一种半导体元器件封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体元器件封装结构，具体涉及半导体元器件封装领域，包括盒体，所述盒体内部设有卡接机构，所述卡接机构包括连接杆，所述连接杆底部设有第一固定杆，所述第一固定杆底部设有支撑架，所述第一固定杆一侧设有支杆，所述连接杆顶部设有第二固定杆，所述第二固定杆顶部固定连接有按键，所述第二固定杆一侧固定连接有固定板，所述固定板底部设有伸缩杆，所述伸缩杆底部设有压块，所述伸缩杆外部套设有回位弹簧，所述盒体内部设有半导体器件。本实用新型专利技术通过下按半导体器件，使支撑架的底部与盒体内腔底部相接触，当支撑架与盒体接触时，硅脂垫贴合在半导体器件的上方，对半导体器件进行固定和限制。

A packaging structure for semiconductor components

【技术实现步骤摘要】
一种半导体元器件封装结构
本技术涉及半导体元器件封装领域，更具体地说，本实用尤其涉及一种半导体元器件封装结构。
技术介绍
在半导体器件的生产流程中，在基板上贴装固定器件、设置导线等步骤完成后，往往会对器件进行封装，即采用环氧树脂模塑料等模封材料包裹器件，一方面使得器件与外界隔离，以防止杂质对器件电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的器件也更便于安装和运输。但是一般的半导体元器件封装结构在实际使用时，对半导体器件安装的流程复杂，不便于对半导体器件进行安装和拆卸。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种半导体元器件封装结构，通过下按半导体器件，使支撑架的底部与盒体内腔底部相接触，第一固定杆相对于连接杆的相对角度发生改变，第一固定杆上的支杆发生相对位置向上的运动，支杆与第二固定杆接触推动第二固定杆使第二固定杆相对于连接杆的相对角度改变，固定板和压块的角度也发生改变，当支撑架与盒体接触时，压块的水平中心线与盒体的水平中心线保持平行，硅脂垫贴合在半导体器件的上方，对半导体器件进行固定和限制，结构简单，操作简便，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体元器件封装结构，包括盒体，所述盒体内部设有卡接机构；所述卡接机构包括连接杆，所述连接杆与盒体内壁固定连接，所述连接杆底部设有第一固定杆，所述第一固定杆与连接杆之间活动铰接，所述第一固定杆底部设有支撑架，所述第一固定杆与支撑架之间固定连接，所述第一固定杆与支撑架连接处固定连接有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧底部固定连接有固定座，所述固定座与盒体固定连接，所述第一固定杆一侧设有支杆，所述支杆与第一固定杆之间固定连接，所述连接杆顶部设有第二固定杆，所述第二固定杆顶部固定连接有按键，所述第二固定杆一侧固定连接有固定板，所述固定板底部设有伸缩杆，所述伸缩杆底部设有压块，所述伸缩杆外部套设有回位弹簧，所述盒体内部设有半导体器件。作为本技术一种半导体元器件封装结构的进一步优选方案，所述卡接机构的数量设置为四个，四个所述卡接机构相对于盒体两两对称。作为本技术一种半导体元器件封装结构的进一步优选方案，所述第二固定杆与连接杆之间活动连接，所述支杆与第二固定杆之间相接触。作为本技术一种半导体元器件封装结构的进一步优选方案，所述伸缩杆顶部与固定板固定连接，所述伸缩杆底部与压块固定连接。作为本技术一种半导体元器件封装结构的进一步优选方案，所述回位弹簧顶部与固定板固定连接，所述回位弹簧底部与压块固定连接。作为本技术一种半导体元器件封装结构的进一步优选方案，所述压块底部设有硅脂垫，所述硅脂垫与压块粘接，所述半导体器件与硅脂垫相适配。作为本技术一种半导体元器件封装结构的进一步优选方案，所述盒体顶部设有盖板，所述盖板与盒体相适配。作为本技术一种半导体元器件封装结构的进一步优选方案，所述盖板顶部设有安装座，所述安装座的数量设置为四个，所述安装座上开设有通孔，所述第二固定杆上开设有螺纹孔，所述安装座一侧设有螺栓，所述螺栓贯穿通孔与螺纹孔之间螺纹连接。本技术的技术效果和优点：1、本技术通过下按半导体器件，使支撑架的底部与盒体内腔底部相接触，第一固定杆相对于连接杆的相对角度发生改变，第一固定杆上的支杆发生相对位置向上的运动，支杆与第二固定杆接触推动第二固定杆使第二固定杆相对于连接杆的相对角度改变，固定板和压块的角度也发生改变，当支撑架与盒体接触时，压块的水平中心线与盒体的水平中心线保持平行，硅脂垫贴合在半导体器件的上方，对半导体器件进行固定和限制，与现有技术相比，结构简单，操作简便；2、本技术通过在盖板上安装安装座，在安装座一侧安装螺栓，使用螺栓经安装座上开设的通孔旋入第二固定杆上的螺纹孔，实现对卡接机构的固定，使半导体器件被牢靠的固定在本技术内部，与现有技术相比，仅需旋下螺栓，便可将半导体器件取下，十分便捷可靠。附图说明图1为本技术的局部结构示意图；图2为本技术的使用场景示意图；图3为本技术图1的A部结构放大图；图4为本技术的盒体结构示意图；图5为本技术的盖板结构示意图。