利于检测交叉盲孔导通性的线路板制造技术

技术编号:23912912 阅读:41 留言:0更新日期:2020-04-22 20:25
本实用新型专利技术公开了利于检测交叉盲孔导通性的线路板,包括两端对齐且依次堆叠的第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板,所述第一线路板和第二线路板间贯穿开设有两个第一盲孔,所述第一线路板、第二线路板和第三线路板间贯穿开设有三个第二盲孔,所述第三线路板和第四线路板间贯穿开设有两个第三盲孔,所述第二线路板、第三线路板和第四线路板间贯穿开设有三个第四盲孔。本实用新型专利技术通过使盲孔的数量与该盲孔所贯穿线路板的层数相等,再通过设置不同形状的焊盘的来帮助区分,操作人员通过观察线路板上下表面矩形焊盘的数量和圆形焊盘的数量即可分辨出盲孔的类型,从而检测耗时更短,操作更加快捷。

Circuit board for detecting the continuity of cross blind hole

【技术实现步骤摘要】
利于检测交叉盲孔导通性的线路板
本技术涉及线路板
,尤其涉及利于检测交叉盲孔导通性的线路板。
技术介绍
随着技术的进步发展,人们的生活水平越来越高,轻薄小型化的电子产品受到更多消费者的青睐;线路板作为提供电子零组件安装与插接时主要的支撑体,是所有电子产品不可或缺的部分,这对电子产品中的线路板也提出了更高的设计要求。现如今线路板中的盲孔的布局复杂,尤其是在当线路板中还存在交叉盲孔时,就需要对线路板盲孔的导通性进行检测。现有的线路板盲孔导通性检测过程中,由于盲孔数量较多,且不同盲孔的贯穿深度也不同,操作人员在对盲孔的导通性进行检测时难以快速分辨盲孔的类型,导致检测耗时过长,极为不便。为此,我们提出了利于检测交叉盲孔导通性的线路板。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决
技术介绍
中的问题,而提出的利于检测交叉盲孔导通性的线路板。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:利于检测交叉盲孔导通性的线路板,包括两端对齐且依次堆叠的第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板,所述第一线路板和第二线路板间贯穿开本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.利于检测交叉盲孔导通性的线路板,包括两端对齐且依次堆叠的第一线路板(1)、第二线路板(2)、第三线路板(3)和第四线路板(4),其特征在于,所述第一线路板(1)和第二线路板(2)间贯穿开设有两个第一盲孔(5),所述第一线路板(1)、第二线路板(2)和第三线路板(3)间贯穿开设有三个第二盲孔(6),所述第三线路板(3)和第四线路板(4)间贯穿开设有两个第三盲孔(7),所述第二线路板(2)、第三线路板(3)和第四线路板(4)间贯穿开设有三个第四盲孔(8)。/n

【技术特征摘要】
1.利于检测交叉盲孔导通性的线路板,包括两端对齐且依次堆叠的第一线路板(1)、第二线路板(2)、第三线路板(3)和第四线路板(4),其特征在于,所述第一线路板(1)和第二线路板(2)间贯穿开设有两个第一盲孔(5),所述第一线路板(1)、第二线路板(2)和第三线路板(3)间贯穿开设有三个第二盲孔(6),所述第三线路板(3)和第四线路板(4)间贯穿开设有两个第三盲孔(7),所述第二线路板(2)、第三线路板(3)和第四线路板(4)间贯穿开设有三个第四盲孔(8)。


2.根据权利要求1所述的利于检测交叉盲孔导通性的线路板,其特征在于,所述第一盲孔(5)上端均设有第一测试焊盘(9),所述第二盲孔(6)上端均设有第二测试焊盘(10),所述第三盲孔(7)下端均...

【专利技术属性】
技术研发人员:李公喜
申请(专利权)人:深圳市科晟电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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