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青井电子株式会社专利技术
青井电子株式会社共有33项专利
半导体装置和半导体装置的制造方法制造方法及图纸
一种半导体装置,具备:岛;设于前述岛的上表面的半导体芯片;配置于前述半导体芯片的外周侧的多个信号端子;配置于前述多个信号端子的外周侧的接地用端子;将前述半导体芯片的多个电极的每一个与前述多个信号端子的每一个电连接的导电性连接构件;以使得...
配线基板、热敏头和配线基板的制造方法技术
一种配线基板,其具有绝缘性的基板、以及在基板上层叠的第一导电层和第二导电层,第二导电层的电离趋势比第一导电层小,通过对第一导电层和第二导电层的一次蚀刻处理,从而在第一导电层与第二导电层的边界外周部设置第二导电层比第一导电层更向侧方突出的...
配线基板和热敏头制造技术
本发明提供一种配线基板,具有绝缘性的基板(12)、在基板(12)上设置的玻璃层(15)以及在玻璃层(15)上设置的导电层(14),至少导电层(14)的侧面的一部分被玻璃层(15)的一部分覆盖,至少露出导电层(14)的上表面的一部分。
半导体装置的制造方法制造方法及图纸
半导体装置的制造方法具备:在成为各个基板的一片原基板的上表面将多个半导体芯片载置且固定于规定的位置的固定工序;通过线缆连接多个半导体芯片的电极和原基板的电极的连接工序;在原基板的上表面且在多个半导体芯片之间浇注树脂而对各半导体芯片的侧方...
光源一体型光传感器制造技术
光源一体型光传感器具备:受光部,其设置在基板上的规定区域;发光部,其设置在基板上的与受光部不同的区域;第一透光构件,其在受光部上以覆盖该受光部的方式设置;第二透光构件,其在发光部上以覆盖该发光部的方式设置;遮光构件,其设置在第一透光构件...
光源一体式光传感器以及光源一体式光传感器的制造方法技术
光源一体式光传感器具备:设置在基板上的规定区域的受光部;设置在基板上的与受光部不同的区域的发光部;以覆盖该受光部的方式设置在受光部上的第一透光部件;与第一透光部件隔着空间设置,且以覆盖该发光部的方式设置在发光部上的第二透光部件;以及形成...
电路基板和使用其的热敏打印头制造技术
本发明提供了一种较薄地形成金引线接合部的金导体来减少制造工序数和材料费的印刷电路基板,在绝缘基板上使用含有金的膏体来形成导体图案而成的印刷电路基板中,在基板上层叠了低纯度金层和在其上层的引线接合用的高纯度金层的印刷电路基板、以及使用该印...
感光装置以及感光装置的制造方法制造方法及图纸
感光装置,包括:基板;在上面具有感光部,下面装载于上述基板上的感光元件;以及绝缘树脂,该绝缘树脂具有平坦的上面以及露出上述感光元件的上述感光部的开口,比上述感光元件的厚度更厚地形成在上述基板上,并贴紧在包围上述感光元件的上述感光元件的侧...
半导体装置及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
本发明由下述工序制造半导体装置,从而提高生产率,所述工序是:将多个半导体芯片(11)按照与上述金属薄膜电绝缘的方式固定在金属薄膜(30)上的工序;通过连接部件(13)将半导体芯片的电极焊盘(12)和上述金属薄膜进行电连接的工序;通过树脂...
热敏头制造技术
本发明提供一种对形成在部分釉层上的发热电阻体的绝缘性保护膜的磨损进行抑制的热敏头。在陶瓷基板(1)上的长边方向上设置的部分釉层(2)上用绝缘性保护膜(4)覆盖发热电阻体(3)、包含发热电阻体的表面整体。发热电阻体上的绝缘性保护膜(4a)...
电磁话筒制造技术
本发明提供一个有一个简单的为了检测一个振动膜的位移不需要一条导线的结构的话筒。该话筒装备有一个在任何一个表面上接收声波和在另一个表面上接收电磁波的振动膜2,一个接收和发射被振动膜反射的电磁波的装置4,一个计算从接收和发射电磁波的装置输出...
含有硫磺和/或具有S-S键的硫磺化合物的电池正极材料及其制造方法技术
本发明提供一种正极材料,该正极材料不含有大量的导电辅助剂,而将容量密度大的硫磺作为活性物质的,即提供高能量密度的电池所用的正极材料。一种电池正极材料,由硫磺和/或具有S-S键的硫磺化合物以及导电性物质的复合体构成,该复合体为在硫磺和/或...
内部短路时安全性优秀的大容量蓄电池及其制造方法技术
本发明提供即使在发生内部短路时仍然安全性优秀的大容量蓄电池及其制造方法。本发明提供的蓄电池,为最大面的面积为50cm↑[2]以上,体积能量密度为400Wh/L以上的平板形状的蓄电池,其中以短路部的负极集电体的体积除电池的电流容量后的值成...
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