一种高导热印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高导热印刷电路板，包括基板，所述基板的上端设有电路层，所述基板的底侧设有绝缘导热层，所述绝缘导热层的底侧粘接有导热板，所述导热板的左右两侧底端焊接有左安装架、右安装架，该实用新型专利技术在使用时风管的进气端与气泵的输出端或是风机的输出端对接相连，电路板上的热量经由底侧的绝缘导热层传送至导热板，在经由导热板传送至底侧的散热片，通过散热片增大了与空气的接触面积进而达到快速导热散热的目的，同时相应的气体经由风管边侧的微孔逸散出对边侧的散热片进行散热，大大提升了导热散热效率，延长了整体的使用寿命，结构设计紧密合理，具有很强的实用性，适合推广。

A high thermal conductivity printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种高导热印刷电路板
本技术属于印刷电路板
，具体涉及一种高导热印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板是电子器件的承载体，是一个电子产品或电气设备中必不可少的部分。随着电子、电气技术的发展，人们对印刷电路板的要求也越来越高，尤其是随着LED作为照明器件，走入人们的生活后，对印刷电路板的散热性能要求也越来越高，目前，一些需要高散热性能的印刷电路板都是铝基电路板，即在铝板的一面上设有一层导热胶，导热胶一方面可起到导热的作用，另一方面还有绝缘的作用，在铝板的另一面上设置有一层线路层，但是导热胶的导热性能不是很好，从而会影响整个电路板的导热性能。随着电路板的长时间工作，热量大量堆积在线路层上，最终导致线路层烧毁，严重降低了电路板的使用寿命，存在相应的局限性，如何专利技术一种高导热印刷电路板来解决这些问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高导热印刷电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高导热印刷电路板，包括基板，所述基板的上端设有电路层，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热印刷电路板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上端设有电路层(2)，所述基板(1)的底侧设有绝缘导热层(10)，所述绝缘导热层(10)的底侧粘接有导热板(3)，所述导热板(3)的左右两侧底端焊接有左安装架(7)、右安装架(5)，所述左安装架(7)、右安装架(5)上穿接有风管(4)，左安装架(7)、右安装架(5)内侧所述风管(4)上等距离套接有散热片(6)，所述风管(4)的左侧留设有进气端(8)与出气端(9)，所述导热板(3)上交错开设有散热孔(11)，所述风管(4)上等距离开设有微孔(12)。/n

【技术特征摘要】
1.一种高导热印刷电路板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上端设有电路层(2)，所述基板(1)的底侧设有绝缘导热层(10)，所述绝缘导热层(10)的底侧粘接有导热板(3)，所述导热板(3)的左右两侧底端焊接有左安装架(7)、右安装架(5)，所述左安装架(7)、右安装架(5)上穿接有风管(4)，左安装架(7)、右安装架(5)内侧所述风管(4)上等距离套接有散热片(6)，所述风管(4)的左侧留设有进气端(8)与出气端(9)，所述导热板(3)上交错开设有散热孔(11)，所述风管(4)上等距离开设有微孔(12)。


2.根据权利要求1所述的一种高导热印刷电路板，其特征在于：所述风管(4)上下层次分布，所述散热片(6)的高度与两侧的左安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：李亮亮，
申请(专利权)人：李亮亮，
类型：新型
国别省市：河南;41