【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备的器件清洗装置
本技术属于半导体设备
，具体涉及一种半导体设备的器件清洗装置。
技术介绍
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结。随着电子器件的小型化和高集成度的特征，半导体器件上残留的杂质颗粒通常较小，现有直接水流冲洗的方式已经满足不了半导体设备器件的清洗要求，需要器件处于运动中清洗才可满足清洗要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体设备的器件清洗装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体设备的器件清洗装置，包括清洗池、承载板和分流喷管，所述清洗池呈矩形箱体结构，且所述清洗池底端面四角均焊接有支撑脚，所述清洗池两侧内壁对称...
【技术保护点】
1.一种半导体设备的器件清洗装置，包括清洗池(1)、承载板(2)和分流喷管(3)，其特征在于：所述清洗池(1)呈矩形箱体结构，且所述清洗池(1)底端面四角均焊接有支撑脚(4)，所述清洗池(1)两侧内壁对称焊接有支撑块(5)，且两组所述支撑块(5)顶端面通过螺栓螺纹固定安装有用于放置半导体设备器件的承载板(2)；/n所述承载板(2)底端面中间设置有金属弹性过滤网，且金属弹性过滤网贯穿至承载板(2)底端面，所述清洗池(1)两侧对称内壁之间设置有用于清洗半导体设备器件的分流喷管(3)，且所述分流喷管(3)朝向承载板(2)的一侧面对称设置有N组喷头，所述分流喷管(3)背向喷头的一侧...
【技术特征摘要】
1.一种半导体设备的器件清洗装置，包括清洗池(1)、承载板(2)和分流喷管(3)，其特征在于：所述清洗池(1)呈矩形箱体结构，且所述清洗池(1)底端面四角均焊接有支撑脚(4)，所述清洗池(1)两侧内壁对称焊接有支撑块(5)，且两组所述支撑块(5)顶端面通过螺栓螺纹固定安装有用于放置半导体设备器件的承载板(2)；
所述承载板(2)底端面中间设置有金属弹性过滤网，且金属弹性过滤网贯穿至承载板(2)底端面，所述清洗池(1)两侧对称内壁之间设置有用于清洗半导体设备器件的分流喷管(3)，且所述分流喷管(3)朝向承载板(2)的一侧面对称设置有N组喷头，所述分流喷管(3)背向喷头的一侧面中间位置贯穿有连接管，所述清洗池(1)一侧面通过螺栓螺纹固定安装有步进电机(11)，所述步进电机(11)的输出轴贯穿至清洗池(1)内并且通过减速器连接有转轴(18)，所述转轴(18)位于承载板(2)垂直正下方，并且所述转轴(18)周侧套接有N组偏心轮(12)，所述偏心轮(12)的偏心端与承载板(2)的金属弹性过滤网接触。
2.根据权利要求1所述的一种半导体设备的器件清洗装置，其特征在于：所述清洗池(1)两侧内壁均对称设置有第一电动滑轨(9...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐宏进，
申请(专利权)人：扬州国润半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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