一种微电路装置，包含一个印刷电路板、一个高功耗组件，及一个陶瓷电容，该印刷电路板具有一个第一面和一个相反于该第一面的第二面，该高功耗组件设置在该印刷电路板的第二面，该陶瓷电容设置在该印刷电路板的第一面，且通过设计该印刷电路板上的电路布局，邻近并电连接该高功耗组件，使该高功耗组件产生的热能，经该印刷电路板传递至该陶瓷电容，以缩短热能传导热路径并加速热能散逸速度。
Microcircuit device
【技术实现步骤摘要】
微电路装置
本技术涉及一种电路装置，特别是涉及一种微电路装置。
技术介绍
消费性电子产品为了移动与携带方便，产品的尺寸一直朝着微型化的方向发展，随着产品微型化，其所包含的一般由多个电子组件焊接在一块印刷电路板的电子电路系统板的尺寸，势必也要缩小，然，尺寸缩小后所要面临的就是散热问题，因为电子电路系统板的尺寸体积缩小，其与外界的接触散热面积也成比例的减少，造成散热不佳进而增加其电子组件烧毁的风险，这也是为何多数高功耗的电子电路系统板，如电源供应电路、大功率发光二极管灯泡的驱动电路等，不易达到微型化的原因之一。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新颖且散热效果佳的微电路装置。本技术微电路装置，包含一个印刷电路板、一个高功耗组件，及一个陶瓷电容，所述印刷电路板具有一个第一面和一个相反于所述第一面的第二面，所述高功耗组件设置在所述印刷电路板的第二面，所述陶瓷电容设置在所述印刷电路板的第一面，且邻近并电连接所述高功耗组件，使所述高功耗组件产生的热能，经所述印刷电路板传递至所述陶瓷电容。所述微电路装置，还包含一个具有一个容室的封装盒，及多根接脚，所述多根接脚包括至少一个信号用的接脚及至少一个导热用的接脚，所述封装盒具有一个供每一接脚穿设固定的底座，且每一接脚具有一个朝上并露出于所述底座的侧缘顶面的上端部，及一个朝下并露出于所述底座的侧缘的下端部，所述至少一信号用的接脚为导电材料。所述微电路装置，还包含一个设置在所述容室的导热介质，以与所述高功耗组件、所述陶瓷电容，及所述至少一导热用的接脚的上端部接触，使所述高功耗组件产生的热能经由所述导热介质传导到所述至少一导热用的接脚，且通过所述至少一导热用的接脚的下端部将热能传递到空气中。所述印刷电路板还包括一个金属散热层，所述金属散热层通过接触所述至少一导热用的接脚的上端部，以将热能经由所述至少一导热用的接脚传递到所述封装盒外。所述印刷电路板还包括一个金属散热层，所述金属散热层还通过接触所述导热介质，以将热能经由所述导热介质及所述至少一导热用的接脚传递到所述封装盒外。所述底座是由绝缘陶瓷材料所制成的。本技术的有益效果在于：通过邻近并电连接所述高功耗组件的所述陶瓷电容，缩短热能传导热路径以加速热能散逸速度，有效地提升散热效率。附图说明本技术的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：图1是一个立体分解图，说明本技术微电路装置的一个较佳实施例；图2是一个俯视图，辅助说明该较佳实施例的多个电子组件设置在一个印刷电路板的彼此位置；图3是一个剖面图，辅助说明该较佳实施例的该印刷电路板；及图4是一个该较佳实施例的剖面图。具体实施方式在本技术被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。参阅图1，本技术微电路装置的一个较佳实施例，包含一个具有一个容室的封装盒2、多根设置在该封装盒2的接脚3、一个设置在该容室的印刷电路板4、多个设置在该印刷电路板4上的电子组件5，及一个设置在该容室的导热介质6。该封装盒2包括一个中空的上盖21，及一个与该上盖21接合的底座22，该上盖21与该底座22接合后界定出该容室，较佳地，该上盖21为塑料材质以降低制作成本，但该底座22则是由绝缘陶瓷材料制作而成，以增加该封装盒2的散热速度。该多根接脚3更精确地来说是穿设固定在该底座22之长边方向的两侧缘，且包括四根分别邻近该底座22之四个角落的信号用的接脚31，及六根分成两组分别间隔地设置于该底座22之长边方向的两侧缘的导热用的接脚32，且每一组(三根)导热用的接脚32介于同一侧的该两根信号用的接脚31之间，每一信号用的接脚31具有一个露出于该底座22的内侧缘上方的上端部311，及一个露出于该底座22的外侧缘侧边以与该印刷电路板4焊接的下端部312，每一导热用的接脚32具有一个露出于该底座22的内侧缘上方的上端部321，及一个露出于该底座22的外侧缘侧边的下端部322，该四根信号用的接脚31是导电之金属材料所制成，该六根导热用的接脚32可以是导电之金属材料所制成，且配置数量可视该印刷电路板4上的该多个电子组件5的数量与组件型态来调整，所以，当不以此为限。