【技术实现步骤摘要】
电子装置及其制造方法
本专利技术涉及一种电子装置及其制造方法，特别是涉及一种具有修补发光单元的电子装置及其制造方法。
技术介绍
近年来，显示设备因为具有便携性、低耗电和低辐射等优点而被广泛地使用在各种电子装置中，例如桌面计算机、笔记本电脑、智能型手机、车用显示器和头戴式显示器。此外，自体发光元件被应用到显示设备中以提供光源或显示影像。当自体发光元件被设置在显示设备时，可能会侦测到一些具有缺陷的发光元件。因此，如何改善发光元件的修补技术以增加产品合格率对于制造商来说是很重要的议题。
技术实现思路
本专利技术的目的之一是提供一种电子装置及其制造方法，其中引入了发光元件的修补技术。本专利技术的实施例提供了一种电子装置的制造方法，其包括以下步骤：提供一基板、在基板上提供一第一接合材料、藉由第一接合材料将多个发光单元接合到基板上、从发光单元中确认出一缺陷发光单元、将缺陷发光单元从基板上的一对应位置移除、提供一第二接合材料、以及藉由一第二接合材料将一修补发光单元接合到对应位置。本专利技术的实施例另提供...
【技术保护点】
1.一种制造电子装置的方法，其特征在于，包括以下步骤：/n提供一基板；/n在所述基板上提供一第一接合材料；/n藉由所述第一接合材料将多个发光单元接合到所述基板上；/n从所述多个发光单元中确认出一缺陷发光单元；/n将所述缺陷发光单元从所述基板上的一对应位置移除；/n提供一第二接合材料；以及/n藉由所述第二接合材料将一修补发光单元接合到所述对应位置。/n
【技术特征摘要】
20181114 US 16/190,1741.一种制造电子装置的方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一基板；
在所述基板上提供一第一接合材料；
藉由所述第一接合材料将多个发光单元接合到所述基板上；
从所述多个发光单元中确认出一缺陷发光单元；
将所述缺陷发光单元从所述基板上的一对应位置移除；
提供一第二接合材料；以及
藉由所述第二接合材料将一修补发光单元接合到所述对应位置。
2.根据权利要求1所述的制造电子装置的方法，其特征在于，所述第一接合材料与所述第二接合材料不同。
3.根据权利要求1所述的制造电子装置的方法，其特征在于，所述第一接合材料与所述第二接合材料相同。
4.根据权利要求1所述的制造电子装置的方法，其特征在于，所述多个发光单元藉由一第一设备转移到所述基板，所述修补发光单元藉由一第二设备转移到所述基板，其中所述第一设备与所述第二设备不同。
5.根据权利要求1所述的制造电子装置的方法，其特征在于，所述方法还包括在将所述缺陷发光单元从所述基板上的所述对应位置移除后，将所述第一接合材料从所述对应位置移除。
6.根据权利要求1所述的制造电子装置的方法，其特征在于，所述第二接合材料是被配置所述对应位置上。
7.根据权利要求1所述的制造电子装置的方法，其特征在于，在将所述修补发光单元接合到所述对应位置之前，先将所述第二接合材料配置在所述修补发光单元的一个或多个电极上。
8.根据权利要求1所述的制造电子装置的方法，其特征在于，在将所述修补发光单元接合到所述对应位置之后，所述多个发光单元中的其中一个的一顶表面到所述基板的一表面的距离小于所述修补发光单元的一顶表面到所述基板的所述表面的距离。
9.根据权利要求1所述的制造电子装置的方法，其特征在于，在将所述修补发光单元接合到所述对应位置之后，所述基板上的所述第一接合材料的最大高度小于所述基板上的所述第二接合材料的最大高度。
10.根据权利要求1所述的制造电子装置的方法，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈嘉源，蔡宗翰，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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