一种具有收集结构的清洗设备制造技术

本技术涉及半导体制造加工技术领域，且公开了一种具有收集结构的清洗设备，包括清洗箱，清洗箱内部设置有滤网，清洗箱侧壁铰接有箱门，清洗箱内部设置有清洗结构，清洗结构包括：中空轴、清洗架、喷头、单向阀、水箱、通液管、电机、主动轮、从动轮，然后使用者可以通过启动电机进行工作，电机为主动轮的转动提高动力，通过电机输出轴转动带动主动轮进行转动，主动轮转动带动与其啮合的从动轮及其内部的中空轴进行转动，进而带动清洗架进行旋转，此时使用者可以启动多组喷头进行喷水清理工作，从而提高了喷头的清理范围，然后通过滤网会对较大的杂质进行一定阻挡，然后通过收集箱用来对清洗完的液体进行收集，从而避免出现浪费。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制造加工，具体为一种具有收集结构的清洗设备。

技术介绍

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之ic产品，晶圆的原始材料是硅，现有的晶圆都是通过人工来进行一个一个的清洗，人工清洗的方式会比较慢。

2、如公开号cn214262949u公开的一种半导体生产用晶圆清洗装置，该装置通过使水泵的输出端和输入端均通过水管将第一水箱的水输入到连通板中，再通过清洗头来进行喷洒，在启动伺服电机，使伺服电机的输出端带动丝杆进行转动，从而使丝杆表面的移动板进行由左到右移动，来对清洗板表面的晶圆全部进行轻微的清洗。

3、但是该清洗结构在使用时实用性较差，该清洗结构在进行清洗时，也只是通过移动板进行由左到右移动进行喷洗，并且由于喷头的位置是固定的，这就导致清理范围较小，并且晶圆在清洗时容易堆积在一起从而导致堆叠的地方不能被清洗到，从而降低了该装置的实用性；鉴于此，我们提出了一种具有收集结构的清洗设备。

<b>技术实现思路...

【技术保护点】

1.一种具有收集结构的清洗设备，包括清洗箱(1)，所述清洗箱(1)内部设置有滤网(2)，其特征在于：所述清洗箱(1)侧壁铰接有箱门(5)，所述清洗箱(1)内部设置有清洗结构(3)，所述清洗结构(3)包括：

2.根据权利要求1所述的一种具有收集结构的清洗设备，其特征在于：所述敲击结构(4)包括贯穿清洗箱(1)内壁两侧的定向筒(41)，所述定向筒(41)内壁滑动连接有移动杆(42)，所述移动杆(42)侧壁固定安装有受击板(43)，所述移动杆(42)表面设置有复位弹簧(44)，所述清洗箱(1)内壁两侧均滑动连接有滑块(45)，所述滑块(45)侧壁铰接有连接杆(46)一端，所述连接杆...

【技术特征摘要】

1.一种具有收集结构的清洗设备，包括清洗箱(1)，所述清洗箱(1)内部设置有滤网(2)，其特征在于：所述清洗箱(1)侧壁铰接有箱门(5)，所述清洗箱(1)内部设置有清洗结构(3)，所述清洗结构(3)包括：

2.根据权利要求1所述的一种具有收集结构的清洗设备，其特征在于：所述敲击结构(4)包括贯穿清洗箱(1)内壁两侧的定向筒(41)，所述定向筒(41)内壁滑动连接有移动杆(42)，所述移动杆(42)侧壁固定安装有受击板(43)，所述移动杆(42)表面设置有复位弹簧(44)，所述清洗箱(1)内壁两侧均滑动连接有滑块(45)，所述滑块(45)侧壁铰接有连接杆(46)一端，所述连接杆(46)另一端与受击板(43)侧壁铰接，所述滑块(45)下端固定安装有敲击块(47)，所述清洗架(32)两...

【专利技术属性】
技术研发人员：谈国敏，周峰，
申请(专利权)人：扬州国润半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：