一种半导体分立器件制造用封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体分立器件制造用封装装置，包括上盖与底座，所述底座顶部的两端皆固定有连接杆，所述底座的顶部活动安装有上盖，所述上盖底部的两侧皆固定有与连接杆相互配合使用的套筒，所述底座顶部的中间位置处开设有凹槽，所述凹槽内部的两侧皆固定有安装块，所述安装块的一侧固定有弹簧，所述弹簧的一侧固定有限位板，所述限位板之间活动安装有放置盒。本实用新型专利技术通过设置有安装块、凹槽、限位板、弹簧、放置盒、套筒与连接杆，解决了无法根据半导体分立器件的规格进行调节，且封装速度较慢的问题。

A packaging device for semiconductor discrete device manufacturing

【技术实现步骤摘要】
一种半导体分立器件制造用封装装置
本技术涉及半导体分立器件制造
，具体为一种半导体分立器件制造用封装装置。
技术介绍
半导体分立器件泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称三极管、三极管及半导体特殊器件，而半导体分立器件制造通常需要进行封装，因此封装装置就变的非常重要，但目前的封装装置仍然存在不足，无法根据半导体分立器件的规格进行调节，且封装速度较慢，局限性较大，因此有必要对现有技术进行改进，以解决上述问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题本技术的目的在于提供一种半导体分立器件制造用封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。(二)技术方案为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体分立器件制造用封装装置，包括上盖与底座，所述底座顶部的两端皆固定有连接杆，所述底座的顶部活动安装有上盖，所述上盖底部的两侧皆固定有与连接杆相互配合使用的套筒，所述底座顶部的中间位置处开设有凹槽，所述凹槽内部的两侧皆固定有安装块，所述安装块的一侧固定有弹簧，所述弹簧的一侧固定有限位板，所述限位板之间活动安装有放置盒。优选的，所述凹槽地面的两侧皆开设有滑轨，所述滑轨的内部滑动安装有滑块，且滑块与限位板一体。优选的，所述上盖的两侧皆开设有第一通孔，所述套筒的表面皆开设有第三通孔，所述连接杆的表面开设有第二通孔，所述第一通孔、第二通孔与第三通孔的内部活动安装有固定销。优选的，所述第一通孔、第二通孔与第三通孔的孔径相同。优选的，所述放置盒的两侧皆固定有与限位板相互配合使用的搭接块。(三)有益效果与现有技术相比，本技术的有益效果是：(1)本技术通过设置安装块、凹槽、限位板、弹簧与放置盒，使本技术可以根据半导体分立器件的规格进行调节，放置盒活动安装与凹槽中，放置盒会对限位板进行挤压，限位板会对安装块一端的弹簧进行挤压，弹簧产生一个反向的使限位板对放置盒进行限位，放置盒的可拆卸更换性，可以放置不同规格的半导体分立器件，解决了无法根据半导体分立器件的规格进行调节的问题。(2)本技术通过设置套筒与连接杆，使本技术可以进行快速的进行封装，在封装时，工作人员可以利用套筒快速的与连接杆进行对准，从而使上盖与底座可以快速的进行封装，解决了封装速度较慢的问题。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的底座俯视图；图3为本技术的图1中A处结构放大图；图4为本技术的图2中B处结构放大图。图中附图标记为：1、上盖；2、滑块；3、安装块；4、套筒；5、底座；6、凹槽；7、限位板；8、弹簧；9、连接杆；10、放置盒；11、搭接块；12、第一通孔；13、固定销；14、第二通孔；15、第三通孔；16、滑轨。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供的一种实施例：一种半导体分立器件制造用封装装置，包括上盖1与底座5，底座5顶部的两端皆固定有连接杆9，底座5的顶部活动安装有上盖1，上盖1底部的两侧皆固定有与连接杆9相互配合使用的套筒4，连接杆9与套筒4进行连接，使上盖1与底座5快速封装，底座5顶部的中间位置处开设有凹槽6，可以对放置盒10进行活动安装，凹槽6内部的两侧皆固定有安装块3，安装块3的一侧固定有弹簧8，可以对限位板7产生弹力，使限位板7进行移动，弹簧8的一侧固定有限位板7，可以对放置盒10进行限位固定，限位板7之间活动安装有放置盒10，可以放置半导体分立器件。进一步，凹槽6地面的两侧皆开设有滑轨16，滑轨16的内部滑动安装有滑块2，且滑块2与限位板7一体，限位板7在移动时，同时滑块2在滑轨16的内部进行滑动，使限位板7的移动不会出现卡住的情况。进一步，上盖1的两侧皆开设有第一通孔12，套筒4的表面皆开设有第三通孔15，连接杆9的表面开设有第二通孔14，第一通孔12、第二通孔14与第三通孔15的内部活动安装有固定销13，固定销13贯穿第一通孔12、第二通孔14与第三通孔15，使上盖1与底座5之间的封装效果更好。进一步，第一通孔12、第二通孔14与第三通孔15的孔径相同，使固定销13可以更好的贯穿第一通孔12、第二通孔14与第三通孔15。进一步，放置盒10的两侧皆固定有与限位板7相互配合使用的搭接块11，通过搭接块11使放置盒10可以更好的放置在凹槽6内部。工作原理：工作人员先选择适合的放置盒10放置到凹槽6的内部，然后将半导体分立器件放置到放置盒10中，放置盒10两侧的搭接块11搭接到限位板7上，放置盒10底部两端会对限位板7产生压力，限位板7会挤压安装块3一侧的弹簧8，弹簧8产生相反的作用力使限位板7对放置盒10固定，同时滑块2也会在滑轨16上进行滑动，保证限位板7可以更好的进行移动，然后通过上盖1的套筒4与底座5的连接杆9可以进行快速对接，上盖1与底座5会被封装，之后再通过固定销13贯穿第一通孔12、第二通孔14与第三通孔15，使上盖1与底座5封装的更好，搭接的放置盒10便于进行更换，可以放置不同规格的半导体分立器件。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体分立器件制造用封装装置，包括上盖(1)与底座(5)，其特征在于：所述底座(5)顶部的两端皆固定有连接杆(9)，所述底座(5)的顶部活动安装有上盖(1)，所述上盖(1)底部的两侧皆固定有与连接杆(9)相互配合使用的套筒(4)，所述底座(5)顶部的中间位置处开设有凹槽(6)，所述凹槽(6)内部的两侧皆固定有安装块(3)，所述安装块(3)的一侧固定有弹簧(8)，所述弹簧(8)的一侧固定有限位板(7)，所述限位板(7)之间活动安装有放置盒(10)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体分立器件制造用封装装置，包括上盖(1)与底座(5)，其特征在于：所述底座(5)顶部的两端皆固定有连接杆(9)，所述底座(5)的顶部活动安装有上盖(1)，所述上盖(1)底部的两侧皆固定有与连接杆(9)相互配合使用的套筒(4)，所述底座(5)顶部的中间位置处开设有凹槽(6)，所述凹槽(6)内部的两侧皆固定有安装块(3)，所述安装块(3)的一侧固定有弹簧(8)，所述弹簧(8)的一侧固定有限位板(7)，所述限位板(7)之间活动安装有放置盒(10)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件制造用封装装置，其特征在于：所述凹槽(6)地面的两侧皆开设有滑轨(16)，所述滑轨(16)的内部滑动安装有滑块(2)，且滑块(2)与限位板...

【专利技术属性】
技术研发人员：王浩波，
申请(专利权)人：广州市银讯光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44