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本实用新型公开了一种硅麦克风，其包括：导电基底，设有背腔和与背腔相通的多个声孔；导电振膜，弹性的悬覆在所有声孔之上、并与所述导电基底形成一绝缘间隙，其中，导电振膜上下表面凸设有绝缘凸柱；差分电极板，悬覆在所述导电振膜之上、并与所述导电振膜形...
该专利属于上海微联传感科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海微联传感科技有限公司授权不得商用。

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