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一种发光封装结构，其包括：发光芯片以及覆盖于发光芯片的封装胶，且封装胶具有抗粘黏上表面以及抗粘黏环绕表面。本发明进一步提供一种发光封装结构的制造方法，其包括：设置多个发光芯片于暂时承载体；形成封装胶以覆盖多个发光芯片；对封装胶进行切割处理，...该专利属于光宝光电(常州)有限公司;光宝科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过光宝光电(常州)有限公司;光宝科技股份有限公司授权不得商用。