一种电路板装置及电子设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种电路板装置，所公开的电路板装置包括第一电路板、第一电子元器件、屏蔽结构件、屏蔽隔板和绝缘封装物；其中：所述第一电子元器件设置在所述第一电路板上，所述屏蔽结构件设置在所述第一电路板上，所述屏蔽结构件与所述第一电路板形成屏蔽空间，所述屏蔽隔板设置在所述屏蔽空间内、且将所述屏蔽空间分割成至少两个屏蔽子空间，各所述屏蔽子空间内均设置有所述第一电子元器件以及注塑在所述屏蔽子空间内的绝缘封装物。上述方案能够解决背景技术中所描述的电路板装置分腔屏蔽结构存在工艺较为复杂、制备效率较低、成本较高及分腔屏蔽结构占用空间较大的问题。本实用新型专利技术还公开一种电子设备。

A circuit board device and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种电路板装置及电子设备
本技术涉及通信设备
，尤其涉及一种电路板装置及电子设备。
技术介绍
目前，手机、电脑等电子设备已经与我们的生活密不可分，生活中随处可见。电子设备极大地提高了人们的生活水平。在一些电子设备的电路板中，可以直观地发现有些电路板与其上方的电子元器件表面填入封装材料进行封装，然后在封装表面增加一层屏蔽结构件，以屏蔽电磁干扰，特别是在一些电路板集成度比较高的电子设备中，非常广泛地应用此种技术。具体的，此种屏蔽技术包括表面屏蔽与分腔屏蔽，其中实现分腔屏蔽的技术是首先在电路板表面用封装材料形成封装本体，然后需要使用激光在封装材料上进行开槽并在开好的槽中注入导电银膏，最后在表面镀上一层金属屏蔽膜，使形成一个完整的分腔屏蔽，此种技术需要在表面塑封完成之后，再使用激光将需要分隔的部分去除，之后在其中填入导电银膏。首先，使得此种电路板装置制作工艺复杂，需要较多时间，进而使得制作效率较低，其次，此种电路板装置需要使用导电银膏进行填充，而导电银膏使得材料成本较高，最后，填充导电银膏的填充槽需要加工为倒梯形，不能做到竖直，使得填充槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板装置，其特征在于，包括第一电路板(100)、第一电子元器件(200)、屏蔽结构件(300)、屏蔽隔板(400)和绝缘封装物(500)；其中：/n所述第一电子元器件(200)设置在所述第一电路板(100)上，所述屏蔽结构件(300)设置在所述第一电路板(100)上，所述屏蔽结构件(300)与所述第一电路板(100)形成屏蔽空间(600)，所述屏蔽隔板(400)设置在所述屏蔽空间(600)内、且将所述屏蔽空间(600)分割成至少两个屏蔽子空间(610)，各所述屏蔽子空间(610)内均设置有所述第一电子元器件(200)以及注塑在所述屏蔽子空间(610)内的绝缘封装物(500)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板装置，其特征在于，包括第一电路板(100)、第一电子元器件(200)、屏蔽结构件(300)、屏蔽隔板(400)和绝缘封装物(500)；其中：
所述第一电子元器件(200)设置在所述第一电路板(100)上，所述屏蔽结构件(300)设置在所述第一电路板(100)上，所述屏蔽结构件(300)与所述第一电路板(100)形成屏蔽空间(600)，所述屏蔽隔板(400)设置在所述屏蔽空间(600)内、且将所述屏蔽空间(600)分割成至少两个屏蔽子空间(610)，各所述屏蔽子空间(610)内均设置有所述第一电子元器件(200)以及注塑在所述屏蔽子空间(610)内的绝缘封装物(500)。


2.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述第一电路板(100)包括第一金属层(110)，所述第一金属层(110)延伸到所述第一电路板(100)的四周侧边上，且与所述屏蔽结构件(300)相接触。


3.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述屏蔽隔板(400)具有与所述屏蔽结构件(300)相对的侧面，所述侧面与所述屏蔽结构件(300)相接触。


4.根据权利要求3所述的电路板装...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐后勋，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44