一种FPC电容屏的新型柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种FPC电容屏的新型柔性线路板，包括板体，所述板体有中层的聚酰亚胺层、上层的铜层以及下层的拉伸层组成，所述拉伸层由PET制成，所述铜层上设有多个焊接点，每个所述焊接点上均开设有焊接槽，所述焊接槽的内壁上一体成型有翻边，所述铜层与焊接点的连接处嵌设有阻热块。本实用新型专利技术设置波浪式的外侧拉伸层，使线路板折叠时能承受较大的弯曲力，铺设波浪式的走线，增大拉伸长度，避免拉伸过大造成断裂，通过设置焊接槽以及翻边对焊锡进行限位，避免脱落，连接更加稳定。

A new FPC capacitor board

【技术实现步骤摘要】
一种FPC电容屏的新型柔性线路板
本技术涉及柔性线路板
，尤其涉及一种FPC电容屏的新型柔性线路板。
技术介绍
柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。传统的柔性线路板一般上均设置焊接点，通过焊接与外部线路连接，但焊接处一般为刚性连接，存在折叠后脱落的现象，进而造成连接问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决
技术介绍
中的问题，而提出的一种FPC电容屏的新型柔性线路板。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种FPC电容屏的新型柔性线路板，包括板体，所述板体有中层的聚酰亚胺层、上层的铜层以及下层的拉伸层组成，所述拉伸层由PET制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种FPC电容屏的新型柔性线路板，包括板体(1)，其特征在于，所述板体(1)有中层的聚酰亚胺层(2)、上层的铜层(3)以及下层的拉伸层(4)组成，所述拉伸层(4)由PET制成，所述铜层(3)上设有多个焊接点(5)，每个所述焊接点(5)上均开设有焊接槽(6)，所述焊接槽(6)的内壁上一体成型有翻边(7)，所述铜层(3)与焊接点(5)的连接处嵌设有阻热块(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种FPC电容屏的新型柔性线路板，包括板体(1)，其特征在于，所述板体(1)有中层的聚酰亚胺层(2)、上层的铜层(3)以及下层的拉伸层(4)组成，所述拉伸层(4)由PET制成，所述铜层(3)上设有多个焊接点(5)，每个所述焊接点(5)上均开设有焊接槽(6)，所述焊接槽(6)的内壁上一体成型有翻边(7)，所述铜层(3)与焊接点(5)的连接处嵌设有阻热块(8)。


2.根据权利要求1所述的一种FPC电容屏的新型柔性线路板，其特征在于，所述翻边(7)水平设置。


3.根据权利要求1所述的一种FPC电容屏的新型柔性线路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李公喜，
申请(专利权)人：深圳市科晟电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44