用于集成电路（IC）封装的多分支端子制造技术

本文描述了一种用于集成电路(IC)封装的示例性多分支端子。集成电路(IC)的示例性多分支端子可以包括：可以包括与所述IC的芯片进行的有源接合的第一分支，其中，所述有源接合可以包括接合至所述IC的所述芯片的导线；以及可以包括与所述IC的所述芯片的进行无源接合的第二分支，其中，所述无源接合可以包括接合至所述第二分支和所述IC的第一端子的电容器。

Multi branch terminals for IC packaging

【技术实现步骤摘要】
用于集成电路(IC)封装的多分支端子
技术介绍
集成电路(IC)可以包括电子电路的一个或多个部件。一个或多个部件可以被包括在半导体芯片(例如，硅芯片)内。在一些方面中，IC可以被包括在用于各种应用的一个或多个电子电路中。一个或多个电子电路可以是使用印刷电路板(PCB)实施、配置和/或构建的。
技术实现思路
根据一些实施方式，集成电路(IC)的多分支端子可以包括：可以包括与所述IC的芯片进行的有源接合的第一分支，其中，所述有源接合可以包括接合至所述IC的所述芯片的导线；以及可以包括与所述IC的所述芯片进行的无源接合的第二分支，其中，所述无源接合可以包括接合至所述第二分支和所述IC的第一端子的电容器。根据一些实施方式，集成电路(IC)封装可以包括：芯片；经由第一导线接合至所述芯片的第一端子；经由第二导线接合至所述芯片的第二端子；以及多分支端子。所述多分支端子可以包括第一分支和第二分支，所述第一分支包括通向所述芯片的有源接合，所述第二分支包括与所述第二端子进行的无源接合。根据一些实施方式，用于交流发电机的电路可以包括集成电路(IC)封装。所述I本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路(IC)的多分支端子，包括：/n包括与所述IC的芯片进行的有源接合的第一分支，其中，所述有源接合包括接合至所述IC的所述芯片的导线；以及/n包括与所述IC的所述芯片进行的无源接合的第二分支，其中，所述无源接合包括接合至所述第二分支和所述IC的第一端子的电容器。/n

【技术特征摘要】
20180712 US 16/033,7561.一种集成电路(IC)的多分支端子，包括：
包括与所述IC的芯片进行的有源接合的第一分支，其中，所述有源接合包括接合至所述IC的所述芯片的导线；以及
包括与所述IC的所述芯片进行的无源接合的第二分支，其中，所述无源接合包括接合至所述第二分支和所述IC的第一端子的电容器。


2.根据权利要求1所述的多分支端子，其中，所述电容器包括在所述IC的封装内。


3.根据权利要求1所述的多分支端子，其中，所述多分支端子包括至少三个分支。


4.根据权利要求1所述的多分支端子，其中，所述多分支端子包括所述IC的接地端子。


5.根据权利要求1所述的多分支端子，其中，所述第一分支和所述第二分支包括在所述IC的封装内。


6.根据权利要求1所述的多分支端子，其中，所述第一端子不是多分支端子。


7.根据权利要求1所述的多分支端子，其中，所述第一端子包括多个分支。


8.根据权利要求1所述的多分支端子，还包括：
第三分支，其连接至所述IC的封装的框架的部分或者被形成为所述框架的部分。


9.根据权利要求8所述的多分支端子，其中，所述第一分支或所述第二分支的至少其中之一不连接至所述封装的所述框架。


10.一种集成电路(IC)封装，包括：
芯片；
经由第一导线接合至所述芯片的第一端子；
经由第二导线接合至所述芯片的第二端子；以及
多分支端子，包括：
包括通向所述芯片的有源接合的第一分支，以及
包括与所述第二端子进行的无源接合的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：T·施特克，E·S·卡巴特巴特，方炽胜，戴秋莉，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE