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一种高导热印刷电路板制造技术
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下载一种高导热印刷电路板的技术资料
文档序号:23912891
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本实用新型公开了一种高导热印刷电路板,包括基板,所述基板的上端设有电路层,所述基板的底侧设有绝缘导热层,所述绝缘导热层的底侧粘接有导热板,所述导热板的左右两侧底端焊接有左安装架、右安装架,该实用新型在使用时风管的进气端与气泵的输出端或是风机...
该专利属于李亮亮所有,仅供学习研究参考,未经过李亮亮授权不得商用。
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