【技术实现步骤摘要】
具有新型补强结构的柔性线路板
本技术涉及柔性线路板
，尤其涉及具有新型补强结构的柔性线路板。
技术介绍
柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的唯一解决方法；可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。现阶段柔性线路板局部加强不足，在一些特定条件下，在一些经常受到冲击的部位容易受损；其次，由于柔性板主要用于需要弯折的场合，容易产生微裂纹、开焊等缺陷，因此我们设计了具有新型补强结构的柔性线路板来解决以上问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的具有新型补强结构的柔性线路板，其不仅可以对线路板本体的边缘进行保护，防止其边缘被撕裂和边缘裂层，通过设置增强板大大增加线路板本体的耐冲击强度，也可以增加双面金手指焊接后的稳定性，使其不易开焊。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：具有新...
【技术保护点】
1.具有新型补强结构的柔性线路板，包括线路板本体(1)，其特征在于，所述线路板本体(1)包括铜箔(2)、绝缘基板(3)、增强板(4)和第一保护层(5)和第二保护层(6)，所述铜箔(2)位于绝缘基板(3)的下端且设有补强机构，所述增强板(4)位于绝缘基板(3)的上端，所述第一保护层(5)位于绝缘基板(3)的上端，所述第二保护层(6)位于铜箔(2)的下端，所述线路板本体(1)的外边缘包设有防撕裂层(9)，所述线路板本体(1)上设有连接支片(10)，所述连接支片(10)上设有多个双面金手指(12)，多个所述双面金手指(12)上均设有多个焊锡孔(11)，多个所述双面金手指(12)上...
【技术特征摘要】
1.具有新型补强结构的柔性线路板，包括线路板本体(1)，其特征在于，所述线路板本体(1)包括铜箔(2)、绝缘基板(3)、增强板(4)和第一保护层(5)和第二保护层(6)，所述铜箔(2)位于绝缘基板(3)的下端且设有补强机构，所述增强板(4)位于绝缘基板(3)的上端，所述第一保护层(5)位于绝缘基板(3)的上端，所述第二保护层(6)位于铜箔(2)的下端，所述线路板本体(1)的外边缘包设有防撕裂层(9)，所述线路板本体(1)上设有连接支片(10)，所述连接支片(10)上设有多个双面金手指(12)，多个所述双面金手指(12)上均设有多个焊锡孔(11)，多个所述双面金手指(12)上均贯穿设有多个通孔(13)。
2.根据权利要求1所述的具有新型补强结构的柔性线路板，其特征在于，所述补强机构包括固定在铜箔(2)上的多个半球状固定块(7)，所述绝缘基板(3...
【专利技术属性】
技术研发人员：李公喜，
申请(专利权)人：深圳市科晟电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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