【技术实现步骤摘要】
发光封装结构及其制造方法
本专利技术涉及一种发光封装结构及其制造方法，特别是涉及一种经表面处理的发光封装结构及其制造方法。
技术介绍
近年来，由于发光二极管(lightemittingdiode，LED)具有省电、寿命长、环保、体积小等多项优点，而使发光组件广泛应用于电子装置或光学装置上。在现有的封装工艺中，硅胶材料(Silicone)具有优越的耐候、耐热及光学特性，被选用为主要的封装材料。然而，由于硅胶材料具有黏性，在打件工艺中容易粘黏载带，而造成打件工艺的良率降低。芯片尺寸构装(ChipScalePackage，CSP)为新型态的LED封装，具体来说，CSP的结构只有发光芯片和五面硅胶包覆。硅胶材料粘黏的情况在CSP工艺上尤为严重，现有技术中常见的抗粘黏处理如：氟素抗粘黏剂、改用硬度较高的硅胶、抗静电封装带及载带(covertape&carrier)凸块设计等方法，但仍具有涂布不均、侧面无法涂布、硬度较高的硅胶易裂开或信赖信差的情况，因此，如何降低CSP表面粘黏以提高打件良率已成为该项事业所欲解决
【技术保护点】
1.一种发光封装结构，其特征在于，所述发光封装结构包括：/n一发光芯片；以及/n一封装胶，其覆盖所述发光芯片，所述封装胶具有经过表面处理的一抗粘黏上表面以及一抗粘黏环绕表面，所述发光芯片所产生的光束沿着一出光路径而穿过所述封装胶。/n
【技术特征摘要】
1.一种发光封装结构，其特征在于，所述发光封装结构包括：
一发光芯片；以及
一封装胶，其覆盖所述发光芯片，所述封装胶具有经过表面处理的一抗粘黏上表面以及一抗粘黏环绕表面，所述发光芯片所产生的光束沿着一出光路径而穿过所述封装胶。
2.根据权利要求1所述的发光封装结构，其特征在于，所述发光芯片具有一出光面以及一环绕面，所述封装胶的所述抗粘黏上表面对应于所述出光面，所述封装胶的所述抗粘黏环绕表面对应于所述环绕面。
3.根据权利要求2所述的发光封装结构，其特征在于，所述封装胶包括设置在所述出光面的一透光层以及围绕所述环绕面的一反射层，所述透光层中混有波长转换材料，所述反射层中混有反射材料。
4.根据权利要求3所述的发光封装结构，其特征在于，所述透光层被所述反射层所围绕。
5.根据权利要求2所述的发光封装结构，其特征在于，所述封装胶包括设置在所述出光面且围绕所述环绕面的一透光层，所述透光层中混有波长转换材料。
6.根据权利要求5所述的发光封装结构，其特征在于，所述封装胶包括围绕所述透光层的一反射层，所述反射层中混有反射材料。
7.根据权利要求1至6所述的发光封装结构，其特征在于，所述封装胶的所述抗粘黏上表面与所述抗粘黏环绕表面的粗糙度比值为0.009至0.75。
8.一种发光封装结构的制造方法，其特征在于，所述发光封装结构的制造方法包括：
设置多个发光芯片于一暂时承载体；
形成一封装胶以覆盖所述多个发光芯片；
对所述封装胶进行切割处理，以形成...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈志源，李天佑，黄建栋，蔡玮伦，
申请(专利权)人：光宝光电常州有限公司，光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。