在本实施例的另一个实施态样中，多根信号用的接脚31与多根导热用的接脚32可以是相互穿插排列，较佳地，该多根导热用的接脚32的材质可以是导热率较高的其他导热材料，如含有石墨烯材料所制成的接脚32。参阅图2及图3，该印刷电路板4包括一个散热层44、一个重叠设置在该散热层44上方的基板41、一个重叠设置于该基板41上方且由导体材料所制成并具有一个电路布局图案的导电层42，及一层覆盖在该导电层42表面且绝缘的保护胶43，其中，该基板41与该导电层42，以及该基板41与该散热层44都是利用接着剂黏合，该散热层44与该导电层42不同之处在于，该散热层44是用于传导热能用的整片铜片，不具有电路布局图案。该印刷电路板4还包括设置在该散热层44下方的另一基板41、另一个导电层42，及另一层保护胶43。该另一个基板41、该另一个导电层42，及该另一层保护胶43是对称于该散热层44上方的层叠结构而往下设置且彼此黏合。值得一提的是，该另一个导电层42具有另一个电路布局图案。而该两个导电层42是通过多个导通孔，且该多个导通孔分别用以电连接设置在相反两面的两个导电层42上的该多个电子组件5。该多个电子组件5分别设置在该印刷电路板4的相反的两面，朝上的一面在本说明书中称为该印刷电路板4的第一面，朝下的一面在本说明书中称为该印刷电路板4的第二面，在本实施例中，该多个电子组件5包括设置在第一面的两个陶瓷电容51与一个一般组件53，及设置在第二面的两个高功耗组件52(如图2中虚线所表示的两个方框)，其中，所述陶瓷电容51皆为积层陶瓷电容器(MLCC)。所述高功耗组件52可以是二极管或开关切换零件等主要发热组件。在本实施例中，每一设置在第一面的陶瓷电容51是通过经设计过的该两个电路布局图案及该多个导通孔，而以邻近甚至接触地设置在位于第二面上的该高功耗组件52投影到第一面上的位置，以形成较短的导热路径来达到较佳的导热效果。在其他不同的实施态样中，也可以是以类似上述的配置方式，在第一面与第二面皆设置多个陶瓷电容51及多个高功耗组件52，每一个陶瓷电容51在该印刷电路板4的相反面的投影位置附近，都有至少一个高功耗组件52，以此类推且不以此为限。参阅图4，指出该导热介质6分别与该印刷电路板4、该多个电子组件5，及该六根导热用的接脚32的上端部321接触，使该多个电子组件5产生的热能，经由该导热介质6传导到该六根导热用的接脚32及该底座22，且通过该六根导热用的接脚32的下端部322及该底座22将热能以热对流交换的方式传递到空气中，达到散热效果。在本实施例中，该导热介质6为一个填充在该容室的散热膏，但不以此为限应注意的是，该印刷电路板4的该本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种微电路装置，其特征在于：包含:/n一印刷电路板，具有一个第一面和一个相反于所述第一面的第二面；/n一高功耗组件，设置在所述印刷电路板的第二面；及/n一陶瓷电容，设置在所述印刷电路板的第一面，且邻近并电连接所述高功耗组件，使所述高功耗组件产生的热能，经所述印刷电路板传递至所述陶瓷电容。/n
【技术特征摘要】
1.一种微电路装置，其特征在于：包含:
一印刷电路板，具有一个第一面和一个相反于所述第一面的第二面；
一高功耗组件，设置在所述印刷电路板的第二面；及
一陶瓷电容，设置在所述印刷电路板的第一面，且邻近并电连接所述高功耗组件，使所述高功耗组件产生的热能，经所述印刷电路板传递至所述陶瓷电容。
2.根据权利要求1所述的微电路装置，其特征在于：还包含一个具有一个容室的封装盒，及多根接脚，其中，所述多根接脚包括至少一个信号用的接脚及至少一个导热用的接脚，所述封装盒具有一个供每一接脚穿设固定的底座，且每一接脚具有一个朝上并露出于所述底座的侧缘顶面的上端部，及一个朝下并露出于所述底座的侧缘的下端部，其中，所述至少一信号用的接脚为导电材料。
3.根据权利要求2所述的微电路装置，其特征在于：还包含一个设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘詠民，王沛，许汉正，魏子胜，
申请(专利权)人：湖南帛汉电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43
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