基板(10)在内部具有集成电路，并且在上表面具有与上述集成电路电连接的焊盘电极(PD)。在基板(10)的上表面形成有绝缘膜(IF2)，在绝缘膜(IF2)中形成有开口部(OP)。二次布线(PW1)形成在开口部(OP)的内部和绝缘膜(IF2...

半导体模块的制造方法是，在将具有第一裸片电极的第一裸片、具有第二裸片电极的第二裸片、连接到第一裸片电极的第一连接部以及连接到第二裸片电极的第二连接部通过密封体密封后，将具有第一桥接电极和第二桥接电极的桥接器搭载于用密封体密封了的结构体。...

半导体晶片(10)在上表面具有焊盘电极(PD1)和多个焊盘电极(PD2)。在覆盖焊盘电极(PD1)和多个焊盘电极(PD2)的绝缘膜(IF)中形成有开口部(OP1)和多个开口部(OP2)。焊盘电极(PD1)在开口部(OP1)的内部与二次布...

本发明使半导体装置的性能提高

抑制制造成本的增加，并且提高半导体装置的可靠性

本发明的课题为制造一种适合高频收发的半导体装置。本发明的半导体装置的制造方法具备以下步骤：通过电镀在基板的第一面形成第一导电部；形成第一绝缘膜，该第一绝缘膜覆盖第一导电部及基板的第一面；在第一绝缘膜的一部分形成使第一导电部的一部分露出的...

本发明的半导体装置，具备：半导体元件，其在第1面具有第1电极与第2电极，在第2面具有第3电极，通过被施加于第1电极的电压来控制第2电极与第3电极之间的导通；导电性的第1引线，其与第1电极电连接，延伸至比第1面的周缘部更靠外侧；以及导电性...

本发明提供热敏头的制造方法以及热敏头，其降低热敏头的打印浓度的偏差。热敏头的制造方法包含：准备多个点发热部、分别与多个所述点发热部的一端连接的多个第一布线以及与多个所述点发热部的另一端连接的至少一个第二布线；调整所述第一电阻值，以使多个...

半导体装置包括：具有第一电极的至少一个第一半导体元件；具有第二电极的第二半导体元件；与上述至少一个第一半导体元件的上述第一电极连接的第一引线端子；与上述第二半导体元件的上述第二电极连接的第二引线端子；密封上述第一引线端子及上述第二引线端...

本发明实现安装有在背面侧具有电极的半导体元件的半导体装置的小型化、薄型化。半导体装置具备：第一半导体元件，其在主面侧具有第一电极，并在背面侧具有第二电极；基材，其设有与第一电极连接的连接导体；密封树脂，其设置在基材上，将第一半导体元件进...

半导体装置包括：半导体元件；元件用导体，其在上部具有搭载所述半导体元件的元件搭载面；连接用导体，其与所述元件用导体分离配置，在上部具有连接面；连接线，其连接所述半导体元件与所述连接用导体的所述连接面；以及密封树脂，其密封所述半导体元件、...

本发明提供半导体装置的制造方法，包括以下各步骤：准备在主面侧形成有剥离层的支撑基板；在支撑基板上的比剥离层更靠上的位置，局部地形成布线层；以使半导体芯片的垫与布线层电连接的方式将半导体芯片配置在支撑基板上；形成包括布线层及半导体芯片并且...

半导体装置具有在预定的区域形成有孔的受光元件、设置于受光元件的孔内的发光元件以及覆盖受光元件的周缘部的第一树脂，受光元件的表面与发光元件的表面实质上位于同一平面上。

本发明提供一种热头，具备：底釉层，其设于绝缘基板上；电极，其设于上述底釉层上；发热体，其设于上述电极上；第一保护层，其至少覆盖上述发热体，且含有玻璃材料；以及第二保护层，其设于上述第一保护层上，与上述第一保护层相比为高熔点，且由1000...

在层叠多个半导体芯片来构成的半导体装置中，在半导体芯片的散热不足的情况下，动作因热量而不稳定。半导体装置(80)具备：布线层(22)；主面经由第一连接部(28)而与布线层(22)连接的第一半导体芯片(25)；在俯视时配置于第一半导体芯片...

本发明提供一种半导体装置，其具备在底面的一部分具有镀层部半导体元件以及密封所述半导体元件的所述底面以外的面的保护部件，所述镀层部与所述半导体元件内的电路电连接。

在一个再配线层层叠两个半导体芯片的情况下，用于将远离再配线层的一侧的半导体芯片和再配线层相连的接线柱变长，生产性变差。本发明提供半导体装置及半导体装置的制造方法，该半导体装置具备：配线层；连接于配线层的第一半导体芯片；俯视时配置于第一半...

本发明提供了一种确保无引脚式的半导体装置的引脚部的可焊性的半导体装置及其制造方法。DFN(6)具有：半导体芯片；管芯焊盘；多个引脚部(2a)，其配置在上述管芯焊盘的周围，并且在各个引脚部的前端部形成有缺口部(2c)；多个引线，其将上述半...

本发明提供一种提高了密封树脂的粘着强度的热敏头。热敏头具备：公共电极，其形成在绝缘基板上并施加驱动电压；多个独立电极，其按照发热体的每一个微小区域形成在绝缘基板上，并对每一个微小区域施加驱动电压；驱动IC，其与绝缘基板连接并设置在电路基...

本发明提供一种简化了形成配线所需的工序的热敏头。该热敏头具备：公共电极，其具有沿着副扫描方向延伸的多个第一延伸部，且在绝缘基板上沿着主扫描方向形成；多个独立电极，其在绝缘基板上沿着主扫描方向形成，在一端设有位于两个第一延伸部之间且沿着副...