下载一种降低钢片阻值的接地焊盘的技术资料

文档序号:23912905

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本实用新型涉及电子元件技术领域,且公开了一种降低钢片阻值的接地焊盘,包括接地焊盘本体和底板,所述底板顶部的两侧均固定安装有支杆,所述支杆的另一端连接固定有固定板,所述接地焊盘本体的下表面与底板的上表面活动连接,所述接地焊盘本体位于两个支杆之...
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