一种耐高温电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐高温电路板，包括第一集成电路板和第二集成电路板，所述第一集成电路板位于第二集成电路板的上方，且第一集成电路板和第二集成电路板的四个边角位置处共同贯穿有导热铜柱，所述导热铜柱的上下两端均旋紧有锁紧螺栓，所述第一集成电路板和第二集成电路板的内部等距离的插接有若干个换热管，所有所述换热管的前侧共同连接有进水主管，所有所述换热管的后侧共同连接有出水主管。通过在第一集成电路板和第二集成电路板的内部设计若干个换热管，通过进水主管向换热管内部导入冷却水，再利用出水主管导出换热的水，本实用新型专利技术利用换热管来吸走电路板上的热量，促使整个集成电路板能快速实现散热，散热效果较好。

A high temperature resistant circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温电路板
本技术涉及电路板
，具体为一种耐高温电路板。
技术介绍
线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着现代电子技术的日益发展，对于线路板的要求也是越来越高，线路板上的电器元件也是越来越多，就需要较大面积的线路板来承载电器元件，但是由于有些环境中，线路板使用环境限制线路板不能占用较大的面积，限制了线路板的应用。以及电路板在使用过程中，会产生大量的热量，这些热量会严重影响着线路板的运行，现有的电路板通常在靠近电子元件附近处安装散热片来对其进行散热，这种散热效果慢，长久以往，还会让电路板的寿命缩短。故推出一种耐高温电路板来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种耐高温电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种耐高温电路板，包括第一集成电路板和第二集成电路板，所述第一集成电路板位于第二集成电路板的上方，且第一集成电路板和第二集成电路板的四个边角位置处共同贯穿有导热铜柱，所述导热铜柱的上下两端均旋紧有锁紧螺栓，所述第一集成电路板和第二集成电路板的内部等距离的插接有若干个换热管，所有所述换热管的前侧共同连接有进水主管，所有所述换热管的后侧共同连接有出水主管。优选的，所述第一集成电路板和第二集成电路板均包括一个铝基板，所述铝基板正反两面均设有铝箔焊盘，且每层铝箔焊盘外侧均焊接有线路层，两层所述线路层上均喷涂有绝缘绿漆。优选的，所述进水主管的一侧连接有进水接头,所述出水主管远离进水接头的一侧连接有出水接头。优选的，所述第一集成电路板和第二集成电路板的下端均粘贴有贯穿导热铜柱的导热硅胶垫。此项设置在第一集成电路板和第二集成电路板的背面粘贴有导热硅胶垫，可进一步导出电路板上的热量。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本耐高温电路板，通过四个导热铜柱可实现第一集成电路板和第二集成电路板的连接，两层集成电路板的设计可实现较多电器元件的安装，即该电路板的设计提高了电器元件的承载量。本技术四个导热铜柱，还具有吸热功能。本技术，通过在第一集成电路板和第二集成电路板的内部设计若干个换热管，通过进水主管向换热管内部导入冷却水，再利用出水主管导出换热的水，本技术利用换热管来吸走电路板上的热量，促使整个集成电路板能快速实现散热，散热效果较好。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术第一集成电路板俯视结构示意图；图3为本技术第一集成电路板和第二集成电路板内部结构示意图。图中：1、第一集成电路板；2、第二集成电路板；3、进水主管；4、换热管；5、进水接头；6、导热铜柱；7、锁紧螺栓；8、出水主管；9、铝基板；10、铝箔焊盘；11、出水接头；12、线路层；13、绝缘绿漆；14、导热硅胶垫。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种耐高温电路板，包括第一集成电路板1和第二集成电路板2，所述第一集成电路板1位于第二集成电路板2的上方，且第一集成电路板1和第二集成电路板2的四个边角位置处共同贯穿有导热铜柱6，所述导热铜柱6的上下两端均旋紧有锁紧螺栓7，所述第一集成电路板1和第二集成电路板的内部等距离的插接有若干个换热管4，所有所述换热管4的前侧共同连接有进水主管3，所有所述换热管4的后侧共同连接有出水主管8。具体的，所述第一集成电路板1和第二集成电路板2均包括一个铝基板9，所述铝基板9正反两面均设有铝箔焊盘10，且每层铝箔焊盘10外侧均焊接有线路层12，两层所述线路层12上均喷涂有绝缘绿漆13。具体的，所述进水主管3的一侧连接有进水接头5,所述出水主管8远离进水接头5的一侧连接有出水接头11。具体的，所述第一集成电路板1和第二集成电路板2的下端均粘贴有贯穿导热铜柱6的导热硅胶垫14。具体使用时，通过四个导热铜柱6可实现第一集成电路板1和第二集成电路板2的连接，两层集成电路板的设计可实现较多电器元件的安装，即该电路板的设计提高了电器元件的承载量。本技术，通过在第一集成电路板1和第二集成电路板2的内部设计若干个换热管4，通过进水主管3向换热管4内部导入冷却水，再利用出水主管8导出换热的水，本技术利用换热管4来吸走电路板上的热量，促使整个集成电路板能快速实现散热，散热效果较好。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐高温电路板，包括第一集成电路板(1)和第二集成电路板(2)，其特征在于：所述第一集成电路板(1)位于第二集成电路板(2)的上方，且第一集成电路板(1)和第二集成电路板(2)的四个边角位置处共同贯穿有导热铜柱(6)，所述导热铜柱(6)的上下两端均旋紧有锁紧螺栓(7)，所述第一集成电路板(1)和第二集成电路板的内部等距离的插接有若干个换热管(4)，所有所述换热管(4)的前侧共同连接有进水主管(3)，所有所述换热管(4)的后侧共同连接有出水主管(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐高温电路板，包括第一集成电路板(1)和第二集成电路板(2)，其特征在于：所述第一集成电路板(1)位于第二集成电路板(2)的上方，且第一集成电路板(1)和第二集成电路板(2)的四个边角位置处共同贯穿有导热铜柱(6)，所述导热铜柱(6)的上下两端均旋紧有锁紧螺栓(7)，所述第一集成电路板(1)和第二集成电路板的内部等距离的插接有若干个换热管(4)，所有所述换热管(4)的前侧共同连接有进水主管(3)，所有所述换热管(4)的后侧共同连接有出水主管(8)。


2.根据权利要求1所述的一种耐高温电路板，其特征在于：所述第一集成电路板(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：李亮亮，
申请(专利权)人：郑州知淘信息科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：河南;41