半导体装置以及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

在层叠多个半导体芯片来构成的半导体装置中，在半导体芯片的散热不足的情况下，动作因热量而不稳定。半导体装置(80)具备：布线层(22)；主面经由第一连接部(28)而与布线层(22)连接的第一半导体芯片(25)；在俯视时配置于第一半导体芯片(25)的外侧并沿与布线层(22)垂直的方向延伸的多个导电接线柱(24)；连接于第一半导体芯片(25)的与主面相反一侧的背面和多个导电接线柱中的至少一个(24G)的导热部件(30)；与第一半导体芯片的背面以外的面、布线层及导电接线柱的侧面相接的密封树脂(29)；以及经由第二连接部(71)而与导电接线柱的与布线层相反的一侧的端部连接的第二半导体芯片(125)。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置以及半导体装置的制造方法
本专利技术涉及半导体装置以及半导体装置的制造方法。
技术介绍
为了提高向电子设备安装半导体部件的安装效率并提高电子设备的性能，使用了层叠有多个含有半导体芯片的半导体封装体的半导体部件(半导体装置)。(参照专利文献1)现有技术文献专利文献1：美国专利申请公开第2017/294422号说明书
技术实现思路
专利技术所要解决的课题由于半导体芯片在动作时消耗的电力变成热量，所以为了使半导体芯片稳定地动作，需要使半导体芯片充分地散热。专利文献1中公开了在半导体芯片的背面形成导热体的技术。但是，仅在所层叠的半导体芯片的背面形成导热体的话，即使热量从半导体芯片传递至导热体，该热量也不会充分地从导热体向其它部分散热。因此，半导体芯片的散热不足，难以使半导体芯片以及半导体产品稳定地动作。本专利技术的半导体装置具备：布线层；第一半导体芯片，其主面经由第一连接部而与上述布线层连接；多个导电接线柱，其在俯视时配置于上述第一半导体芯片的外侧，并且沿与上述布线层垂直的方向延伸；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：/n布线层；/n第一半导体芯片，其主面经由第一连接部而与上述布线层连接；/n多个导电接线柱，其在俯视时配置于上述第一半导体芯片的外侧，并且沿与上述布线层垂直的方向延伸；/n导热部件，其连接于上述第一半导体芯片的与上述主面相反的一侧的背面和上述多个导电接线柱中的至少一个导电接线柱；/n密封树脂，其与上述第一半导体芯片的上述背面以外的面、上述布线层以及上述导电接线柱的侧面相接；以及/n第二半导体芯片，其经由第二连接部而与上述导电接线柱的与上述布线层相反的一侧的端部连接。/n

【技术特征摘要】
20180712 JP 2018-1325641.一种半导体装置，其特征在于，具备：
布线层；
第一半导体芯片，其主面经由第一连接部而与上述布线层连接；
多个导电接线柱，其在俯视时配置于上述第一半导体芯片的外侧，并且沿与上述布线层垂直的方向延伸；
导热部件，其连接于上述第一半导体芯片的与上述主面相反的一侧的背面和上述多个导电接线柱中的至少一个导电接线柱；
密封树脂，其与上述第一半导体芯片的上述背面以外的面、上述布线层以及上述导电接线柱的侧面相接；以及
第二半导体芯片，其经由第二连接部而与上述导电接线柱的与上述布线层相反的一侧的端部连接。


2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
上述第一半导体芯片的上述背面、上述导电接线柱的与上述布线层相反的一侧的面以及上述密封树脂的表面处于同一平面上，
上述导热部件形成在上述同一平面上。


3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，
上述导热部件是含铜或钛的金属。


4.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，
上述导热部件是导热片。


5.根据权利要求1～4任一项中所述的半导体装置，其特征在于，
连接有上述导热部件的上述导电接线柱是传递接地电位的导电接线柱。


6.根据权利要求1～5任一项中所述的半导体装置，其特征在于，
上述导电接线柱的截面形状呈长方...

【专利技术属性】
技术研发人员：胁坂伸治，河野一郎，冈田修，福岛正人，
申请(专利权)人：青井电子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP