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本发明涉及一种封装体，所提供的是封装体的示例及其制造方法。如本文所描述的封装体可以包括：封装结构，该封装结构限定出界定内部体积的内表面和被指向封装体的外部的外表面；至少一个声传感器元件，该至少一个声传感器元件被应用于至少一个内表面，以将来自...
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