一种晶圆检测设备的扩晶环供料装置制造方法及图纸

技术编号:24225287 阅读:21 留言:0更新日期:2020-05-21 00:32
本实用新型专利技术公开了一种晶圆检测设备的扩晶环供料装置,包括底板和立板,所述底板上一侧设置有立板,所述立板上中部一侧连接有限位板,所述限位板上设置有连接杆,所述连接杆底部通过所述限位板,所述连接杆底部两侧均焊接有第一固定板,所述连接杆上焊接有套有固定盘,所述固定盘顶部设置有接料板,所述固定盘上两端均设有第一柱体,所述第一柱体上设置有第二柱体,所述第二柱体的顶部设有橡胶垫,所述第二柱体的底部通入到所述第一柱体内,所述第二柱体的底部连接有压块,所述第一柱体内设置有强力弹簧,所述强力弹簧与所述压块挤压,所述立板底部一侧设置有电机。有益效果:本实用新型专利技术实现了扩晶环供料过程的自动化,提高扩晶环检测的生产效率。

A feeding device of expanding crystal ring for wafer testing equipment

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆检测设备的扩晶环供料装置
本技术涉及晶圆检测领域,具体来说,涉及一种晶圆检测设备的扩晶环供料装置。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC芯片。在晶圆制造完成之后,晶圆测试是一步非常重要的测试,晶圆测试是通过探针与晶圆上接点相接触,测试其电气特性,判断其是否符合出厂标准。扩张环(也叫扩晶环)作为晶圆载体,普遍用于承载晶圆并使其在载片台上进行电学性能的测试。目前,将承载有晶圆的扩张环从料盒放置到载片台的过程,大都是采用人工手动操作,但是每进行一次单个晶圆的测试,都需要人工对承载有晶圆的扩张环进行上下料,生产效率较低,劳动力成本较高。针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶圆检测设备的扩晶环供料装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种晶圆检测设备的扩晶环供料装置,包括底板和立板,所述底板上一侧设置有立板,所述立板上中部一侧连接有限位板,所述限位板上设置有连接杆,所述连接杆底部通过所述限位板,所述连接杆底部两侧均焊接有第一固定板,所述连接杆上焊接有套有固定盘,所述固定盘顶部设置有接料板,所述接料板的侧视图为“U”型,所述固定盘上两端均设置有第一柱体,所述第一柱体上设置有第二柱体,所述第二柱体的顶部设置有橡胶垫,所述第二柱体的底部通入到所述第一柱体内,所述第二柱体的底部连接有压块,所述第一柱体内设置有强力弹簧,所述强力弹簧与所述压块挤压,所述立板底部一侧设置有电机,所述电机的输出端连接有转杆,所述转杆的另一端连接有转盘,所述转盘上一侧设置有固定杆,所述固定杆的一侧设置有活动杆。进一步的,所述活动杆的底部套在所述固定杆上,所述活动杆的顶部通过设置的第一转轴与所述第一固定板活动连接。进一步的,所述接料板底部连接有第二固定板,所述第二固定板为两个,所述连接杆通过设置的第二转轴与两个所述第二固定板活动连接。进一步的,所述立板上靠近接料板底部焊接有挡块。进一步的,所述连接杆在与所述限位板交界处安装有轴承。进一步的,所述橡胶垫与所述接料板不接触。进一步的,所述立板顶部一侧设置有传送带,所述立板一侧设置有检测设备载片台。与现有技术相比,本技术具有以下有益效果:本技术实现了扩晶环供料过程的自动化,无需人工进行供料,节省了劳动力,提高了工作效率,同时提高扩晶环检测的生产效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是根据本技术实施例的一种晶圆检测设备的扩晶环供料装置的结构示意图;图2是根据本技术实施例的一种晶圆检测设备的扩晶环供料装置的工作示意图;图3是根据本技术实施例图1中A处的放大图。附图标记:1、底板;2、电机;3、转杆;4、转盘;5、固定杆;6、活动杆;7、第一固定板;8、第一转轴;9、连接杆;10、限位板;11、轴承;12、固定盘;13、第一柱体;14、第二柱体;15、橡胶垫;16、压块;17、强力弹簧;18、第二固定板;19、第二转轴;20、接料板;21、立板;22、挡块;23、传送带;24、检测设备载片台。具体实施方式下面,结合附图以及具体实施方式,对技术做出进一步的描述:请参阅图1-3,根据本技术实施例的一种晶圆检测设备的扩晶环供料装置,包括底板1和立板21,所述底板1上一侧设置有立板21,所述立板21上中部一侧连接有限位板10,所述限位板10上设置有连接杆9,所述连接杆9底部通过所述限位板10,所述连接杆9底部两侧均焊接有第一固定板7,所述连接杆9上焊接有套有固定盘12,所述固定盘12顶部设置有接料板20,所述接料板20的侧视图为“U”型,所述固定盘12上两端均设置有第一柱体13,所述第一柱体13上设置有第二柱体14,所述第二柱体14的顶部设置有橡胶垫15,所述第二柱体14的底部通入到所述第一柱体13内,所述第二柱体14的底部连接有压块16,所述第一柱体13内设置有强力弹簧17,所述强力弹簧17与所述压块16挤压,设置的固定盘12、第一柱体13、第二柱体14、压块16和强力弹簧17的作用是使接料板20始终处于一个水平状态,有利于扩晶环稳固在接料板20上,所述立板21底部一侧设置有电机2,所述电机2的输出端连接有转杆3,所述转杆3的另一端连接有转盘4,所述转盘4上一侧设置有固定杆5,所述固定杆5的一侧设置有活动杆6,设置的电机2、转杆3、转盘4、固定杆5和活动杆6的作用是使接料板20在一定范围内上下移动,便于供料。