温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种基于导热塑料的新型电路板，包括基板，基板的顶部焊接有电路层，基板上开设有用于固定电子元器件的通孔或线槽，电路层上设置有导电走线，基板的底部设置有导热硅胶层，导热硅胶层的底部设置有散热层，基板的顶部两端处均开设有孔，散热层...
该专利属于湖北理工学院所有，仅供学习研究参考，未经过湖北理工学院授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。