一种具有电磁屏蔽功能的HDI高密度线路板制造技术

技术编号:23912913 阅读:45 留言:0更新日期:2020-04-22 20:25
本实用新型专利技术公开了一种具有电磁屏蔽功能的HDI高密度线路板,包括两个上下对称设置的绝缘层,两个所述绝缘层之间压制有多层导电线路板、多层绝缘板和一层芯板,所述每侧绝缘板和芯板的上下两面均压制有导电线路板,上层所述绝缘层的内部嵌设有导电金属箔,所述导电金属箔上焊接有多个焊接片,上层所述绝缘层的上表面上焊接有多个电磁干扰转换机构,且每个焊接片与对应的电磁干扰转换机构电性连接。本实用新型专利技术通过嵌设在绝缘层内的导电金属箔形成电磁屏蔽层,消耗电磁波能量,通过电磁干扰转换机构将导电金属箔内的拦截的电磁干扰波转换成热能散出,增加电磁干扰的消除速度,即增加了电磁屏蔽的性能。

HDI high density circuit board with electromagnetic shielding function

【技术实现步骤摘要】
一种具有电磁屏蔽功能的HDI高密度线路板
本技术涉及高密度线路板制作领域,尤其涉及一种具有电磁屏蔽功能的HDI高密度线路板。
技术介绍
高密度互连制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域,它具有具有可降低多层线路板的生产成本,减小线路板的体积,增加线路密度、可靠性高、耐污染性、耐气候性、抗紫外线性、防潮聚缘、电性能好、抗老化性能好,拉伸强度高,不可击穿,用维护简便等优点。现有的高密度线路板普遍存在结构简单,焊接装配好后,线路板上的电子元器件工作会产生干扰电磁波,使得线路信号被干扰导致线路板出现故障,影响使用。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种具有电磁屏蔽功能的HDI高密度线路板。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种具有电磁屏蔽功能的HDI高密度线路板,包括两个上下对称设置的绝缘层,两个所述绝缘层之间压制有多层导电线路板、多层绝缘板和一层芯板,所述每侧绝缘板和芯板的上下两面均压制有导电线路板,上层所述绝缘层的内部嵌设有导电金属箔,所述导电金属箔上焊接有多个焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有电磁屏蔽功能的HDI高密度线路板,包括两个上下对称设置的绝缘层(1),其特征在于,两个所述绝缘层(1)之间压制有多层导电线路板(3)、多层绝缘板(7)和一层芯板(2),所述每侧绝缘板(7)和芯板(2)的上下两面均压制有导电线路板(3),上层所述绝缘层(1)的内部嵌设有导电金属箔(6),所述导电金属箔(6)上焊接有多个焊接片(4),上层所述绝缘层(1)的上表面上焊接有多个电磁干扰转换机构,且每个焊接片(4)与对应的电磁干扰转换机构电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有电磁屏蔽功能的HDI高密度线路板,包括两个上下对称设置的绝缘层(1),其特征在于,两个所述绝缘层(1)之间压制有多层导电线路板(3)、多层绝缘板(7)和一层芯板(2),所述每侧绝缘板(7)和芯板(2)的上下两面均压制有导电线路板(3),上层所述绝缘层(1)的内部嵌设有导电金属箔(6),所述导电金属箔(6)上焊接有多个焊接片(4),上层所述绝缘层(1)的上表面上焊接有多个电磁干扰转换机构,且每个焊接片(4)与对应的电磁干扰转换机构电性连接。


2.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的HDI高密度线路板,其特征在于,所述电磁干扰转换机构包括固定在绝缘层(1)上的电磁螺旋盘(11),且电磁螺旋盘(11)与导电金属箔(6)电性连接,所述电磁螺旋盘(11)上固定安装有绝缘玻片(12),所述绝缘玻片(12)上固定安装有金属片(13),所述金属片(13)的上端面上固定焊接有多个散热片(14)。


3.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的HDI高密度线路板,其特征在于,所述芯板(2)下方绝缘层(1)、三个导电线路板(3)和两个绝缘板(7)上共同插设有第一空心...

【专利技术属性】
技术研发人员:李公喜
申请(专利权)人:深圳市科晟电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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