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本实用新型公开了一种用于集成电路封装设备的自动加热装置，其结构包括基座、启动按钮、操作面板、急停按钮、滑座、工作台、滴胶管、固定环座、安装板、升降座、连接管、横梁、加热箱，基座的正表面安装有操作面板，操作面板的正表面设有启动按钮并用电连接，...
该专利属于广州市银讯光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州市银讯光电科技有限公司授权不得商用。

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