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本发明公开了一种芯片的封装方法，包括如下步骤：S01：将晶圆和玻璃圆片键合；S02：将键合之后的晶圆切割为N个芯片，N为大于0的正整数，所述芯片包括工作区域和键合pad；S03：将键合之后的玻璃圆片切割为N个封装层，且N个封装层与N个芯片一...该专利属于上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司授权不得商用。