第二端口或者该用户装置的开口对准。这种不对准有时需要调整或者修改该装置的设计,这增加了最终系统的整体成本和复杂度。这些问题导致了一些用户对先前方法的不满。
技术实现思路
根据本技术的一个方面,一种声学设备包括:麦克风,所述麦克风包括基底,所述基底具有内表面和外表面,所述内表面大体平行于所述外表面,所述基底具有从所述外表面延伸到所述内表面的端口,所述麦克风包括在所述端口之上联接到所述基 底的所述内表面的微机电系统换能器,即MEMS换能器 ...
【技术保护点】
一种声学设备,其特征在于,所述声学设备包括:麦克风,所述麦克风包括基底,所述基底具有内表面和外表面,所述内表面大体平行于所述外表面,所述基底具有从所述外表面延伸到所述内表面的端口,所述麦克风包括在所述端口之上联接到所述基底的所述内表面的微机电系统换能器,即MEMS换能器,所述麦克风具有联接到所述基底并且封装所述MEMS换能器的盖子;垫圈,所述垫圈联接到所述外表面,所述垫圈形成通道,所述通道具有第一端和第二端,所述第一端与所述麦克风的端口连通,并且所述通道的所述第二端与所述基底的边缘大体对齐。
【技术特征摘要】
2015.03.17 US 62/134,1241.一种声学设备,其特征在于,所述声学设备包括:麦克风,所述麦克风包括基底,所述基底具有内表面和外表面,所述内表面大体平行于所述外表面,所述基底具有从所述外表面延伸到所述内表面的端口,所述麦克风包括在所述端口之上联接到所述基底的所述内表面的微机电系统换能器,即MEMS换能器,所述麦克风具有联接到所述基底并且封装所述MEMS换能器的盖子;垫圈,所述垫圈联接到所述外表面,所述垫圈形成通道,所述通道具有第一端和第二端,所述第一端与所述麦克风的端口连通,并且所述通道的所述第二端与所述基底的边缘大体对齐。2.根据权利要求1所述的声学设备,其特征在于,所述通道完全贯穿所述垫圈的厚度延伸。3.根据权利要求1所述的声学设备,其特征在于,所述声学设备还包括板,所述板联接到所述垫圈并且覆盖所述通道的至少一些部分。4.根据权利要求3所述的声学设备,其特征在于,声能在所述第二端处进入所述通道,沿着所述麦克风的所述基底的表面运动穿过所述通道到达所述通道的所述第一端,并且随后沿着垂直于第一方向的第二方向穿过所述端口。5.根据权利要求1所述的声学设备,其特征在于,所述基底的底表面具有第一尺寸和第二尺寸,所述第一尺寸小于所述第二尺寸并且所述通道沿着所述第一尺寸延伸。6.根据权利要求1所述的声学设备,其特征在于,所述基底的底表面具有第一尺寸和第二尺寸,所述第一尺寸小于所述第二尺寸并且所述通道沿着所述第二尺寸延伸。7.根据权利要求1所述的声学设备,其特征在于,所述麦克风包括集成电路。8.根据权利要求1所述的声学设备,其特征在于,所述垫圈由柔性材料构成。9.一种声学设备,其特征在于,所述声学设备包括:麦克风,所述麦克风包括基底,所述基底具有内表面和外表面,所述内表面大体平行于所述外表面,所述基底具有从所述外表面延伸到所述内表面的端口,所述麦克风包括在所述端口之上联接到所述基底的所述内表面的微机电系统换能器,即MEMS 换能器,所述麦克风具有联接到所述基底并且封装所述MEMS换能器的盖子;垫圈,所述垫圈联接到所述基底的所述外表面,所述垫圈形成通道,所述通道具有第一端和第二端,所述第一端与所述麦克风的端口连通,并且所述通道的所述第二端与所述基底的边缘大体对齐,所述通道完全贯穿所述垫圈的厚度延伸,所述通道是大体笔直的且非弯曲的;板,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:M·曼利,J·罗达克,
申请(专利权)人:美商楼氏电子有限公司,
类型:新型
国别省市:美国;US
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