一种芯片的封装方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片的封装方法，包括如下步骤：S01：将晶圆和玻璃圆片键合；S02：将键合之后的晶圆切割为N个芯片，N为大于0的正整数，所述芯片包括工作区域和键合pad；S03：将键合之后的玻璃圆片切割为N个封装层，且N个封装层与N个芯片一一对应；S04：将所述键合pad上方的封装层去除，并将所述键合pad引出。本发明专利技术提供的一种芯片的封装方法，通过先封装再背切晶圆的方法，不仅不影响封装后芯片的工作性能，还能延长芯片的使用寿命。

A method of chip packaging

【技术实现步骤摘要】
一种芯片的封装方法
本专利技术涉及芯片封装领域，具体涉及一种芯片的封装方法。
技术介绍
芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的键合pad上，键合pad又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。对于CIS芯片，在封装过程中还要确保封装层不影响CIS芯片中的感光区域的感光性能。因此，对于CIS芯片的封装不仅要考虑封装功效，还要考虑到对于CIS芯片内部感光区域的保护。现有技术中CIS芯片的封装方法如附图1和附图2所示，包括如下步骤：S01：将晶圆11切割为N个CIS芯片12；S02：在CIS芯片12上采用焊接技术焊接键合pad；S03：在CIS芯片12中感光区域以及键合pad周围涂覆DAM胶层13，并通过DAM胶层13将CIS芯片12和封装层14进行键合。采用上述方法制备的封装CIS芯片的结构如附图2所示，上述封装方法具有如下缺陷：(1)由于采用DAM胶层进行CIS芯片和封装层的键合，DAM胶层采用高粘度不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：/nS01：将晶圆和玻璃圆片键合；/nS02：将键合之后的晶圆切割为N个芯片，N为大于0的正整数，所述芯片包括工作区域和键合pad；/nS03：将键合之后的玻璃圆片切割为N个封装层，且N个封装层与N个芯片一一对应；/nS04：将所述键合pad上方的封装层去除，并将所述键合pad引出。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
S01：将晶圆和玻璃圆片键合；
S02：将键合之后的晶圆切割为N个芯片，N为大于0的正整数，所述芯片包括工作区域和键合pad；
S03：将键合之后的玻璃圆片切割为N个封装层，且N个封装层与N个芯片一一对应；
S04：将所述键合pad上方的封装层去除，并将所述键合pad引出。


2.根据权利要求1所述的一种芯片的封装方法，其特征在于，所述芯片为CIS芯片，所述玻璃圆片为透明玻璃。


3.根据权利要求2所述的一种芯片的封装方法，其特征在于，所述步骤S01中采用透明胶将所述晶圆和玻璃圆片键合。


4.根据权利要求3所述的一种芯片的封装方法，其特征在于，所述透明胶包括光学透明胶。


5.根据权利要求3所述的一种芯片的封装方法，其特征在于，所述步骤S01中将透明胶均匀涂...

【专利技术属性】
技术研发人员：史海军，温建新，叶红波，李梦，
申请(专利权)人：上海集成电路研发中心有限公司，成都微光集电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31