【技术实现步骤摘要】
一种降低钢片阻值的接地焊盘
本技术涉及电子元件
，具体为一种降低钢片阻值的接地焊盘。
技术介绍
现今，大多数电器产品都会使用到印刷电路板，印刷电路板上一般会安装FPC钢片，为了降低FPC钢片的阻值，在印刷电路板上一般都设有接地孔保护接地，在接地孔外围设置有接地焊盘，采用接地的方式来降低FPC钢片的阻值。目前的接地焊盘一般直接采用螺钉固定的方式安装在接地孔外围，这种安装方式较为传统，拆装较为不便，而且随着使用时间的增加，螺钉受潮湿空气和水汽等的影响，会出现生锈和滑丝现象，难以拆卸，为检修和维护工作带来不便，为此，我们提出一种降低钢片阻值的接地焊盘。
技术实现思路
鉴于现有技术存在的上述问题，本技术的一方面目的在于提供一种降低钢片阻值的接地焊盘。为了实现上述目的，本技术提供的一种降低钢片阻值的接地焊盘，包括接地焊盘本体和底板，所述底板顶部的两侧均固定安装有支杆，所述支杆的另一端连接固定有固定板，所述接地焊盘本体的下表面与底板的上表面活动连接，所述接地焊盘本体位于两个支杆之间且位于固定板的下方...
【技术保护点】
1.一种降低钢片阻值的接地焊盘，包括接地焊盘本体(1)和底板(2)，其特征在于：所述底板(2)顶部的两侧均固定安装有支杆(3)，所述支杆(3)的另一端连接固定有固定板(4)，所述接地焊盘本体(1)的下表面与底板(2)的上表面活动连接，所述接地焊盘本体(1)位于两个支杆(3)之间且位于固定板(4)的下方，两个所述固定板(4)相互靠近的一端顶部均设置有紧固机构，所述紧固机构的底部与接地焊盘本体(1)插接固定。/n
【技术特征摘要】
1.一种降低钢片阻值的接地焊盘，包括接地焊盘本体(1)和底板(2)，其特征在于：所述底板(2)顶部的两侧均固定安装有支杆(3)，所述支杆(3)的另一端连接固定有固定板(4)，所述接地焊盘本体(1)的下表面与底板(2)的上表面活动连接，所述接地焊盘本体(1)位于两个支杆(3)之间且位于固定板(4)的下方，两个所述固定板(4)相互靠近的一端顶部均设置有紧固机构，所述紧固机构的底部与接地焊盘本体(1)插接固定。
2.根据权利要求1所述的一种降低钢片阻值的接地焊盘，其特征在于：所述紧固机构由活动杆(5)、把手(6)、压紧板(7)和弹簧(8)构成，所述活动杆(5)活动套装在固定板(4)相互靠近的一端；
所述活动杆(5)的顶端延伸至固定板(4)的上方且与把手(6)连接固定，所述活动杆(5)的底端延伸至固定板(4)的下方且与接地焊盘本体(1)和底板(2)插接；
所述压紧板(7)固定套装在活动杆(5)的外表面，所述压...
【专利技术属性】
技术研发人员：隽培军，杨顺桃，
申请(专利权)人：隽美经纬电路有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61
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