附图标记为：1盒体、2连接杆、3第一固定杆、4支撑架、5拉伸弹簧、6固定座、7支杆、8第二固定杆、9按键、10固定板、11伸缩杆、12压块、13回位弹簧、14硅脂垫、15半导体器件、16盖板、17安装座、18螺栓。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了如图1-4所示的一种半导体元器件封装结构，包括盒体1，所述盒体1内部设有卡接机构；所述卡接机构包括连接杆2，所述连接杆2与盒体1内壁固定连接，所述连接杆2底部设有第一固定杆3，所述第一固定杆3与连接杆2之间活动铰接，所述第一固定杆3底部设有支撑架4，所述第一固定杆3与支撑架4之间固定连接，所述第一固定杆3与支撑架4连接处固定连接有拉伸弹簧5，所述拉伸弹簧5底部固定连接有固定座6，所述固定座6与盒体1固定连接，所述第一固定杆3一侧设有支杆7，所述支杆7与第一固定杆3之间固定连接，所述连接杆2顶部设有第二固定杆8，所述第二固定杆8顶部固定连接有按键9，所述第二固定杆8一侧固定连接有固定板10，所述固定板10底部设有伸缩杆11，所述伸缩杆11底部设有压块12，所述伸缩杆11外部套设有回位弹簧13，所述盒体1内部设有半导体器件15；所述卡接机构的数量设置为四个，四个所述卡接机构相对于盒体1两两对称；所述第二固定杆8与连接杆2之间活动连接，所述支杆7与第二固定杆8之间相接触；所述伸缩杆11顶部与固定板10固定连接，所述伸缩杆11底部与压块12固定连接；所述回位弹簧13顶部与固定板10固定连接，所述回位弹簧13底部与压块12固定连接；所述压块12底部设有硅脂垫14，所述硅脂垫14与压块12粘接，所述半导体器件15与硅脂垫14相适配。实施方式具体为：在使用本技术时，通过按下按键9，由于第二固定杆8和连接杆2铰接，按键9运动使固定板10和压块12伴随按键9翘起，此时将半导体器件15放入盒体1内部，将半导体器件15的底部与支撑架4接触，缓缓下按半导体器件15，使支撑架4的底部与盒体1内腔底部相接触，此时拉伸弹簧5被拉伸，第一固定杆3相对于连接杆2的相对角度发生改变，第一固定杆3上的支杆7发生相对位置向上的运动，支杆7与第二固定杆8接触推动第二固定杆8使第二固定杆8相对于连接杆2的相对角度改变，固定板10和压块12的角度也发生改变，当支撑架4与盒体1接触时，压块1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体元器件封装结构，包括盒体(1)，其特征在于：所述盒体(1)内部设有卡接机构；/n所述卡接机构包括连接杆(2)，所述连接杆(2)与盒体(1)内壁固定连接，所述连接杆(2)底部设有第一固定杆(3)，所述第一固定杆(3)与连接杆(2)之间活动铰接，所述第一固定杆(3)底部设有支撑架(4)，所述第一固定杆(3)与支撑架(4)之间固定连接，所述第一固定杆(3)与支撑架(4)连接处固定连接有拉伸弹簧(5)，所述拉伸弹簧(5)底部固定连接有固定座(6)，所述固定座(6)与盒体(1)固定连接，所述第一固定杆(3)一侧设有支杆(7)，所述支杆(7)与第一固定杆(3)之间固定连接，所述连接杆(2)顶部设有第二固定杆(8)，所述第二固定杆(8)顶部固定连接有按键(9)，所述第二固定杆(8)一侧固定连接有固定板(10)，所述固定板(10)底部设有伸缩杆(11)，所述伸缩杆(11)底部设有压块(12)，所述伸缩杆(11)外部套设有回位弹簧(13)，所述盒体(1)内部设有半导体器件(15)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体元器件封装结构，包括盒体(1)，其特征在于：所述盒体(1)内部设有卡接机构；
所述卡接机构包括连接杆(2)，所述连接杆(2)与盒体(1)内壁固定连接，所述连接杆(2)底部设有第一固定杆(3)，所述第一固定杆(3)与连接杆(2)之间活动铰接，所述第一固定杆(3)底部设有支撑架(4)，所述第一固定杆(3)与支撑架(4)之间固定连接，所述第一固定杆(3)与支撑架(4)连接处固定连接有拉伸弹簧(5)，所述拉伸弹簧(5)底部固定连接有固定座(6)，所述固定座(6)与盒体(1)固定连接，所述第一固定杆(3)一侧设有支杆(7)，所述支杆(7)与第一固定杆(3)之间固定连接，所述连接杆(2)顶部设有第二固定杆(8)，所述第二固定杆(8)顶部固定连接有按键(9)，所述第二固定杆(8)一侧固定连接有固定板(10)，所述固定板(10)底部设有伸缩杆(11)，所述伸缩杆(11)底部设有压块(12)，所述伸缩杆(11)外部套设有回位弹簧(13)，所述盒体(1)内部设有半导体器件(15)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装结构，其特征在于：所述卡接机构的数量设置为四个，四个所述卡接机构相对于盒体(1)两两对称。


3.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装结构，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：程实，孔苏鹏，陈蓉，孙佳浩，王则林，
申请(专利权)人：南通大学，
类型：新型
国别省市：江苏;32