【技术实现步骤摘要】
一种自带有减震结构的集成电路板
本技术涉及集成电路板相关
，具体为一种自带有减震结构的集成电路板。
技术介绍
集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，集成电路是一种微型电子器件或部件，集成电路板是载装集成电路的一个载体；现有技术中，一般的集成电路板边缘不具有减震装置，碰撞之后很容易造成集成电路板上的边缘破损开裂；且安装后的集成电路板与固定板体之间不具有减震结构，易导致集成电路板在固定板体上震动导致集成电路板表面的电子元器件松动；为此，本技术提出一种自带有减震结构的集成电路板用于解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种自带有减震结构的集成电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种自带有减震结构的集成电路板，包括集成电路板本体，所述集成电路板本体的外侧套设有边封框，所述边封框和集成电路板本体之间设置有粘接层，且边封...
【技术保护点】
1.一种自带有减震结构的集成电路板，包括集成电路板本体(1)，其特征在于：所述集成电路板本体(1)的外侧套设有边封框(2)，所述边封框(2)和集成电路板本体(1)之间设置有粘接层(3)，且边封框(2)的外环面上设置有缓冲垫(4)，所述缓冲垫(4)的表面设置有连接条(5)，集成电路板本体(1)的表面开设与预留安装孔(6)，所述预留安装孔(6)的内部插接有固定螺钉(7)，且集成电路板本体(1)的表面开设有对接环槽(8)，所述对接环槽(8)的内部对接有减震板(9)，所述减震板(9)的表面设置有橡胶凸起(10)，且减震板(9)的表面设置有补偿弹性杆(11)。/n
【技术特征摘要】
1.一种自带有减震结构的集成电路板，包括集成电路板本体(1)，其特征在于：所述集成电路板本体(1)的外侧套设有边封框(2)，所述边封框(2)和集成电路板本体(1)之间设置有粘接层(3)，且边封框(2)的外环面上设置有缓冲垫(4)，所述缓冲垫(4)的表面设置有连接条(5)，集成电路板本体(1)的表面开设与预留安装孔(6)，所述预留安装孔(6)的内部插接有固定螺钉(7)，且集成电路板本体(1)的表面开设有对接环槽(8)，所述对接环槽(8)的内部对接有减震板(9)，所述减震板(9)的表面设置有橡胶凸起(10)，且减震板(9)的表面设置有补偿弹性杆(11)。
2.根据权利要求1所述的一种自带有减震结构的集成电路板，其特征在于：所述边封框(2)呈方形框体结构，粘接层(3)填充在边封框(2)与集成电路板本体(1)之间的缝隙处，边封框(2)的高度与集成电路板本体(1)的高度相同。
3.根据权利要求1所述的一种自带有减震结构的集成电路板，其特征在于：所述缓冲垫(4)呈“匚”字形板状结构，缓冲垫(4)的两个弯折边均呈圆弧形结构，且缓冲垫...
【专利技术属性】
技术研发人员：李宾，
申请(专利权)人：深圳市华辰信科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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