一种抗弯曲集成电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗弯曲集成电路板，包括电路板本体、第一加强板和第二加强板,所述电路板本体的边缘开有螺纹孔，第一加强板和第二加强板的薄边上开有通孔，螺丝螺接在螺纹孔内，所述电路板本体的下侧设有亚克力板，所述亚克力板的一侧边缘设有凸板，亚克力板的另一侧边缘及凸板上均开有下弹簧槽，所述第一加强板和第二加强板的厚边设有上弹簧槽，所述上弹簧槽和下弹簧槽之间卡接有弹簧，所述上弹簧槽的中间均开有螺孔。该抗弯曲集成电路板，通过设置第一加强板和第二加强板，增加电路板本体的抗折弯能力，而且第一加强板和第二加强板均设置为L型，抗折弯能力强，设置的亚克力板用于保护电路板本体，弹簧的设置可以起到抗震的作用。

A bending resistant integrated circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种抗弯曲集成电路板
本技术属于电路板
，具体涉及一种抗弯曲集成电路板。
技术介绍
印刷电路板几乎是任何电子产品的基础，随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的印刷电路板应用越来越广泛，虽然电子产品的功能不断增强，应用领域的扩广，特别是高速信息化时代的发展驱动下，应用在电子产品中的印刷电路板的要求也越来越多，尤其是对印刷电路板在信号的传输质量、速度等方面的要求不断提升。现有的印刷电路板强度过低，抗冲击能力低，在使用时常常会出现弯曲或变形等问题，产品使用寿命低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种抗弯曲集成电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种抗弯曲集成电路板，包括电路板本体、第一加强板和第二加强板,所述电路板本体的边缘开有螺纹孔，第一加强板和第二加强板的薄边上开有通孔，所述通孔内穿有螺丝，螺丝螺接在螺纹孔内，所述电路板本体的下侧设有亚克力板，所述亚克力板的一侧边缘设有凸板，亚克力板的另一侧边缘及凸板上均开有下弹簧槽，所述第一加强板和第二加强板的厚边设有上弹簧槽，所述上弹簧槽和下弹簧槽之间卡接有弹簧，所述上弹簧槽的中间均开有螺孔。优选的，所述第一加强板固定在电路板本体的左下角处，所述第二加强板固定在电路板本体的右上角处。优选的，所述第一加强板和第二加强板形状均为L型。优选的，所述亚克力板的表面开有透气孔。优选的，所述弹簧的长度大于上弹簧槽和下弹簧槽的深度之和。本技术的技术效果和优点：该抗弯曲集成电路板，通过设置第一加强板和第二加强板，增加电路板本体的抗折弯能力，而且第一加强板和第二加强板均设置为L型，抗折弯能力强，设置的亚克力板用于保护电路板本体，弹簧的设置可以起到抗震的作用。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的第一加强板仰视结构示意图；图3为本技术的第二加强板仰视结构示意图。图中：1、电路板本体；2、第一加强板；3、第二加强板；4、螺纹孔；5、通孔；6、亚克力板；7、透气孔；8、凸板；9、下弹簧槽；10、弹簧；11、上弹簧槽；12、螺孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了如图1-3所示的一种抗弯曲集成电路板，包括电路板本体1、第一加强板2和第二加强板3,所述电路板本体1的边缘开有螺纹孔4，第一加强板2和第二加强板3的薄边上开有通孔5，所述通孔5内穿有螺丝，螺丝螺接在螺纹孔4内，所述电路板本体1的下侧设有亚克力板6，所述亚克力板6的一侧边缘设有凸板8，亚克力板6的另一侧边缘及凸板8上均开有下弹簧槽9，所述第一加强板2和第二加强板3的厚边设有上弹簧槽11，所述上弹簧槽11和下弹簧槽9之间卡接有弹簧10，所述上弹簧槽11的中间均开有螺孔12，其中第一加强板2和第二加强板3较厚的一侧为厚边，较薄的一侧为薄边。具体的，所述第一加强板2固定在电路板本体1的左下角处，所述第二加强板3固定在电路板本体1的右上角处。具体的，所述第一加强板2和第二加强板3形状均为L型，相比板状抗折弯能力更强。具体的，所述亚克力板6的表面开有透气孔7，用于散热透气。具体的，所述弹簧10的长度大于上弹簧槽11和下弹簧槽9的深度之和。通过设置第一加强板2和第二加强板3，增加电路板本体1的抗折弯能力，而且第一加强板2和第二加强板3均设置为L型，抗折弯能力强，设置的亚克力板6用于保护电路板本体1，弹簧10的设置可以起到缓冲抗震的作用。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗弯曲集成电路板，包括电路板本体(1)、第一加强板(2)和第二加强板(3),其特征在于：所述电路板本体(1)的边缘开有螺纹孔(4)，第一加强板(2)和第二加强板(3)的薄边上开有通孔(5)，所述通孔(5)内穿有螺丝，螺丝螺接在螺纹孔(4)内，所述电路板本体(1)的下侧设有亚克力板(6)，所述亚克力板(6)的一侧边缘设有凸板(8)，亚克力板(6)的另一侧边缘及凸板(8)上均开有下弹簧槽(9)，所述第一加强板(2)和第二加强板(3)的厚边设有上弹簧槽(11)，所述上弹簧槽(11)和下弹簧槽(9)之间卡接有弹簧(10)，所述上弹簧槽(11)的中间均开有螺孔(12)。/n

【技术特征摘要】
1.一种抗弯曲集成电路板，包括电路板本体(1)、第一加强板(2)和第二加强板(3),其特征在于：所述电路板本体(1)的边缘开有螺纹孔(4)，第一加强板(2)和第二加强板(3)的薄边上开有通孔(5)，所述通孔(5)内穿有螺丝，螺丝螺接在螺纹孔(4)内，所述电路板本体(1)的下侧设有亚克力板(6)，所述亚克力板(6)的一侧边缘设有凸板(8)，亚克力板(6)的另一侧边缘及凸板(8)上均开有下弹簧槽(9)，所述第一加强板(2)和第二加强板(3)的厚边设有上弹簧槽(11)，所述上弹簧槽(11)和下弹簧槽(9)之间卡接有弹簧(10)，所述上弹簧槽(11)的中间均开有螺孔(12)。

【专利技术属性】
技术研发人员：李亮亮，
申请(专利权)人：李亮亮，
类型：新型
国别省市：河南;41