一种电绝缘的多腔封装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种电绝缘的多腔封装结构，包括由高温共烧陶瓷介质实现电气隔离的两个或两个以上腔体，任意相邻两个腔体所属电源域之间的能量传输通过变压器耦合传输结构实现，所述变压器耦合传输结构中的至少一个金属线圈位于其中一个腔体内。本发明专利技术利用高温共烧(HTCC)陶瓷介质进行腔体之间的电气隔离，通过改进变压器耦合传输结构的放置方式以及制作工艺，选用低电阻率的金属材料制作变压器，可以将变压器的传输效率提高16.4％‑31.1％，满足隔离电源设备中对能量传输效率的要求。

An electrically insulated multicavity packaging structure

【技术实现步骤摘要】
一种电绝缘的多腔封装结构
本专利技术涉及集成电路封装领域，具体涉及一种电绝缘的多腔封装结构。
技术介绍
在军事及航空工业应用领域，为了保护人和设备安全、消除接地问题以及提高系统性能，需要对系统中的数据和电源进行隔离。为了隔绝水汽灰尘、防止氧化，保证高等级元器件的高可靠性及长寿命，必须对设备采用气密封装。前期工作中提供了一种电绝缘的多腔封装结构，能够同时兼顾高可靠性数字隔离设备通信和电气隔离两方面的需求。该封装结构利用陶瓷介质进行腔体之间的电气隔离，并将变压器等耦合传输结构置于陶瓷介质中实现相邻两腔体所属电源域之间的通信。然而在利用高温共烧陶瓷(HTCC)介质进行电气隔离时，HTCC介质中的变压器耦合传输结构的金属线圈只能使用钨等高熔点材料制作，这类金属材料电阻率较大，使得变压器寄生电阻较大，导致性能下降，这对传输信号影响较小，但对传输能量影响十分明显。因此，对隔离电源设备来说，现有的多腔封装结构传输能量效率极低，无法满足其性能要求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有的多腔封装结构，利用HTCC介质进行电气本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电绝缘的多腔封装结构，其特征在于，包括由高温共烧陶瓷介质实现电气隔离的两个或两个以上腔体，任意相邻两个腔体所属电源域之间的能量传输通过变压器耦合传输结构实现，所述变压器耦合传输结构中的至少一个金属线圈位于其中一个腔体内。/n

【技术特征摘要】
1.一种电绝缘的多腔封装结构，其特征在于，包括由高温共烧陶瓷介质实现电气隔离的两个或两个以上腔体，任意相邻两个腔体所属电源域之间的能量传输通过变压器耦合传输结构实现，所述变压器耦合传输结构中的至少一个金属线圈位于其中一个腔体内。


2.根据权利要求1所述一种电绝缘的多腔封装结构，其特征在于，所述变压器耦合传输结构的两个金属线圈上下对应布置，且其中一个位于腔体内，另一个位于高温共烧陶瓷介质中。


3.根据权利要求1所述一种电绝缘的多腔封装结构，其特征在于，所述变压器耦合传输结构的两个金属线圈上下对应布置，两个所述金属线圈分别位于相邻的两个腔体内。


4.根据权利要求1所述一种电绝缘的多腔封装结构，其特征在于，所述高温共烧陶瓷介质包括一体结构的高温共烧陶瓷管壳，所述高温共烧陶瓷管壳上形成有相互独立的凹槽，所述腔体包括所述凹槽以及封装在所述凹槽敞口端的金属盖板。


5.根据权利要求1所述一种电绝缘的多腔封装结构，其特征在于，所述高温共烧陶瓷介质包括一体结构的高温共烧陶瓷管壳，所述高温共烧陶瓷管壳上形成有通孔，所述高温共烧陶瓷管壳内设有将所述通孔分隔成两个凹槽的低...

【专利技术属性】
技术研发人员：张峰，赵婷，马春宇，
申请(专利权)人：天津智模科技有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12