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本文描述了一种用于集成电路(IC)封装的示例性多分支端子。集成电路(IC)的示例性多分支端子可以包括：可以包括与所述IC的芯片进行的有源接合的第一分支，其中，所述有源接合可以包括接合至所述IC的所述芯片的导线；以及可以包括与所述IC的所述芯...
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