一种用于集成电路封装设备的自动加热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于集成电路封装设备的自动加热装置，其结构包括基座、启动按钮、操作面板、急停按钮、滑座、工作台、滴胶管、固定环座、安装板、升降座、连接管、横梁、加热箱，基座的正表面安装有操作面板，操作面板的正表面设有启动按钮并用电连接，滑座的上表面与工作台的底面相贴合，操作面板的左端面设有急停按钮并用电连接，滴胶管与固定环座相嵌套；本实用新型专利技术一种用于集成电路封装设备的自动加热装置，结构上设有加热箱，加热箱外壳的底面安装于横梁的上表面，将加热箱外壳内用于储存胶体的空间，利用加热块对其进行加热，使其内部的胶体在被排出时保持一定的温度，不易凝结，温度传感器对内部进行恒温控制。

An Automatic Heating Device for IC Packaging Equipment

The utility model discloses an automatic heating device for integrated circuit packaging equipment, which comprises a base, a start button, an operation panel, an emergency stop button, a sliding seat, a worktable, a drip hose, a fixed ring seat, a mounting plate, a lifting seat, a connecting pipe, a cross beam and a heating box. An operation panel is installed on the front surface of the base, and a start button is used on the front surface of the operation panel. The upper surface of the slide seat is electrically connected with the bottom of the workbench, the left end of the operation panel is electrically connected with a stop button, and the drip hose is nested with a fixed ring seat; the utility model is an automatic heating device for integrated circuit packaging equipment, which is structurally equipped with a heating box, and the bottom of the heating box shell is installed on the upper surface of the cross beam, and the heating box shell is used for storage. In the space of colloid, heating block is used to heat the colloid so that the colloid inside keeps a certain temperature when it is discharged, and it is not easy to condense. The temperature sensor controls the interior at a constant temperature.

