【技术实现步骤摘要】
半导体封装一体机的自动上料机构
本技术涉及一种半导体封装一体机的部件，尤其是一种半导体封装一体机的自动上料机构。
技术介绍
先前，在支架的封装生产中，需要使用人工将支架放入机台的夹具中，待固好芯片后又有人工将支架取出，造成供料效率低下，浪费了大量的人力，增加了生产成本。后来，人们专利技术一种自动上料机构，这种自动上料机构包括一个料盒和料盒的升降机构及推支架的机构，此机构解决了人工上下料的效率低下问题，但需要人工将支架一片一片装入料盒里面才能满足上述的动作；很难实现一人多机的操作方式。成本较高。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术向社会提供一种上料更高效方便可靠，节省人工降低成本的半导体封装一体机的自动上料机构。本技术的技术方案是：提供一种半导体封装一体机的自动上料机构，包括抓料组件、支架搁持组件、主座和支架升降组件，所述支架搁持组件设在主座上，所述抓料组件设在支架搁持组件上，所述支架升降组件设在主座的远离支架搁持组件的一侧，所述支架升降组件将位于所述主座内的支架向上推，送到抓料组件的第一预...
【技术保护点】
1.一种半导体封装一体机的自动上料机构，其特征在于：包括抓料组件（1）、支架搁持组件（2）、主座（3）和支架升降组件（4），所述支架搁持组件（2）设在主座（3）上，所述抓料组件（1）设在支架搁持组件（2）上，所述支架升降组件（4）设在主座（3）的远离支架搁持组件（2）的一侧，所述支架升降组件（4）将位于所述主座（３）内的支架（５）向上推，送到抓料组件（1）的第一预定位置，所述抓料组件（1）抓取最上一个支架（５），并将支架（５）转移到支架搁持组件（2）的轨道机构（21）上, 支架搁持组件（2）的推料机构（22）将支架（5）推到第二预定位置。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装一体机的自动上料机构，其特征在于：包括抓料组件（1）、支架搁持组件（2）、主座（3）和支架升降组件（4），所述支架搁持组件（2）设在主座（3）上，所述抓料组件（1）设在支架搁持组件（2）上，所述支架升降组件（4）设在主座（3）的远离支架搁持组件（2）的一侧，所述支架升降组件（4）将位于所述主座（３）内的支架（５）向上推，送到抓料组件（1）的第一预定位置，所述抓料组件（1）抓取最上一个支架（５），并将支架（５）转移到支架搁持组件（2）的轨道机构（21）上,支架搁持组件（2）的推料机构（22）将支架（5）推到第二预定位置。
2.根据权利要求1所述的半导体封装一体机的自动上料机构，其特征在于：所述抓料组件（1）包括第一安装支架（15）、第一气缸（11）、第二气缸（12）和料爪固定座（13），所述第一气缸（11）设在所述第一安装支架（15）上，所述料爪固定座（13）设在第一气缸（11）的顶杆上，所述第二气缸（12）设在所述料爪固定座（13）上，所述料爪（14）设在所述料爪固定座（13）上，并受所述第二气缸（12）驱动实现张开或合拢，在所述料爪（14）的内侧设有支架槽，所述支架槽的槽宽只允许一片支架（5）被料爪（14）抓取。
3.根据权利要求1或2所述的半导体封装一体机的自动上料机构，其特征在于：所述支架搁持组件（2）包括安装板（23）、轨道机构（21）和推料机构（22），所述轨道机构（21）和所述推料机构（22）设在安装板（23）的下底面上；所述轨道机构（21）包括相对设置的两条轨道（214）、垂直于所述轨道（214）的第一导轨（212）、设在所述第一导轨（212）上的并与所述轨道（214）连接的第一滑块（213），第三气缸（211）驱动第一滑块（213）带动两条所述轨道（214）相向或相背移动；所述推料机构（22）包括推杆（223）、第二导轨（222）、第二滑块（221）及第四气缸（224）；所述第二导轨（222）设在所述安装板（23）上，所述第二滑块（221）设在第二导轨（222）上，所述推杆（223）与所述第二滑块（221...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐大林，
申请(专利权)人：深圳市佳思特光电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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