【技术实现步骤摘要】
一种耐高压屏蔽栅功率MOSFET芯片
本技术涉及半导体
,具体涉及一种耐高压屏蔽栅功率MOSFET芯片。
技术介绍
功率MOS场效应晶体管,即MOSFET,其原意是:MOS(MetalOxideSemiconductor金属氧化物半导体),FET(FieldEffectTransistor场效应晶体管),即以金属层(M)的栅极隔着氧化层(O)利用电场的效应来控制半导体(S)的场效应晶体管。VDMOSFET(高压功率MOSFET)可以通过减薄漏端漂移区的厚度来减小导通电阻,然而,减薄漏端漂移区的厚度就会降低器件的击穿电压,因此在VDMOSFET中,提高器件的击穿电压和减小器件的导通电阻相互矛盾。屏蔽栅MOSFET结构具有导通损耗低、栅极电荷低、开关速度快、器件发热小以及能效高的优点,产品可广泛用于个人电脑、笔记本电脑、上网本或手机、照明(高压气体放电灯)产品以及电视机(液晶或等离子电视机)和游戏机等高端消费电子产品的电源或适配器。
技术实现思路
本技术的目的是,提供一种提高器件击穿电压、降低器 ...
【技术保护点】
1.一种耐高压屏蔽栅功率MOSFET芯片,包括底层的N+衬底(1),在N+衬底(1)上方设有N-型基区(2),在N-型基区(2)上方嵌入有两个P型基区(3),在每个P型基区(3)上方嵌入有两个N+集电区(4),源极电极(11)设置在P型基区(3)上并连通P型基区(3)上两个N+集电区(4),在连接源极电极(11)之外的P型基区(3)表面、N-型基区(2)表面覆盖有二氧化硅绝缘层(15),漏极电极(12)和N+衬底(1)连接,屏蔽栅(14)设置在两个P型基区(3)之间深入N-型基区(2)内部,其特征在于:所述屏蔽栅(14)覆盖沟槽薄氧(8),所述沟槽薄氧(8)内部设置有栅极多 ...
【技术特征摘要】
1.一种耐高压屏蔽栅功率MOSFET芯片,包括底层的N+衬底(1),在N+衬底(1)上方设有N-型基区(2),在N-型基区(2)上方嵌入有两个P型基区(3),在每个P型基区(3)上方嵌入有两个N+集电区(4),源极电极(11)设置在P型基区(3)上并连通P型基区(3)上两个N+集电区(4),在连接源极电极(11)之外的P型基区(3)表面、N-型基区(2)表面覆盖有二氧化硅绝缘层(15),漏极电极(12)和N+衬底(1)连接,屏蔽栅(14)设置在两个P型基区(3)之间深入N-型基区(2)内部,其特征在于:所述屏蔽栅(14)覆盖沟槽薄氧(8),所述沟槽薄...
【专利技术属性】
技术研发人员:陆怀谷,
申请(专利权)人:深圳市谷峰电子有限公司,香港谷峰半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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