硅麦克风制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅麦克风，其包括：导电基底，设有背腔和与背腔相通的多个声孔；导电振膜，弹性的悬覆在所有声孔之上、并与所述导电基底形成一绝缘间隙，其中，导电振膜上下表面凸设有绝缘凸柱；差分电极板，悬覆在所述导电振膜之上、并与所述导电振膜形成一绝缘间隙；在所述导电基底、导电振膜和差分电极板均为导电介质，且均设置有用于输出基于导电振膜振动而变化的差分信号的金属电极；其中，所述差分电极板和/或导电振膜上分布有孔隙。本实用新型专利技术实现了单振模的差分电容设计方案。

【技术实现步骤摘要】

本技术实施例涉及半导体技术，尤其涉及一种硅麦克风。
技术介绍
麦克风作为一种将声音信号转换为电信号的装置，广泛的应用在手机、摄像机等智能终端中。随着社会的发展以及高科技术的不断进步，微电机技术(Micro Electro Mechanical Systems，简称MEMS)已经逐渐融入至麦克风的生产领域中，MEMS实现了各种传感器的微型化和低成本化，并且在智能终端中已经出现诸如MEMS硅麦克风的信号转换装置。MEMS硅麦克风采用电容式的原理，由一个导电振膜和导电基底组成，导电振膜与导电基底之间形成电容结构。当导电振膜感受到外部的音频声压信号后，改变振动薄膜与导电基底间的距离，改变电容容量，再通过后续CMOS放大器将电容变化转化为电压信号的变化并进行输出。所述导电振膜与被导电基底之间的距离反映了导电振膜的振幅。随着硅麦克风应用场景的扩展(如利用手机唱歌的应用场景等)，用户对硅麦克风的语音质量的要求越来越高。为了提高硅麦克风所感应的电信号的信噪比，在现有技术中，硅麦克风采用多振膜方式获取差分电信号。这增加了硅麦克风的尺寸，无法适应电子产品轻薄化的需求。因此，需要对现有技术进行改进。技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅麦克风，其特征在于，包括：导电基底，设有背腔和与背腔相通的多个声孔；导电振膜，弹性的悬覆在所有声孔之上、并与所述导电基底形成一绝缘间隙；差分电极板，悬覆在所述导电振膜之上、并与所述导电振膜形成一绝缘间隙；在所述导电基底、导电振膜和差分电极板均为导电介质，且均设置有用于输出基于导电振膜振动而变化的差分信号的金属电极；其中，所述差分电极板和/或导电振膜上分布有孔隙。

【技术特征摘要】
1.一种硅麦克风，其特征在于，包括：导电基底，设有背腔和与背腔相通的多个声孔；导电振膜，弹性的悬覆在所有声孔之上、并与所述导电基底形成一绝缘间隙；差分电极板，悬覆在所述导电振膜之上、并与所述导电振膜形成一绝缘间隙；在所述导电基底、导电振膜和差分电极板均为导电介质，且均设置有用于输出基于导电振膜振动而变化的差分信号的金属电极；其中，所述差分电极板和/或导电振膜上分布有孔隙。2.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述导电振膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：缪建民，
申请(专利权)人：上海微联传感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31