封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种封装结构，包括基板、金属‑绝缘层‑金属电容、线路重布结构以及芯片。金属‑绝缘层‑金属电容设置于基板之上，并包括第一电极、第二电极以及绝缘层。线路重布结构设置于金属‑绝缘层‑金属电容之上，并包括第一线路重布层和第二线路重布层。第一线路重布层包括与第一电极电性连接的第一导线和与第二电极电性连接的第二导线。第二线路重布层设置于第一线路重布层上，并包括与第一导线电性连接的第三导线和与第二导线电性连接的第四导线。芯片设置于线路重布结构之上，并与第三导线和第四导线电性连接。在此本发明专利技术的封装结构有利于电子装置的薄型化。

Packaging structure and manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
封装结构及其制造方法
本专利技术涉及电子设备
，特别是涉及一种封装结构及其制造方法。
技术介绍
传统上，诸如电容等被动组件通常是个别制作完成后，依照电路设计而焊接在基板上。然而，这些被动组件通常占有一定的空间(例如立体型电容)，因此不利于电子装置的薄型化。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种封装结构及其制造方法，通过在介电层中设置金属-绝缘层-金属电容来取代传统的立体型电容，来达到电子装置的薄型化的需求。本专利技术的一个目的在于提供一种封装结构，包括基板、金属-绝缘层-金属电容、线路重布结构以及芯片。金属-绝缘层-金属电容设置于基板之上，并包括第一电极、第二电极以及绝缘层。绝缘层设置于第一电极与第二电极之间。线路重布结构设置于金属-绝缘层-金属电容之上。线路重布结构包括第一线路重布层和第二线路重布层。第一线路重布层包括第一导线和第二导线。第一导线与第一电极电性连接。第二导线与第二电极电性连接。第二线路重布层设置于第一线路重布层上，并包括第三导线和第四导线。第三导线与第一导线电性连接。第四导线与第二导线电性连接。芯片设置于线路重布结构之上，并与第三导线和第四导线电性连接。在本专利技术的某些实施方式中，封装结构进一步包括黏着层，黏着层设置于基板与金属-绝缘层-金属电容之间。在本专利技术的某些实施方式中，黏着层的厚度为5微米～15微米。在本专利技术的某些实施方式中，金属-绝缘层-金属电容的第一电极具有第一部分。第一部分与第二电极在第一电极的法线方向上不重叠，且第一导线通过接触第一部分的第一导电接触件而与第一电极电性连接。在本专利技术的某些实施方式中，封装结构进一步包括防焊层，防焊层设置于线路重布结构与芯片之间。防焊层覆盖第三导线和第四导线，并具有第一开口和第二开口分别暴露出第三导线的一部分和第四导线的一部分。在本专利技术的某些实施方式中，封装结构进一步包括保护层，保护层设置于防焊层与芯片之间。本专利技术的另一个目的在于提供一种封装结构的制造方法，包括下列步骤：提供基板；使用黏着材料将金属-绝缘层-金属电容接合于基板之上，其中金属-绝缘层-金属电容包括第一电极、第二电极以及绝缘层，绝缘层设置于第一电极与第二电极之间；在金属-绝缘层-金属电容之上形成第一线路重布层，其中第一线路重布层包括第一导线和第二导线，第一导线与第一电极电性连接，第二导线与第二电极电性连接；在第一线路重布层上形成第二线路重布层，其中第二线路重布层包括第三导线和第四导线，第三导线与第一导线电性连接，第四导线与第二导线电性连接；在第二线路重布层之上形成芯片，其中芯片与第三导线和第四导线电性连接。在本专利技术的某些实施方式中，金属-绝缘层-金属电容的第一电极具有第一部分。第一部分与第二电极在第一电极的法线方向上不重叠，且在形成第一线路重布层的步骤之前，进一步包括下列步骤：形成第一导电接触件，其中第一导电接触件接触第一电极的第一部分，从而第一导线通过第一导电接触件与第一电极电性连接。在本专利技术的某些实施方式中，在形成芯片的步骤之前，进一步包括下列步骤：在第二线路重布层上形成防焊层，其中防焊层覆盖第三导线和第四导线，并具有第一开口和第二开口分别暴露出第三导线的一部分和第四导线的一部分。在本专利技术的某些实施方式中，在形成芯片的步骤之后，进一步包括下列步骤：在防焊层与芯片之间形成保护层。本专利技术提供的封装结构及其制造方法，通过在介电层中设置金属-绝缘层-金属电容来取代传统的立体型电容，有效地解决了因采用传统立体电容造成的电子装置体积过大的问题，进而达到电子装置的薄型化的需求。以下将以实施方式对上述的说明作详细的描述，并对本专利技术的技术方案提供更进一步的解释。附图说明图1示出了本专利技术的一实施方式的封装结构的剖面示意图。图2～图8示出了本专利技术的一实施方式的封装结构的制造方法的各个阶段的剖面示意图。【符号说明】10封装结构422a第三导通孔100基板422b第四导通孔200黏着层423a第三导电接触件300金属-绝缘层-金属电容423b第四导电接触件310第一电极430第二线路重布层311第一部分431a第三导线312第二部分431b第四导线320绝缘层500芯片330第二电极600防焊层400线路重布结构600a第一开口410层间介电层600b第二开口412第一介电层700保护层412a第一导通孔700a第三开口412b第二导通孔700b第四开口413a第一导电接触件L1、L2长度413b第二导电接触件C1第一焊接材料420第一线路重布层C2第二焊接材料421a第一导线D1、D2、D3方向421b第二导线422第二介电层具体实施方式为了使本专利技术的叙述更加详尽与完备，下文针对了本专利技术的实施态样与具体实施例提出了说明性的描述，但这并非实施或运用本专利技术具体实施例的唯一形式。