【技术实现步骤摘要】
一种基于导热塑料的新型电路板
本技术涉及一种电路板，特别涉及一种基于导热塑料的新型电路板。
技术介绍
目前PCB制造过程中所使用的基板材料为覆铜板，覆铜板由铝板、铜箔、纤维布压合而成，其价格较高，且含重金属，例如在绝缘基板上涂敷粘接剂并粘贴铜箔的方法，或者在铜箔上浇注树脂的方法，但是这种方法需要使用大量的粘接剂，而粘接剂通常都会导致废水废气等环保问题，提高了企业处理环保污染的成本，这对环境保护同样带来非常不利的影响。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种基于导热塑料的新型电路板，基板采用ABS、PC、PA或者PEEK塑料材料注塑而成，够自由地根据产品的要求设计改变外形和尺寸，同时能够在湿热、震动环境下使用，避免传统的印刷电路板的腐蚀、软化、变形、霉变、金属层脱落、漏电的问题，而且其质量小、强度高、抗腐蚀能力强、成本低，不仅降低企业采购成本，还大大降低了环保污染的排放。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术一种基于导热塑料的新型电路板，包括基板，所...
【技术保护点】
1.一种基于导热塑料的新型电路板，其特征在于，包括基板(3)，所述基板(3)的顶部焊接有电路层(1)，所述基板(3)上开设有用于固定电子元器件的通孔或线槽，所述电路层(1)上设置有导电走线，所述基板(3)的底部设置有导热硅胶层(4)，所述导热硅胶层(4)的底部设置有散热层(5)，所述基板(3)的顶部两端处均开设有孔(2)，所述散热层(5)内开设有若干散热通孔(6)。/n
【技术特征摘要】
1.一种基于导热塑料的新型电路板，其特征在于，包括基板(3)，所述基板(3)的顶部焊接有电路层(1)，所述基板(3)上开设有用于固定电子元器件的通孔或线槽，所述电路层(1)上设置有导电走线，所述基板(3)的底部设置有导热硅胶层(4)，所述导热硅胶层(4)的底部设置有散热层(5)，所述基板(3)的顶部两端处均开设有孔(2)，所述散热层(5)内开设有若干散热通孔(6)。
2.根据权利要求1所述的一种基于导热塑料的新型电路板，其特征在于，所述基板(3)采用ABS、P...
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