通过本技术的上述方案,所述活动杆6的底部套在所述固定杆5上,所述活动杆6的顶部通过设置的第一转轴8与所述第一固定板7活动连接,设置的第一固定板7和第一转轴8便于活动杆6的偏移摆动;所述接料板20底部连接有第二固定板18,所述第二固定板18为两个,所述连接杆9通过设置的第二转轴19与两个所述第二固定板18活动连接,设置的第二固定板18和第二转轴便于接料板20的接料和卸料;所述立板21上靠近接料板20底部焊接有挡块22,挡块22的作用是抵住接料板20,同样也便于卸料;所述连接杆9在与所述限位板10交界处安装有轴承11,减小连接杆9磨损;所述橡胶垫15与所述接料板20不接触,所述立板21顶部一侧设置有传送带23,所述立板21一侧设置有检测设备载片台24。在具体应用时,传动带23上运输扩晶环,扩晶环移至传送带23最右端,然后掉落在接料板20上,启动电机2,转杆3转动带动转盘4和固定杆5转动,固定杆5转动带动活动杆6上下摆动,活动杆6上下摆动带动连接杆9、固定盘12和接料板20上下移动,接料板20向下移动至一端与挡块22接触,接着接料板20持续向下移动,接料板20左侧抵住挡块22,接料板20右侧向下偏移,此时接料板20呈倾斜状态,使得接料板20上的扩晶环向右侧滑动,并滑动至检测设备载片台24,在接料板20上升的过程中,接料板20一端远离挡块22,接料板20即在第二柱体14、压块16、橡胶垫15和强力弹簧17的作用下复位(水平状态),进行对下一批的扩晶环供料操作,实现了扩晶环供料过程的自动化,提高扩晶环检测的生产效率。最后应说明的是:以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限定本技术,尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆检测设备的扩晶环供料装置,其特征在于,包括底板(1)和立板(21),所述底板(1)上一侧设置有立板(21),所述立板(21)上中部一侧连接有限位板(10),所述限位板(10)上设置有连接杆(9),所述连接杆(9)底部通过所述限位板(10),所述连接杆(9)底部两侧均焊接有第一固定板(7),所述连接杆(9)上焊接有套有固定盘(12),所述固定盘(12)顶部设置有接料板(20),所述接料板(20)的侧视图为“U”型,所述固定盘(12)上两端均设置有第一柱体(13),所述第一柱体(13)上设置有第二柱体(14),所述第二柱体(14)的顶部设置有橡胶垫(15),所述第二柱体(14)的底部通入到所述第一柱体(13)内,所述第二柱体(14)的底部连接有压块(16),所述第一柱体(13)内设置有强力弹簧(17),所述强力弹簧(17)与所述压块(16)挤压,所述立板(21)底部一侧设置有电机(2),所述电机(2)的输出端连接有转杆(3),所述转杆(3)的另一端连接有转盘(4),所述转盘(4)上一侧设置有固定杆(5),所述固定杆(5)的一侧设置有活动杆(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测设备的扩晶环供料装置,其特征在于,包括底板(1)和立板(21),所述底板(1)上一侧设置有立板(21),所述立板(21)上中部一侧连接有限位板(10),所述限位板(10)上设置有连接杆(9),所述连接杆(9)底部通过所述限位板(10),所述连接杆(9)底部两侧均焊接有第一固定板(7),所述连接杆(9)上焊接有套有固定盘(12),所述固定盘(12)顶部设置有接料板(20),所述接料板(20)的侧视图为“U”型,所述固定盘(12)上两端均设置有第一柱体(13),所述第一柱体(13)上设置有第二柱体(14),所述第二柱体(14)的顶部设置有橡胶垫(15),所述第二柱体(14)的底部通入到所述第一柱体(13)内,所述第二柱体(14)的底部连接有压块(16),所述第一柱体(13)内设置有强力弹簧(17),所述强力弹簧(17)与所述压块(16)挤压,所述立板(21)底部一侧设置有电机(2),所述电机(2)的输出端连接有转杆(3),所述转杆(3)的另一端连接有转盘(4),所述转盘(4)上一侧设置有固定杆(5),所述固定杆(5)的一侧设置有活动杆(6)。


2.根据权利要求1所述的一种晶圆检测设备的扩晶环供...

【专利技术属性】
技术研发人员:游勤兰
申请(专利权)人:深圳市超兴达科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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