本实用新型公开了一种电路板加工用线路刻蚀装置，包括液压缸、底座、刻蚀箱、第一紧固件和第二紧固件，所述液压缸的下端开设有第一螺纹旋槽，且液压缸通过第一螺纹旋槽与第一紧固件上固定的第一螺杆转动连接，所述第一紧固件的下端开设有第二螺纹旋槽，且...

本实用新型公开了一种基于电力电子元器件制造的焊接工装，包括工作台、第一副夹板、主夹板和第二副夹板，第一开槽内固定有第一丝杆，第二开槽内固定有第二丝杆，第一丝杆和第二丝杆的表面皆螺纹安装有滑块，滑块的上端卡接有第一副夹板，第一副夹板的左侧...

本实用新型公开了一种电路板加工用定位点胶装置，包括第一调节筒、第二支架、第一支架与第二调节筒，第二调节筒的一侧固定有第一支架，第一支架的顶部固定有第一调节筒，第一活动块的前端固定有连接块，连接块的前端固定有电动推杆，电动推杆的输出端固定...

本实用新型公开了一种集成光电子器件制造用线路板清洁设备，包括清洁箱，所述清洁箱的内部前后两侧壁上均固定安装有轨道，前后两个所述轨道上均滑动安装有两个滑块，位于同侧的两个所述滑块上共同焊接有移动块，所述清洁箱的左右两侧壁之间转动安装有螺纹...

本实用新型公开了一种半导体分立器件制造用封装装置，包括上盖与底座，所述底座顶部的两端皆固定有连接杆，所述底座的顶部活动安装有上盖，所述上盖底部的两侧皆固定有与连接杆相互配合使用的套筒，所述底座顶部的中间位置处开设有凹槽，所述凹槽内部的两...

本实用新型公开了一种用于集成电路封装设备的自动加热装置，其结构包括基座、启动按钮、操作面板、急停按钮、滑座、工作台、滴胶管、固定环座、安装板、升降座、连接管、横梁、加热箱，基座的正表面安装有操作面板，操作面板的正表面设有启动按钮并用电连...

本实用新型公开了一种低功率接近检测装置，其结构包括显示屏、操作板、指示灯、机体、散热口、接线器、固定螺钉、底座、侧块，固定螺钉与底座螺纹连接，底座的上端面与机体的下端面相焊接，侧块与机体为一体化结构，本实用新型一种低功率接近检测装置，在...

本实用新型公开了一种带有控制装置的自动化芯取机，其结构包括防滑脚轮、配电箱、机台、控制系统、机架、警报器、主轴升降杆、气管、顶板、主轴、芯取装置、加工台，防滑脚轮均匀等距设有四个，且通过扣合方式安装于机台底部四角。本实用新型结构上一种带...

本实用新型公开了一种自动化芯取机，其结构包括固定底座、主机、镜片定位台、芯取主轴、电机、操作面板、手轮、主机门板、把手、铰链，电机右端与芯取主轴相扣合，手轮为圆形结构，且通过扣合方式与主机表面上端相连接，把手安装于主机门板左端中部。本实...

本实用新型提供一种电路板加工用点胶机，涉及点胶机领域。该电路板加工用点胶机，包括底座，所述底座顶部的左侧固定连接有工作台，所述工作台的一侧设置有支座，所述支座的顶部及一侧均开设有安装槽，所述安装槽的内部设置有安装条，所述安装条的外表面固...

本实用新型公开了一种集成电路测试分选机，其结构包括机体、支脚、进料平台、传输带、润滑装置、测试感应夹、控制台、分轨器，本实用新型一种集成电路测试分选机，设有润滑装置，在运转时按下其上的压杆，让压杆末端的推块将弹簧向下压缩，让内部产生压差...

本发明涉及有机材料技术领域，具体公开了一种LED芯片封装用有机硅交联剂及其制备方法。所述的制备方法是以二苯基硅二醇、四甲基环四硅氧烷以及含氢双封头为原料，浓硫酸为催化剂，在保护气的保护下加热反应即得；其中，二苯基硅二醇、四甲基环四硅氧烷...

本发明涉及高分子材料技术领域，具体公开了一种LED芯片封装用有机硅基础胶及其制备方法。所述的基础胶的制备方法，以八甲基环四硅氧烷、四甲基氢氧化铵和四甲基二乙烯基二硅氧烷为原料，通过包含如下步骤的方法制备得到：S1.把八甲基环四硅氧烷和四...