【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路封装设备的自动加热装置
本技术是一种用于集成电路封装设备的自动加热装置，属于集成电路封装设备领域。
技术介绍
集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座；说它同时处在这两种位置都有很充分的根据；从电子元器件如晶体管的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端；但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。现有技术公开了申请号为：201520288642.6的一种新型的点胶机组，它涉及点胶机
，控制柜的上部中间设置有Y轴型材滑动模组工作台，点胶机右侧型材支架和点胶机左侧型材支架之间横向设置有点胶机X轴型材模组，点胶机X轴型材模组上竖直设置有点胶机Z轴型材模组，点胶机X轴型材模组左端的伺服马达的上部设置有三色报警灯，机体24内部与点胶机X轴型材模组和点胶机Z轴型材模组均垂直的方向设置有点胶机Y轴模组，但是该现有技术往往是对电路全部点胶完毕后，再进行封装操作，在这个过程中胶体易轻微凝固，对封装操作会有影响。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种用于集成电路封装设备的自动加热装置，以解决往往是对电路全部点胶完毕后，再进行封装操作，在这个过程中胶体易轻微凝固，对封装操作会有影响的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种用于集成电路封装设备的自动加热装置，其结构包括基座、启动按钮、操作面板、急停按钮、滑座、工作台、滴胶管、固定环座、安装板、升降座、连接管、横梁、加热箱，所述基座的正表面安装有操作面板，所述操作面板的正表面设有启动按钮并用电连接，所述滑座的上表面与工作台的底面相贴合，所述操作面板的左端面设有急停按钮并用电连接，所述滴胶管与固定环座相嵌套，所述安装板上端的背面固定安装于升降座底端的正表面，连接管的底端与滴胶管的上端相嵌套，所述加热箱的底面安装在横梁的上表面，所述加热箱前端的底面与升降座的上表面相贴合，所述加热箱包括加热箱外壳、加热板主体、加热块、气管、顶盖、温度传感器、信号接收器、电磁铁、磁铁、通电杆、触点，所述加热板主体的内部设有加热块，所述气管的一端与顶盖相嵌套，所述温度传感器与信号接收器电连接，所述电磁铁的上表面与磁铁的底面相贴合，所述通电杆的底面与磁铁的上表面相贴合，所述触点与嵌入安装于加热箱外壳的内部。进一步地，所述固定环座的背面固定安装于安装板的正表面。进一步地，所述滑座的底面与基座的上表面相贴合。进一步地，所述加热箱外壳的底面安装于横梁的上表面。进一步地，所述工作台为长340mm宽320mm高30mm的长方体结构。进一步地，所述基座采用不锈钢制造。进一步地，所述安装板采用铝合金制造。有益效果本技术一种用于集成电路封装设备的自动加热装置，结构上设有加热箱，加热箱外壳的底面安装于横梁的上表面，将加热箱外壳内用于储存胶体的空间，利用加热块对其进行加热，使其内部的胶体在被排出时保持一定的温度，不易凝结，温度传感器对内部进行恒温控制。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种用于集成电路封装设备的自动加热装置的结构示意图；图2为本技术一种加热箱的剖面结构示意图。图中：基座-1、启动按钮-2、操作面板-3、急停按钮-4、滑座-5、工作台-6、滴胶管-7、固定环座-8、安装板-9、升降座-10、连接管-11、横梁-12、加热箱-13、加热箱外壳-1301、加热板主体-1302、加热块-1303、气管-1304、顶盖-1305、温度传感器-1306、信号接收器-1307、电磁铁-1308、磁铁-1309、通电杆-13010、触点-13011。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1、图2，本技术提供一种用于集成电路封装设备的自动加热装置技术方案：其结构包括基座1、启动按钮2、操作面板3、急停按钮4、滑座5、工作台6、滴胶管7、固定环座8、安装板9、升降座10、连接管11、横梁12、加热箱13，所述基座1的正表面安装有操作面板3，所述操作面板3的正表面设有启动按钮2并用电连接，所述滑座5的上表面与工作台6的底面相贴合，所述操作面板3的左端面设有急停按钮4并用电连接，所述滴胶管7与固定环座8相嵌套，所述安装板9上端的背面固定安装于升降座10底端的正表面，连接管11的底端与滴胶管7的上端相嵌套，所述加热箱13的底面安装在横梁12的上表面，所述加热箱13前端的底面与升降座10的上表面相贴合，所述加热箱13包括加热箱外壳1301、加热板主体1302、加热块1303、气管1304、顶盖1305、温度传感器1306、信号接收器1307、电磁铁1308、磁铁1309、通电杆13010、触点13011，所述加热板主体1302的内部设有加热块1303，所述气管1304的一端与顶盖1305相嵌套，所述温度传感器1306与信号接收器1307电连接，所述电磁铁1308的上表面与磁铁1309的底面相贴合，所述通电杆13010的底面与磁铁1309的上表面相贴合，所述触点13011与嵌入安装于加热箱外壳1301的内部，所述固定环座8的背面固定安装于安装板9的正表面，所述滑座5的底面与基座1的上表面相贴合，所述加热箱外壳1301的底面安装于横梁12的上表面，所述工作台6为长340mm宽320mm高30mm的长方体结构，所述基座1采用不锈钢制造，所述安装板9采用铝合金制造。本专利所说的启动按钮2是一种常用的控制电器元件，常用来接通或断开；所述电磁铁1308是通电产生电磁的一种装置。在进行使用时温度传感器1306对加热箱外壳1301内＝储存胶体的空间进行温度感应，但温度不足时将信号传递给信号接收器1307，使电磁铁1308通电产生磁力，并利用与磁铁1309之间的斥力推动通电杆13010使其与触点13011接通，使加热块1303通电，进行加热并将热量透过加热板主体1302导入加热箱外壳1301内存储胶体的空间内。本技术解决了往往是对电路全部点胶完毕后，再进行封装操作，在这个过程中胶体易轻微凝固，对封装操作会有影响的问题，本技术通过上述部件的互相组合，本技术一种用于集成电路封装设备的自动加热装置，结构上设有加热箱13，加热箱外壳1301的底面安装于横梁12的上表面，将加热箱外壳1301内用于储存胶体的空间，利用加热块1303对其进行加热，使其内部的胶体在被排出时保持一定的温度，不易凝结，温度传感器1306对内部进行恒温控制。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于集成电路封装设备的自动加热装置，其特征在于：其结构包括基座(1)、启动按钮(2)、操作面板(3)、急停按钮(4)、滑座(5)、工作台(6)、滴胶管(7)、固定环座(8)、安装板(9)、升降座(10)、连接管(11)、横梁(12)、加热箱(13)，所述基座(1)的正表面安装有操作面板(3)，所述操作面板(3)的正表面设有启动按钮(2)并用电连接，所述滑座(5)的上表面与工作台(6)的底面相贴合，所述操作面板(3)的左端面设有急停按钮(4)并用电连接，所述滴胶管(7)与固定环座(8)相嵌套，所述安装板(9)上端的背面固定安装于升降座(10)底端的正表面，连接管(11)的底端与滴胶管(7)的上端相嵌套，所述加热箱(13)的底面安装在横梁(12)的上表面，所述加热箱(13)前端的底面与升降座(10)的上表面相贴合，所述加热箱(13)包括加热箱外壳(1301)、加热板主体(1302)、加热块(1303)、气管(1304)、顶盖(1305)、温度传感器(1306)、信号接收器(1307)、电磁铁(1308)、磁铁(1309)、通电杆(13010)、触点(13011)，所述加热板主体(1302)的内部设有加热块(1303)，所述气管(1304)的一端与顶盖(1305)相嵌套，所述温度传感器(1306)与信号接收器(1307)电连接，所述电磁铁(1308)的上表面与磁铁(1309)的底面相贴合，所述通电杆(13010)的底面与磁铁(1309)的上表面相贴合，所述触点(13011)与嵌入安装于加热箱外壳(1301)的内部。...

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路封装设备的自动加热装置，其特征在于：其结构包括基座(1)、启动按钮(2)、操作面板(3)、急停按钮(4)、滑座(5)、工作台(6)、滴胶管(7)、固定环座(8)、安装板(9)、升降座(10)、连接管(11)、横梁(12)、加热箱(13)，所述基座(1)的正表面安装有操作面板(3)，所述操作面板(3)的正表面设有启动按钮(2)并用电连接，所述滑座(5)的上表面与工作台(6)的底面相贴合，所述操作面板(3)的左端面设有急停按钮(4)并用电连接，所述滴胶管(7)与固定环座(8)相嵌套，所述安装板(9)上端的背面固定安装于升降座(10)底端的正表面，连接管(11)的底端与滴胶管(7)的上端相嵌套，所述加热箱(13)的底面安装在横梁(12)的上表面，所述加热箱(13)前端的底面与升降座(10)的上表面相贴合，所述加热箱(13)包括加热箱外壳(1301)、加热板主体(1302)、加热块(1303)、气管(1304)、顶盖(1305)、温度传感器(1306)、信号接收器(1307)、电磁铁(1308)、磁铁(1309...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄佳彬，
申请(专利权)人：广州市银讯光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44