以下所揭露的各实施例，在有益的情形下可相互组合或取代，也可在一实施例中附加其他的实施例，而无须进一步的记载或说明。在以下描述中，将详细叙述许多特定细节以使读者能够充分理解以下的实施例。然而，可在无此等特定细节的情况下实践本专利技术的实施例。以下叙述的成份和排列方式的特定实施例是为了简化本专利技术。当然，此等仅仅为实施例，并不旨在限制本专利技术。举例而言，在随后描述中的在第二特征之上或在第二特征上形成第一特征可包括形成直接接触的第一特征和第二特征的实施例，还可以包括在第一特征和第二特征之间形成额外特征，从而使第一特征和第二特征不直接接触的实施例。另外，本专利技术的各实施例中可重复组件符号和/或字母。此重复是出于简化及清楚的目的，且本身不指示所论述各实施例和/或构造之间的关系。再者，空间相对用语，例如「下方」、「之下」、「上方」、「之上」等，这是为了便于叙述一组件或特征与另一组件或特征之间的相对关系，如图中所绘示。这些空间上的相对用语的真实意义包含其他的方位。例如，当图示上下翻转180度时，一组件与另一组件之间的关系，可能从「下方」、「之下」变成「上方」、「之上」。此外，本文中所使用的空间上的相对叙述也应作同样的解释。图1示出了本专利技术的一实施方式的封装结构10的剖面示意图。如图1所示，封装结构10包括基板100、黏着层200、金属-绝缘层-金属(metal-insulator-metal，MIM)电容300、线路重布结构400以及芯片500。金属-绝缘层-金属电容300设置于基板100之上，并包括第一电极310、第二电极330以及绝缘层320。具体地，绝缘层320设置于第一电极310与第二电极330之间。在一些实施例中，第一电极310和第二电极330的厚度为0.5微米～10微米，例如0.6微米、0.8微米、1微米、2微米、4微米或8微米。在一些实施例中，绝缘层320的厚度为0.1微米～5微米，例如0.2微米、0.3微米、0.5微米本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：/n基板；/n金属-绝缘层-金属电容，设置于所述基板之上，并包括第一电极、第二电极以及绝缘层，所述绝缘层设置于所述第一电极与所述第二电极之间；/n线路重布结构，设置于所述金属-绝缘层-金属电容之上，其中所述线路重布结构包括：/n第一线路重布层，包括第一导线和第二导线，所述第一导线与所述第一电极电性连接，所述第二导线与所述第二电极电性连接；以及/n第二线路重布层，设置于所述第一线路重布层上，并包括第三导线和第四导线，所述第三导线与所述第一导线电性连接，所述第四导线与所述第二导线电性连接；以及/n芯片，设置于所述线路重布结构之上，并与所述第三导线和所述第四导线电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
基板；
金属-绝缘层-金属电容，设置于所述基板之上，并包括第一电极、第二电极以及绝缘层，所述绝缘层设置于所述第一电极与所述第二电极之间；
线路重布结构，设置于所述金属-绝缘层-金属电容之上，其中所述线路重布结构包括：
第一线路重布层，包括第一导线和第二导线，所述第一导线与所述第一电极电性连接，所述第二导线与所述第二电极电性连接；以及
第二线路重布层，设置于所述第一线路重布层上，并包括第三导线和第四导线，所述第三导线与所述第一导线电性连接，所述第四导线与所述第二导线电性连接；以及
芯片，设置于所述线路重布结构之上，并与所述第三导线和所述第四导线电性连接。


2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括黏着层，设置于所述基板与所述金属-绝缘层-金属电容之间。


3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述黏着层的厚度为5微米～15微米。


4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属-绝缘层-金属电容的所述第一电极具有第一部分，所述第一部分与所述第二电极在所述第一电极的法线方向上不重叠，且所述第一导线通过接触所述第一部分的第一导电接触件而与所述第一电极电性连接。


5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括防焊层，设置于所述线路重布结构与所述芯片之间，其中所述防焊层覆盖所述第三导线和所述第四导线，并具有第一开口和第二开口分别暴露出所述第三导线的一部分和所述第四导线的一部分。


6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，还包括保护层，设置于所述防焊层与所述芯片之间。


7.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶文亮，简俊贤，陈建州，吴政惠，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71