一种芯片测试简易固定板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片测试简易固定板，包括：垫板和与其相互连接的转接板，所述垫板和转接板的前后两侧分别通过连接螺丝安装连接，所述转接板的左右两侧设有垫脚安装孔，所述垫脚安装孔的下侧通过第一紧固螺丝安装有垫脚，所述垫板上设有与垫脚配合的垫脚槽。本实用新型专利技术一种芯片测试简易固定板的优点是：结构紧凑，安装稳固，转接板为用两个导向销与用户设备相连接，具有定位的作用，固定精度高；转接板嵌入两种不同厚度的组合垫片，用于配合下压夹具的可变高度要求，使高度可以自由调节，满足了用户使用的灵活性和多样化。

A simple fixed board for chip test

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试简易固定板
本技术涉及电子芯片测试
，尤其涉及一种芯片测试简易固定板。
技术介绍
随着封装芯片技术的不断发展，封装芯片的测试技术也成为电子产业中保证生产品质以及加速生产流程的重要技术关键。一般封装完成的封装芯片，需要在预设的高温中进行电性测试，以了解封装芯片的稳定性。在封装芯片测试前，必须对封装芯片进行固定，由测试装置对封装芯片进行测试，当前测试装置上的固定板固定不稳固，隔热性差，固定精度低，导致测试效果差。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种固定稳固，固定精度高和隔热性好的一种芯片测试简易固定板。上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种芯片测试简易固定板，包括：垫板和与其相互连接的转接板，所述垫板和转接板的前后两侧分别通过连接螺丝安装连接，所述转接板的左右两侧设有垫脚安装孔，所述垫脚安装孔的下侧通过第一紧固螺丝安装有垫脚，所述垫板上设有与垫脚配合的垫脚槽，所述转接板的中侧设有芯片座安装槽，所述芯片座安装槽四周的转接板上设有螺丝固定孔和定位销孔，所述芯片座安装槽两侧的转接板上设有垫片安装槽，所述垫片安装槽通过第二紧固螺丝安装有转接垫片，所述转接板的前后两侧中端安装有导向销。优选的，所述垫脚设有4组，所述垫脚为耐高温材料。优选的，所述转接垫片设有4组。优选的，所述转接垫片包括中间垫片和支撑垫片。优选的，所述芯片座安装槽设有2组。优选的，所述垫板为玻璃纤维树脂材料。本技术一种芯片测试简易固定板的优点是：结构紧凑，安装稳固，转接板为用两个导向销与用户设备相连接，具有定位的作用，固定精度高；转接板嵌入转接垫片，用于配合下压夹具的可变高度要求，使高度可以自由调节，满足了用户使用的灵活性和多样化；转接板反面装有4组垫脚，垫脚的厚度是依据用户的需求变化的，可自由实现该装置与用户设备的配合，提高了易用性；垫脚使采用独有的PICK材料，其具有耐高温，耐压，隔热优良等特性；垫板采用玻璃纤维树脂材料，对整个装置有隔热作用；芯片座安装槽四周的转接板上设有螺丝固定孔和定位销孔，保证芯片安装精准、稳固。附图说明图1为本技术一种芯片测试简易固定板的俯视图。图2为本技术一种芯片测试简易固定板的展开示意图。具体实施方式以下结合附图并通过具体实施例对本技术做进一步阐述，应当指出：对于本工艺领域的普通工艺人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，对本技术的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。如图1-2所示，一种芯片测试简易固定板，包括：垫板1和与其相互连接的转接板2，所述垫板1和转接板2的前后两侧分别通过连接螺丝安装连接3，所述转接板2的左右两侧设有垫脚安装孔4，所述垫脚安装孔4的下侧通过第一紧固螺丝5安装有垫脚6，所述垫板1上设有与垫脚6配合的垫脚槽7，所述转接板2的中侧设有芯片座安装槽8，所述芯片座安装槽8四周的转接板2上设有螺丝固定孔9和定位销孔10，所述芯片座安装槽8两侧的转接板2上设有垫片安装槽11，所述垫片安装槽11通过第二紧固螺丝12安装有转接垫片13，所述转接板2的前后两侧中端安装有导向销14。进一步，所述垫脚6设有4组，所述垫脚6为耐高温材料。进一步，所述转接垫片13设有4组。进一步，所述转接垫片13包括中间垫片131和支撑垫片132。进一步，所述芯片座安装槽8设有2组。进一步，所述垫板1为玻璃纤维树脂材料。本技术一种芯片测试简易固定板，结构紧凑，安装稳固，转接板2为用两个导向销14与用户设备相连接，具有定位的作用，固定精度高；转接板2嵌入转接垫片13，用于配合下压夹具的可变高度要求，使高度可以自由调节，满足了用户使用的灵活性和多样化；转接板2反面装有4组垫脚6，垫脚6的厚度是依据用户的需求变化的，可自由实现该装置与用户设备的配合，提高了易用性；垫脚6使采用独有的PICK材料，其具有耐高温，耐压，隔热优良等特性；垫板1采用玻璃纤维树脂材料，对整个装置有隔热作用；芯片座安装槽8四周的转接板1上设有螺丝固定孔9和定位销孔10，保证芯片安装精准、稳固。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片测试简易固定板，其特征在于，包括：垫板（1）和与其相互连接的转接板（2），所述垫板（1）和转接板（2）的前后两侧分别通过连接螺丝安装连接（3），所述转接板（2）的左右两侧设有垫脚安装孔（4），所述垫脚安装孔（4）的下侧通过第一紧固螺丝（5）安装有垫脚（6），所述垫板（1）上设有与垫脚（6）配合的垫脚槽（7），所述转接板（2）的中侧设有芯片座安装槽（8），所述芯片座安装槽（8）四周的转接板（2）上设有螺丝固定孔（9）和定位销孔（10），所述芯片座安装槽（8）两侧的转接板（2）上设有垫片安装槽（11），所述垫片安装槽（11）通过第二紧固螺丝（12）安装有转接垫片（13），所述转接板（2）的前后两侧中端安装有导向销（14）。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试简易固定板，其特征在于，包括：垫板（1）和与其相互连接的转接板（2），所述垫板（1）和转接板（2）的前后两侧分别通过连接螺丝安装连接（3），所述转接板（2）的左右两侧设有垫脚安装孔（4），所述垫脚安装孔（4）的下侧通过第一紧固螺丝（5）安装有垫脚（6），所述垫板（1）上设有与垫脚（6）配合的垫脚槽（7），所述转接板（2）的中侧设有芯片座安装槽（8），所述芯片座安装槽（8）四周的转接板（2）上设有螺丝固定孔（9）和定位销孔（10），所述芯片座安装槽（8）两侧的转接板（2）上设有垫片安装槽（11），所述垫片安装槽（11）通过第二紧固螺丝（12）安装有转接垫片（13），所述转接板（2）的前后两侧中端安装有导向销（14...

【专利技术属性】
技术研发人员：王战朋，刘振，
申请(专利权)人：苏州易锝玛精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32