下载一种电绝缘的多腔封装结构的技术资料

文档序号:24463544

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本发明涉及一种电绝缘的多腔封装结构,包括由高温共烧陶瓷介质实现电气隔离的两个或两个以上腔体,任意相邻两个腔体所属电源域之间的能量传输通过变压器耦合传输结构实现,所述变压器耦合传输结构中的至少一个金属线圈位于其中一个腔体内。本发明利用高温共烧...
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